雙襯度成像技術

雙襯度成像技術解決了成分吸收系數相近導致成像不清的痛點提高鍛煉，該技術在吸收襯度成像方式之外發展邏輯，還可以利用穿過物體的X射線束相位改變的信息產生圖像,即相位襯度成像，有效識別出那些單一掃播無法識別的結構有所提升。

射線源免維護

XLAB-1000所使用射線源采用的一體化設計記得牢，在保證性能穩(wěn)定的同時使用簡單，無需耗材,免于維護重要的作用，很大程度上減輕了使用成本更多可能性。

極小的像素尺寸

對于同一視野而言，像素尺寸越小,空間分辨率越好足夠的實力。XLAB-1000的探測器像素尺寸僅6.5um,保證了高精度的成像緊迫性。

多場景原位拓展

設備采用模塊化設計，預留足夠的腔體空間更適合，可與微曠自研的多場景原位拓展技術體系搭配使用高效，輕松升級為4DCT，獲取在高溫高質量發展、拉壓全方位、應力腐蝕、熱壓燒結等近服役工況下樣品的內部結構動態(tài)演化過程影響力範圍。

X-VISON 軟件系統(tǒng)實現(xiàn)了從采集到重構的一站式處理,可采取旋轉掃描大局、限制角度掃播、感興趣掃描邁出了重要的一步、動態(tài)4D掃描等模式有序推進。同時擁有抖動消除、環(huán)狀偽影去除需求、射束硬化矯正等多重算法加持堅定不移，保證圖像質量組合運用。

                       環(huán)影去除算法                                                  射束硬化矯正算法

               復合材料                                  紡織材料                              增材制造                          生命科學                                  半導體芯片