全反射 X 射線熒光光譜儀表面污染計量測量離散點的元素污染或使用完整的晶圓圖

全反射 X 射線熒光光譜儀TXRF 3760分析可以測量所有晶圓廠工藝中的污染信息化，包括清潔、光刻生動、蝕刻新型儲能、灰化、薄膜等新品技。全反射 X 射線熒光光譜儀TXRF 3760 可以使用單目標 3 光束 X 射線系統(tǒng)和無液氮探測器系統(tǒng)測量從鈉到 U 的元素範圍。

全反射 X 射線熒光光譜儀TXRF 3760 包括理學獲得的 XYθ 樣品臺系統(tǒng)、真空晶圓機器人傳輸系統(tǒng)和新的用戶友好型窗口軟件深入交流。所有這些都有助于提高吞吐量引領作用、更高的準確度和精度，以及簡化的日常操作臺上與臺下。

可選的掃描TXRF軟件可以繪制晶圓表面上的污染物分布圖效率和安，以識別可以更高精度自動重新測量的“熱點”∑放?？蛇x的 ZEE-TXRF 功能克服了原始 TXRF 設計歷 15 mm 邊緣排除的問題深入開展，使測量能夠以零邊緣排除進行。

• 易于操作等形式，分析結果快速

• 接受 200 mm 及更小的晶圓

• 緊湊的設計技術的開發，占地面積

• 大功率旋轉(zhuǎn)陽極源

• 多種分析元素（Na~U）

• 輕元素靈敏度（針對鈉、鎂和鋁）

• 應用于裸硅和非硅基板

• 從缺陷檢測工具導入測量坐標以進行后續(xù)分析