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公司名稱 深圳華普通用科技有限公司
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更新時(shí)間 2023/8/5 14:08:21
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2020年01月08日至 2020年02月08日

特價(jià)促銷

模內(nèi)澆口分離自動(dòng)化，降低對(duì)人的依賴度自主研發；傳統(tǒng)的塑膠模具開(kāi)模后產(chǎn)品與澆口相連首要任務，需二道工序進(jìn)行人工剪切分離，模內(nèi)熱切模具將澆口分離提前至開(kāi)模前不同需求，消除后續(xù)工序發展，有利于生產(chǎn)自動(dòng)化，降低對(duì)人的依賴總之。

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

我也要發(fā)布產(chǎn)品信息

蔡司FIB雙束掃描電鏡Crossbeam 350結(jié)合了高分辨率場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡（FE-SEM）的出色成像和分析性能面向，以及新一代聚焦離子束（FIB）的優(yōu)異加工能力。

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蔡司雙束掃描電鏡Crossbeam 350結(jié)合了高分辨率場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡（FE-SEM）的出色成像和分析性能工藝技術，以及新一代聚焦離子束（FIB）的優(yōu)異加工能力效率。無(wú)論是用于多用戶實(shí)驗(yàn)平臺(tái)規模，還是科研或工業(yè)實(shí)驗(yàn)室近年來，利用Crossbeam系列模塊化的平臺(tái)設(shè)計(jì)理念，您可基于自身需求隨時(shí)升級(jí)儀器系統(tǒng)（例如使用LaserFIB進(jìn)行大規(guī)模材料加工）發展目標奮鬥。在加工技術先進、成像或是實(shí)現(xiàn)三維重構(gòu)分析時(shí)，Crossbeam 350將大大提升您的聚焦離子束（FIB）應(yīng)用效率延伸。

使您的掃描電鏡（SEM）具備強(qiáng)大的洞察力
提升您的聚集離子束（FIB）樣品制備效率
在您的雙束掃描電鏡（FIB-SEM）分析中體驗(yàn)出色的三維空間分辨率

使您的掃描電鏡具備強(qiáng)大的洞察力

通過(guò)樣品臺(tái)減速技術(shù)（Tandem decel認為，新型蔡司Gemini電子光學(xué)系統(tǒng)的一項(xiàng)功能）實(shí)現(xiàn)低電壓電子束分辨率提升高達(dá)30%。
使用Gemini電子光學(xué)系統(tǒng)新趨勢，您可以從高分辨率掃描電鏡（SEM）圖像中獲取真實(shí)的樣品信息反應能力。
在進(jìn)行高度靈敏表面二維成像或三維斷層成像時(shí)，您可以信賴蔡司雙束電鏡Crossbeam系列的性能學習。
即使在使用非常低的加速電壓時(shí)也可獲得高分辨率結構重塑、高對(duì)比度和高信噪比的清晰圖像聽得懂。
借助一系列的探測(cè)器實(shí)現(xiàn)樣品的表征；使用的Inlens EsB探測(cè)器獲得更純的材料成分襯度高質量發展。
使用低電壓表征不導(dǎo)電樣品全方位，消除荷電效應(yīng)的影響。

提升您的聚焦離子束（FIB）樣品制備效率

得益于智能聚焦離子束（FIB）的掃描策略影響力範圍，移除材料相比以往實(shí)驗(yàn)快40%以上大局。
鎵離子FIB鏡筒Ion-sculptor采用了全新的加工方式：盡可能減少樣品損傷，提升樣品質(zhì)量邁出了重要的一步，從而加快實(shí)驗(yàn)進(jìn)程有序推進。
使用高達(dá)100 nA的離子束束流，高效而精確地處理樣品需求，并保持高分辨率基礎。
制備TEM樣品時(shí)，請(qǐng)使用鎵離子FIB鏡筒Ion-sculptor的低電壓功能：獲得超薄樣品的同時(shí)多種方式，盡可能降低非晶化損傷對外開放。

在您的雙束電鏡分析中體驗(yàn)出色的三維空間分辨率

體驗(yàn)整合的三維能譜和EBSD分析所帶來(lái)的優(yōu)勢(shì)。
在切割深入交流研討、成像或執(zhí)行三維分析時(shí)資料，Crossbeam系列將提升您的FIB應(yīng)用效率實施體系。
使用*的快速精準(zhǔn)三維成像及分析軟硬件包——Altas 5來(lái)擴(kuò)展您的Crossbeam性能應用的因素之一。
使用Atlas 5中集成的三維分析模塊可在三維斷層成像過(guò)程中進(jìn)行EDS和EBSD分析優勢與挑戰。
雙束電鏡的斷層成像可獲得優(yōu)異的三維空間分辨率和各向同性的三維體素尺寸基礎；使用Inlens EsB探測(cè)器探測(cè)小于3 nm的深度重要作用，可獲得極表面的材料成分襯度圖像組建。
在加工過(guò)程中收集連續(xù)切片圖像以節(jié)省時(shí)間越來越重要的位置；精確的體素尺寸和自動(dòng)流程保證圖像質(zhì)量綠色化。

蔡司雙束電鏡Crossbeam系列

Crossbeam 350

利用低真空操作提供了遵循，使用可變壓力模式對(duì)含有氣體或帶電的樣品進(jìn)行原位實(shí)驗(yàn)參與水平。通過(guò)的Gemini電子光學(xué)系統(tǒng)和鎵離子FIB鏡筒Ion-sculptor，實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量成像服務效率。

Crossbeam 550

為您進(jìn)行要求苛刻的材料表征并選擇適合您的樣品尺寸——標(biāo)準(zhǔn)尺寸或大尺寸明確相關要求。Gemini 2電子光學(xué)系統(tǒng)即使在低電壓和高束流條件下亦可提供高分辨率。如需在高束流條件下獲得高分辨率圖像以及進(jìn)行快速分析統籌發展，這無(wú)疑是您的理想之選深化涉外。

Crossbeam Laser

用于切割大量材料和制備大樣品的儀器——交換艙內(nèi)的飛秒激光助力原位研究，避免了艙室污染生產製造，并可配置于Crossbeam 350和550開展試點，快速找到深埋結(jié)構(gòu)的入口以及制備要求苛刻的結(jié)構(gòu)（如原子探針樣品）。

Correlative Cryo Workflow（冷凍關(guān)聯(lián)工作流程）

這種用于在冷凍條件下進(jìn)行TEM薄片制備和體積成像的解決方案能夠?qū)崿F(xiàn)接近原生狀態(tài)的成像共同。關(guān)聯(lián)寬場(chǎng)顯微鏡推進一步、激光共聚焦顯微鏡和雙束電鏡大部分，同時(shí)保持多功能雙束電鏡的靈活性。