熱導(dǎo)率測(cè)試儀——3Omega法
測(cè)定粘稠材料(如凝膠和糊狀直至液體)隨時(shí)間和溫度變化的熱材料性質(zhì)是非常復(fù)雜的滿意度。特別是熱導(dǎo)率和擴(kuò)散率往往需要相當(dāng)大的努力才能精確地確定情況較常見。熱導(dǎo)率測(cè)試儀TOCS
利用3-omega方法來(lái)確定兩種材料參數(shù)，熱導(dǎo)率測(cè)試儀允許在幾分鐘內(nèi)對(duì)液體到粘性材料樣品進(jìn)行熱表征主要抓手。樣品簡(jiǎn)單地應(yīng)用于創(chuàng)新的體製、易于處理的表征芯片上，導(dǎo)熱系數(shù)
和擴(kuò)散率的值是使用熱導(dǎo)率測(cè)試儀TOCS方便的電測(cè)量程序獲得的創新科技。
熱導(dǎo)率測(cè)定儀TOCS是一個(gè)完整的解決方案服務延伸，包含表征芯片，芯片支架具有重要意義，電子產(chǎn)品和用戶友好的測(cè)量和分析軟件進一步。該系統(tǒng)是隨時(shí)可用的，材料樣品可以在幾分鐘內(nèi)被表征強大的功能。
玻璃基片是一次性的實際需求，但也可以清洗和重復(fù)使用。芯片支架是緊湊的優勢，插入機(jī)架像鑰匙卡交流。對(duì)于在高溫下的測(cè)量，芯片在相對(duì)的兩側(cè)包含兩個(gè)加熱器提供堅實支撐，可加熱至250°C還不大。
分析軟件可輕松控制整個(gè)測(cè)量過(guò)程，只需按幾下按鈕即可完成信息化技術。由于磁夾系統(tǒng)力度，更換芯片和樣品只需幾秒鐘的時(shí)間。
片上加熱
默認(rèn)情況下系統性，熱導(dǎo)率測(cè)試儀TOCS與TOCS 3-omega表征芯片(TOC-M3)一起工作勇探新路，該芯片提供三個(gè)相同的傳感器和兩個(gè)曲線形加熱器單產提升，既可以在樣品上設(shè)置均勻但升高的溫度，也可以通過(guò)樣品產(chǎn)生溫度梯度試驗。
這允許在不同條件下測(cè)試材料勞動精神，監(jiān)測(cè)固化行為，并測(cè)量溫度依賴性空間分辨率製度保障，同時(shí)使用三個(gè)傳感器預下達。
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