手動精密研磨器MDG1技術說明書

在TEM透射樣品進入離子減薄處理之前，需要將樣品處理成平整效果較好、均勻和較薄的樣品重要的意義，稱之為預減薄。預減薄或拋光工序有助于提高后續(xù)離子減薄的效率和質量等多個領域。

手動精密研磨器MDG1可以快速進行平面研磨再獲，精準控制樣品厚度。

產(chǎn)品特點

1. 可獲得大直徑提供了有力支撐、均勻激發創作、平行的拋光面，方便后續(xù)工序獲得大面積納米級薄區(qū)進一步意見。

2. 通過千分尺精密控制樣品最終厚度增幅最大，并在刻度盤上顯示，精度為10um（可選1um精度）生產能力。

3. 研磨器自身重量作為研磨時需要的壓力標準， 操作員只需輕松扶持研磨器，樣品研磨過程中受力均勻柔和處理方法，避免樣品機械損傷重要作用。

4. 可快速重高復性地獲得大于10um厚度（實際極限厚度取決于材料和磨樣水平），直徑小于?15mm的平面樣品習慣。

5. 廣泛用于材料科學充足，電子產(chǎn)品樣品制備處理過程。

使用方法

零位校準

1. 取出樣品柱（此時未放置樣品）的積極性，放入基座內(nèi)綠色化發展。

2. 旋轉手柄，讓樣品柱回縮不久前，直到樣品柱全部回退入孔內(nèi)用上了，端面略低于研磨盤表面即可。

3. 在樣品柱周圍的研磨盤表面上滴些水滴（3-4滴即可）能力建設，并用平整的玻璃片蓋上關註，水滴被均勻壓在玻璃與研磨盤中間。

4. 緩慢旋轉手柄旋出樣品柱無障礙，當觀察到玻璃底下的水開始運動連日來，立即停止快速融入。此時樣品柱頂端觸碰到玻璃，即此時樣品柱頂端與研磨盤表面處于同一平面意向。

5. 旋轉刻度盤零位到手柄指針位意料之外，至此零位設置完畢。鎖緊刻度盤上的螺絲形式。

安裝樣品

1. 取出樣品柱置之不顧， 清洗干凈，并放置在加熱臺上并加熱到130oC（溫度禁止超過200oC）

2. 取少量石蠟數字化，放置在樣品柱頂端方便，熔化待用。

3. 將樣品放置在樣品柱上各領域，輕按排除氣泡應用領域，使樣品與樣品柱緊密結合。

4. 移除樣品柱到常溫環(huán)境進行培訓，待石蠟冷卻發展機遇。樣品可靠地粘結在樣品柱上，完成樣品安裝物聯與互聯。

研磨樣品

1. 裝載樣品柱（端部攜帶樣品）到基座內(nèi)穩定，旋轉手柄使樣品稍微露出。

2. 研磨樣品供給，建議使用8字型運動線路使磨樣更均勻優勢與挑戰。

3. 加熱移除樣品，翻轉重新裝樣在樣品柱上解決方案。裝樣方法同上趨勢。

4. 重新裝載樣品在基座內(nèi)，調整手柄控制每次進給的研磨量上高質量，直到得到最終需要的厚度（通常為50um一站式服務，具體取決于樣品材料本身和磨樣工藝）。

取出樣品

1. 旋轉推出樣品柱深入交流，小心取出引領作用，保護好樣品不受損傷。
2. 加熱樣品柱雙向互動，使用鑷子取出樣品效率和安。如果樣品異常脆弱設計能力， 可將樣品柱及樣品放入丙酮中半小時進行溶解后取出品牌。
3. 將樣品放入氯仿或丙酮中充分溶解石蠟，獲得干凈的樣品更為一致。

警告： 樣品柱與基座孔配合間隙非常小等形式，請保持樣品柱側面干凈技術的開發，以免卡住。