SENSOFAR 共聚焦顯微鏡 SENSOFAR 3D輪廓投影儀

SENSOFAR 共聚焦顯微鏡 SENSOFAR 3D輪廓投影儀

產(chǎn)品簡介

Sensofar 3D光學(xué)輪廓儀（共聚焦+白光干涉）：使用sensofar專有技術(shù)開發(fā)的Neox光學(xué)輪廓儀足夠的實力，集成了共聚焦計數(shù)和干涉測量技術(shù)，并具有薄膜測量能力結構，該系統(tǒng)可以用于標(biāo)準(zhǔn)的明場彩色顯微成像更適合，共焦成像，三維共焦建模溝通協調，PSI要素配置改革、VSI及高分辨率薄膜厚度測量體系。

產(chǎn)品詳細信息

      使用Sensofar專有技術(shù)開發(fā)的neox光學(xué)輪廓儀，其共聚焦部分的主要優(yōu)點是有著*發(fā)光效率的照明硬件和高對比度算法帶動產業發展。這些特點使系統(tǒng)成為測量有著陡峭斜面責任製、粗糙的、反光表面和含有異種材料樣品的理想設(shè)備倍增效應。高品質(zhì)干涉光學(xué)系統(tǒng)和集成壓電掃描器是干涉輪廓儀部分的關(guān)鍵規則製定。這項技術(shù)對于測量非常光滑至適度粗糙的表面比較理想。這些技術(shù)的組合為neox輪廓儀提供了無限寬廣的應(yīng)用領(lǐng)域優化服務策略。
　　

Sensofar 3D光學(xué)輪廓儀

Sensofar 3D光學(xué)輪廓儀

可用于標(biāo)準(zhǔn)的明場彩色顯微成像關規定、共焦成像、三維共焦建模更讓我明白了、PSI迎難而上、VSI及高分辨率薄膜厚度測量。沒有移動部件使其擁有堅固而緊湊的設(shè)計探索，同時也使得該探頭適合很多OEM應(yīng)用堅持先行。極其簡單的、符合人體工程學(xué)的軟件界面使用戶獲得非碀M意度？斓臏y量速度情況較常見，只需方便地切換適當(dāng)?shù)奈镧R，調(diào)焦機製性梗阻，并選擇適當(dāng)?shù)牟杉Ｊ郊纯伞?br />

※ 微顯示共聚焦掃描
   目前的共聚焦顯微鏡都使用有著可移動機械裝置的鏡面掃描頭機製，這會限制其使用壽命，并且在高倍率時降低像素抖動優(yōu)化效果集成應用。對于共焦掃描探討，neox使用基于微型顯示器的Sensofar技術(shù)。該微型顯示器基于鐵電液晶硅(FLCoS)高效流通，一種沒有運動部件的快速切換裝置調解製度，使共焦圖像的掃描更快速、穩(wěn)定并擁有無限的壽命功能。
※ 彩色CCD攝像頭
    Neox使用一個高速高分辨率的黑白CCD攝像頭為系統(tǒng)計量探頭應用的因素之一。另一個彩色攝像頭可用于明場表面觀察。這樣使得它很容易找出所分析樣品的特點預期。此外敢於監督，地貌測量功能可得到全聚焦彩色圖像。該系統(tǒng)在垂直掃描過程中記錄圖像合焦位置像素結構，并和其Z軸位置匹配從而得到全聚焦彩色圖像重要的作用，并以此來創(chuàng)建出色的三維模型。
※ 物鏡
    Neox使用*的CFI60 Nikon物鏡，在各NA時都有zui大的工作距離穩中求進〗y籌？蛇x用的物鏡超過50種，每一款都可對應(yīng)某種特別應(yīng)用：可用于共聚焦成像和建模的較高NA協同控製，倍率范圍2.5X至200X振奮起來，超長工作距離，特長工作距離及浸水物鏡利用好；帶調(diào)焦環(huán)的物鏡可在zui厚2mm范圍的透明介質(zhì)對焦勞動精神；2.5X至100X帶參考鏡校正及頂端傾斜的物鏡。
※ 雙垂直掃描器
    雙垂直掃描器包括一個電動平臺和壓電掃描器切實把製度，以獲得zui高的掃描范圍和zui高的測量精度及重復(fù)精度保供。高定位精度的線性平臺行程40mm，zui小步進可達10nm進行部署，用于共聚焦掃描非常理想。集成的壓電掃描器zui高掃描范圍200μm應用情況，壓電電阻傳感器高定位分辨率0.2nm保護好，全行程精度1nm。現(xiàn)有的其它掃描平臺使用光學(xué)編碼器表現，精度僅30nm且不確定特點，限制了系統(tǒng)的精確度和重復(fù)性。結(jié)合線性平臺和壓電掃描器的*設(shè)計結論，使Neox在0.1納米至幾毫米測量范圍內(nèi)擁有業(yè)界zui高的精度和諧共生，線性和重復(fù)性。
※ 集成反射光譜儀
    共聚焦及干擾法測量薄膜厚度的實際限制約為1μm單層膜適應性強。Neox集成了一個反射光譜儀技術交流，通過光纖進行薄膜的測量，厚度范圍在10nm拓展，zui高可達10層膜創造更多。該光纖通過顯微目鏡成像，因此不斷進步，薄膜測量點尺寸zui小可達5微米工藝技術。測量使用集成的LED光源，可提供樣品以及薄膜測量的實時明場影像規模。
※ 雙LED
    照明光源內(nèi)置了兩個高功率LED近年來，其中白光LED用于彩色明場觀察，薄膜測量發展目標奮鬥，VSI和ePSI技術先進。另一個藍光LED用于高分辨率共聚焦影像和PSI。藍光LED較短的波長可有效提升水平分辨率至0.15μm(L&S)，并改善PSI噪聲為0.01nm垂直分辨率情況正常。
※ 高速度 (12.5 fps 共聚焦幀速率)
    基于FLCoS微型顯示器的高速轉(zhuǎn)換速度和*的快速共聚焦算法行業分類，本設(shè)備可達到12.5幀/秒的共聚焦圖像幀率，垂直3D掃描達到8層/秒提高鍛煉，這意味著3D共焦測量掃描速度范圍為0.5至350μm/s相結合。干涉掃描速度為50 fps，即垂直掃描速度高達800μm/s製高點項目。一次典型的測量時長為產業發展，其中包括掃描后的運算，通常小于5秒各項要求。
 

Sensofar 3D光學(xué)輪廓儀

特點：

Sensofar 3D光學(xué)輪廓儀主要功能：
※共聚焦 (Confocal Profiling)
　　共聚焦輪廓儀可以測量較光滑或非常粗糙的表面高度。借助消除虛焦部分光線的共焦成像系統(tǒng)新技術，可提供高對比度的圖像順滑地配合。籍由表面的垂直掃描前沿技術，物鏡的焦點掃過表面上的每一個點多種方式，以此找出每個像素位置的對應(yīng)高度(即共聚焦圖像)。
　　共聚焦輪廓儀可以由其光學(xué)組件實現(xiàn)超高的水平解析度資料，空間采樣可以減小到0.10μm需求，這是一些重要尺寸測量的理想選擇。高數(shù)值孔徑NA(0.95)和放大倍率(150X和200X)的物鏡可測量斜率超過70°的光滑表面迎難而上。neox具有*的光效堅持先行，專有的共聚焦算法可提供納米級的垂直方向重復(fù)性情況較常見。超長工作距離(SLWD)可測量高寬比較大生產體系、形狀較陡的樣品能力和水平。

※干涉(Interferometry)
   ● PSI 模式 (PSI Profiling)
　　相位差干涉儀 (Phase Shift Interferometers)可以亞納米級的分辨率測量非常光滑與和連續(xù)的表面高度高效。必須準(zhǔn)確對焦在樣品上機構，并進行多步垂直掃描基礎，步長是波長的精確的分數(shù)。PSI算法借助適當(dāng)?shù)某绦驅(qū)⒈砻嫦辔粓D轉(zhuǎn)換為樣品高度分布圖還不大。
　　PSI模式可在所有的數(shù)值孔徑(NA)下提供亞納米級的垂直分辨率。放大倍率較小時(2.5X)可以測量較大視場范圍，并具有同樣的垂直分辨率系統性。但是光波相干長度使其測量范圍限制在微米級勇探新路。PSI算法使neox 得到納米尺度的形態(tài)特征，并以亞納米尺度對超平滑的表面紋理參數(shù)作出評估試驗。 
● VSI 模式 (VSI Profiling)
　　 白光干涉儀 (White-Light Vertical Scanning Interferometers)可用于測量光滑表面或適度粗糙表面的高度製度保障。當(dāng)樣品表面各個點處于*焦點位置時可得到zui大干涉條紋對比度。多步垂直掃描樣品的有效手段，表面上的每一個點會通過對焦點，通過檢測干涉條紋峰值得到各像素位置的高度了解情況。
　　VSI模式可在所有的數(shù)值孔徑(NA)下提供納米級垂直分辨率取得了一定進展。VSI算法使neox在各放大倍率下得到具有相同垂直分辨率的形態(tài)特征培養。其測量范圍在理論上是無限的形式，盡管在實踐中其將受限于物鏡實際工作距離。掃描速度和數(shù)據(jù)采集速率可以非常快適應性，當(dāng)然這會導(dǎo)致一定程度垂直分辨率損失。

※薄膜測量 (Thin Film)
　　光譜反射法是薄膜測量的*方法之一有效保障，因為它準(zhǔn)確、無損市場開拓、迅速且無需制備樣品更默契了。測量時服務為一體，白光照射到樣品表面系統穩定性，并將在膜層中的不同界面反射，并發(fā)生干涉和疊加效應(yīng)帶來全新智能。結(jié)果，反射光強度將顯示出波長變化，這種變化取決于薄膜結(jié)構(gòu)不同層面的厚度和折射率穩定發展。軟件將測得的真實光譜同模擬光譜進行比較擬合，并不斷優(yōu)化厚度值追求卓越，直到實現(xiàn)*匹配。
　　Neox也可用作高分辨率的薄膜測量系統(tǒng)，它適用于單層箔，膜或基板上的單層薄膜空白區，而且還可以處理更復(fù)雜結(jié)構(gòu)(zui高可至基板上10層薄膜)祿?？稍谝幻雰?nèi)測量從10nm到20μm的透明薄膜顯著，厚度分辨率0.1 nm，橫向分辨率達5μm。
 

Sensofar 3D光學(xué)輪廓儀

使用Sensofar專有技術(shù)開發(fā)的neox光學(xué)輪廓儀增幅最大，其共聚焦部分的主要優(yōu)點是有著*發(fā)光效率的照明硬件和高對比度算法。這些特點使系統(tǒng)成為測量有著陡峭斜面大面積、粗糙的、反光表面和含有異種材料樣品的理想設(shè)備形式。高品質(zhì)干涉光學(xué)系統(tǒng)和集成壓電掃描器是干涉輪廓儀部分的關(guān)鍵綜合措施。這項技術(shù)對于測量非常光滑至適度粗糙的表面比較理想開展。這些技術(shù)的組合為neox輪廓儀提供了無限寬廣的應(yīng)用領(lǐng)域。
 

Sensofar 3D光學(xué)輪廓儀

可用于標(biāo)準(zhǔn)的明場彩色顯微成像置之不顧、共焦成像、三維共焦建模知識和技能、PSI實現、VSI及高分辨率薄膜厚度測量。沒有移動部件使其擁有堅固而緊湊的設(shè)計組織了，同時也使得該探頭適合很多OEM應(yīng)用。極其簡單的搶抓機遇、符合人體工程學(xué)的軟件界面使用戶獲得非撤治?？斓臏y量速度，只需方便地切換適當(dāng)?shù)奈镧R全面闡釋，調(diào)焦非常激烈，并選擇適當(dāng)?shù)牟杉Ｊ郊纯伞?br />特點：
※ 微顯示共聚焦掃描
目前的共聚焦顯微鏡都使用有著可移動機械裝置的鏡面掃描頭，這會限制其使用壽命引人註目，并且在高倍率時降低像素抖動優(yōu)化效果領域。對于共焦掃描，neox使用基于微型顯示器的Sensofar技術(shù)攻堅克難。該微型顯示器基于鐵電液晶硅(FLCoS)管理，一種沒有運動部件的快速切換裝置，使共焦圖像的掃描更快速雙向互動、穩(wěn)定并擁有無限的壽命效率和安。
※ 彩色CCD攝像頭
Neox使用一個高速高分辨率的黑白CCD攝像頭為系統(tǒng)計量探頭。另一個彩色攝像頭可用于明場表面觀察品牌。這樣使得它很容易找出所分析樣品的特點範圍。此外，地貌測量功能可得到全聚焦彩色圖像紮實做。該系統(tǒng)在垂直掃描過程中記錄圖像合焦位置像素，并和其Z軸位置匹配從而得到全聚焦彩色圖像至關重要，并以此來創(chuàng)建出色的三維模型提供深度撮合服務。
※ 物鏡
Neox使用*的CFI60 Nikon物鏡，在各NA時都有zui大的工作距離的發生〗M成部分？蛇x用的物鏡超過50種影響，每一款都可對應(yīng)某種特別應(yīng)用：可用于共聚焦成像和建模的較高NA，倍率范圍2.5X至200X的過程中，超長工作距離發展契機，特長工作距離及浸水物鏡；帶調(diào)焦環(huán)的物鏡可在zui厚2mm范圍的透明介質(zhì)對焦促進進步；2.5X至100X帶參考鏡校正及頂端傾斜的物鏡發力。
※ 雙垂直掃描器
雙垂直掃描器包括一個電動平臺和壓電掃描器，以獲得zui高的掃描范圍和zui高的測量精度及重復(fù)精度迎來新的篇章。高定位精度的線性平臺行程40mm共創美好，zui小步進可達10nm，用于共聚焦掃描非常理想薄弱點。集成的壓電掃描器zui高掃描范圍200μm覆蓋範圍，壓電電阻傳感器高定位分辨率0.2nm，全行程精度1nm》e極性，F(xiàn)有的其它掃描平臺使用光學(xué)編碼器奮勇向前，精度僅30nm且不確定，限制了系統(tǒng)的精確度和重復(fù)性實施體系。結(jié)合線性平臺和壓電掃描器的*設(shè)計規劃，使Neox在0.1納米至幾毫米測量范圍內(nèi)擁有業(yè)界zui高的精度，線性和重復(fù)性大幅拓展。
※ 集成反射光譜儀
共聚焦及干擾法測量薄膜厚度的實際限制約為1μm單層膜發行速度。Neox集成了一個反射光譜儀，通過光纖進行薄膜的測量與時俱進，厚度范圍在10nm性能，zui高可達10層膜。該光纖通過顯微目鏡成像綜合運用，因此供給，薄膜測量點尺寸zui小可達5微米。測量使用集成的LED光源實事求是，可提供樣品以及薄膜測量的實時明場影像進行探討。
※ 雙LED
照明光源內(nèi)置了兩個高功率LED，其中白光LED用于彩色明場觀察服務水平，薄膜測量最新，VSI和ePSI。另一個藍光LED用于高分辨率共聚焦影像和PSI處理方法。藍光LED較短的波長可有效提升水平分辨率至0.15μm(L&S)重要作用，并改善PSI噪聲為0.01nm垂直分辨率。
※ 高速度 (12.5 fps 共聚焦幀速率)
基于FLCoS微型顯示器的高速轉(zhuǎn)換速度和*的快速共聚焦算法習慣，本設(shè)備可達到12.5幀/秒的共聚焦圖像幀率充足，垂直3D掃描達到8層/秒進展情況，這意味著3D共焦測量掃描速度范圍為0.5至350μm/s。干涉掃描速度為50 fps綠色化發展，即垂直掃描速度高達800μm/s至關重要。一次典型的測量時長，其中包括掃描后的運算用上了，通常小于5秒提升行動。
規(guī)格：
配置
應(yīng)用示例：
壓力傳感器
壓力傳感器陣列，10x VSI模式可靠保障，F(xiàn)OV=1mm2
太陽能電池
鋁表面粗糙度
棱鏡
壓力傳感器
微透鏡陣列
平板顯示器

Sensofar 3D光學(xué)輪廓儀

主要功能：
※共聚焦 (Confocal Profiling)
　　共聚焦輪廓儀可以測量較光滑或非常粗糙的表面高度自然條件。借助消除虛焦部分光線的共焦成像系統(tǒng)，可提供高對比度的圖像開展。籍由表面的垂直掃描互動互補，物鏡的焦點掃過表面上的每一個點，以此找出每個像素位置的對應(yīng)高度(即共聚焦圖像)提單產。
　　共聚焦輪廓儀可以由其光學(xué)組件實現(xiàn)超高的水平解析度深入實施，空間采樣可以減小到0.10μm，這是一些重要尺寸測量的理想選擇發展空間。高數(shù)值孔徑NA(0.95)和放大倍率(150X和200X)的物鏡可測量斜率超過70°的光滑表面效果。neox具有*的光效，專有的共聚焦算法可提供納米級的垂直方向重復(fù)性足了準備。超長工作距離(SLWD)可測量高寬比較大合作關系、形狀較陡的樣品。

※干涉(Interferometry)
   ● PSI 模式 (PSI Profiling)
　　相位差干涉儀 (Phase Shift Interferometers)可以亞納米級的分辨率測量非常光滑與和連續(xù)的表面高度深刻內涵。必須準(zhǔn)確對焦在樣品上傳遞，并進行多步垂直掃描，步長是波長的精確的分數(shù)深入闡釋。PSI算法借助適當(dāng)?shù)某绦驅(qū)⒈砻嫦辔粓D轉(zhuǎn)換為樣品高度分布圖相關性。
　　PSI模式可在所有的數(shù)值孔徑(NA)下提供亞納米級的垂直分辨率。放大倍率較小時(2.5X)可以測量較大視場范圍物聯與互聯，并具有同樣的垂直分辨率穩定。但是光波相干長度使其測量范圍限制在微米級。PSI算法使neox 得到納米尺度的形態(tài)特征供給，并以亞納米尺度對超平滑的表面紋理參數(shù)作出評估優勢與挑戰。 
● VSI 模式 (VSI Profiling)
　　 白光干涉儀 (White-Light Vertical Scanning Interferometers)可用于測量光滑表面或適度粗糙表面的高度。當(dāng)樣品表面各個點處于*焦點位置時可得到zui大干涉條紋對比度解決方案。多步垂直掃描樣品趨勢，表面上的每一個點會通過對焦點，通過檢測干涉條紋峰值得到各像素位置的高度。
　　VSI模式可在所有的數(shù)值孔徑(NA)下提供納米級垂直分辨率設備製造。VSI算法使neox在各放大倍率下得到具有相同垂直分辨率的形態(tài)特征。其測量范圍在理論上是無限的攻堅克難，盡管在實踐中其將受限于物鏡實際工作距離管理。掃描速度和數(shù)據(jù)采集速率可以非常快雙向互動，當(dāng)然這會導(dǎo)致一定程度垂直分辨率損失效率和安。

※薄膜測量 (Thin Film)
　　光譜反射法是薄膜測量的*方法之一，因為它準(zhǔn)確品牌、無損深入開展、迅速且無需制備樣品。測量時應用，白光照射到樣品表面建議，并將在膜層中的不同界面反射，并發(fā)生干涉和疊加效應(yīng)相貫通。結(jié)果不斷發展，反射光強度將顯示出波長變化，這種變化取決于薄膜結(jié)構(gòu)不同層面的厚度和折射率自動化方案。軟件將測得的真實光譜同模擬光譜進行比較擬合緊密協作，并不斷優(yōu)化厚度值，直到實現(xiàn)*匹配線上線下。
　　Neox也可用作高分辨率的薄膜測量系統(tǒng)發揮重要作用，它適用于單層箔，膜或基板上的單層薄膜數據顯示，而且還可以處理更復(fù)雜結(jié)構(gòu)(zui高可至基板上10層薄膜)高質量。可在一秒內(nèi)測量從10nm到20μm的透明薄膜達到，厚度分辨率0.1 nm智能設備，橫向分辨率達5μm。