型號(hào)

YW-225L-B

2. 適用說(shuō)明

2.1適用范圍

A)本設(shè)備適用于各類(lèi)電工電子產(chǎn)品及其他產(chǎn)品今年、零部件和材料進(jìn)行高低溫恒定和漸變穩步前行、濕熱試驗(yàn)等環(huán)境模擬可靠性試驗(yàn)。

B)除此之外的用途可能會(huì)導(dǎo)致人員受傷及機(jī)設(shè)備損壞動手能力！

2.2試品限制

A)易燃逐步改善、爆炸、易揮發(fā)性物質(zhì)試樣的試驗(yàn)及儲(chǔ)存

B)腐蝕性物質(zhì)試樣的試驗(yàn)及儲(chǔ)存生物試樣的試驗(yàn)或儲(chǔ)存

C)強(qiáng)電磁發(fā)射源試樣的試驗(yàn)及儲(chǔ)存

3. 容積和尺寸

有效容積

225L

內(nèi)箱尺寸

W(寬)500mm*H(高)750 mm*D(深)600 mm

測(cè)試箱外箱尺寸

約W(寬)700mm*H(高)1650mm*D(深)1200mm

4. 性能

4.1. 條件

指氣冷式環(huán)境溫度在+5℃～+25℃提升。相對(duì)濕度≤85%大大提高。空載(試驗(yàn)箱內(nèi)無(wú)試樣時(shí)).

4.2. 溫/濕度范圍

-40℃至+180℃/濕度控制范圍20%至98%RH(限定溫段,見(jiàn)分區(qū)圖)。

4.3. 溫/濕度波動(dòng)度

±0.5℃  /  ±2.5%RH

4.4. 溫/濕度偏差

≤±1.5℃  /   A)>75%RH:≤+2,-3%RH研究成果，B)<75%RH:≤±5%RH有很大提升空間。

4.5. 溫度均勻度

≤2.0℃（-40~+180℃范圍）;

4.6. 升溫速率

全程平均非線性1℃/min空載

4.7. 降溫速率

全程平均非線性1℃/min空載

4.8. 升降溫過(guò)沖

≤±2℃

4.9. 最大負(fù)載

箱體承重：50kg。

4.10. 恒定最大

4.11. 發(fā)熱負(fù)載

試發(fā)熱量為:100W.

4.12.  噪音

≤70dB（A聲級(jí)）離箱體1米距離測(cè)試為標(biāo)準(zhǔn)

4.13. 滿(mǎn)足試驗(yàn)

4.14.   標(biāo)準(zhǔn)

滿(mǎn)足以下試驗(yàn)方法:

GB/T2423.1-2008(IEC60068-2-1:2007)低溫試驗(yàn)方法.

GB/T2423.2-2008(IEC60068-2-2:2007)高溫試驗(yàn)方法.

GJB150.3-1986 高溫試驗(yàn)首次；

CJB150..4-1986低溫試驗(yàn);

GB/T2423.3-2006(IEC60068-2-78:2007)試驗(yàn)Cab:恒定濕熱試驗(yàn)方法;

GB/T2423.4-2008(IEC60068-2-30:2005)試驗(yàn)Db:交變濕熱試驗(yàn)方法;

GB/T2423.34-2005試驗(yàn)Z/AD:溫濕組合