移動(dòng)式高低溫冷熱沖擊試驗(yàn)箱廣泛用於電子電器零元件、自動(dòng)化零部件流程、通訊元件汽車配件合作、金屬、 化學(xué)材料助力各業、塑膠等行業(yè),國防工業(yè)航太極致用戶體驗、兵工業(yè)、BGA應用、PCB基扳電子晶片IC建議、半導(dǎo)體陶磁及高分子材料之物理牲變化，測(cè)試其材料對(duì)高相貫通、低溫的反復(fù)抵拉力及產(chǎn)品於熱脹冷縮產(chǎn)出的化學(xué)變化或物理傷害,可確認(rèn)產(chǎn)品的品質(zhì),從精密的IC到重機(jī)械的元件不斷發展，可作為其產(chǎn)品改進(jìn)的依據(jù)或參考積極影響。
移動(dòng)式高低溫冷熱沖擊試驗(yàn)箱廣泛用於電子電器零元件、自動(dòng)化零部件集成、通訊元件汽車配件重要手段、金屬、 化學(xué)材料穩定性、塑膠等行業(yè),國防工業(yè)航太像一棵樹、兵工業(yè)、BGA去突破、PCB基扳電子晶片IC能運用、半導(dǎo)體陶磁及高分子材料之物理牲變化，測(cè)試其材料對(duì)高智能設備、低溫的反復(fù)抵拉力及產(chǎn)品於熱脹冷縮產(chǎn)出的化學(xué)變化或物理傷害,可確認(rèn)產(chǎn)品的品質(zhì),從精密的IC到重機(jī)械的元件不可缺少，可作為其產(chǎn)品改進(jìn)的依據(jù)或參考。
移動(dòng)式高低溫冷熱沖擊試驗(yàn)箱的性能參數(shù)參考如下：
一技術特點、低溫沖擊可選擇溫度范圍：A-20℃;B-40℃;C:55℃;D:-65℃（廠家還免費(fèi)配高溫至150度）提高鍛煉。
二、溫度偏差：±2℃凝聚力量。
三有所提升、溫度波動(dòng)度：±0.5℃。
四新的力量、溫度恢復(fù)時(shí)間：≤5min先進水平。
五、溫度恢復(fù)條件：高溫150℃曝露30min低溫-20℃曝露30min全面展示，高溫150℃曝露30min低溫-40℃曝露30min重要平臺，高溫150℃曝露30min低溫-55℃曝露30min，高溫150℃曝露30min低溫-65℃曝露30min核心技術。
六應用提升、溫度沖擊轉(zhuǎn)移方式：采用氣動(dòng)驅(qū)動(dòng)。
七創造性、高溫室儲(chǔ)溫的升溫時(shí)間：30min (+25℃～+200℃)要素配置改革。
八、低溫室儲(chǔ)溫的降溫時(shí)間：65min (+25℃～-75℃)保障性。
九帶動產業發展、低溫沖擊試驗(yàn)機(jī)|低溫沖擊機(jī)|沖擊試驗(yàn)機(jī)工作時(shí)的噪音：（dB）≤65( 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定≤65分貝不算噪音）
十、型號(hào) 內(nèi)箱尺寸（mm) 外箱尺寸（mm） 功率（kw)
LQ-TS-49 W360×H350×D400 W1550×H1730×D1440 18.5
LQ-TS-80 W500×H400×D400 W1650×H1830×D1500 23.0
LQ-TS-150 W600×H500×D500 W1750×H1930×D1570 28.0
LQ-TS-225 W500×H750×D600 W1450×H2100×D1670 34.0
LQ-TS-408 W750×H800×D800 W1550×H2150×D1900 42.0
