可一次性檢查第三代半導(dǎo)體 SIC 等材料表面更適合，背面和內(nèi)部的缺陷，可探測(cè)最小缺陷為100 納米溝通協調，主要用于半導(dǎo)體光罩要素配置改革、 LCD 大型光罩的石英玻璃表面、內(nèi)部高效節能、背面的缺陷檢查 影響力範圍。

列真公司在半導(dǎo)體光罩檢測(cè)設(shè)備上積累了獨(dú)自技術(shù)， 主產(chǎn)品 LODAS ™系列具有日本的激光檢測(cè)技術(shù)新創新即將到來，可同時(shí)探測(cè)收集激光的反射光邁出了重要的一步，透射光以及共聚焦，可一次性檢查第三代半導(dǎo)體 SIC 等材料表面設施，背面和內(nèi)部的缺陷需求，可探測(cè)最小缺陷為100 納米，主要用于半導(dǎo)體光罩組合運用、 LCD 大型光罩的石英玻璃表面更讓我明白了、內(nèi)部、背面的缺陷檢查 競爭力。將此項(xiàng)技術(shù)運(yùn)用于第三代半導(dǎo)體材料的缺陷檢查充分，將提升量產(chǎn)成品率將具有重要意義進一步完善。

應(yīng)用: SiC集聚、GaN 

        半導(dǎo)體光罩（石英玻璃與涂層）、

        石英Wafer    Si Wafer  

        HDD Disk LT Wafer 

        藍(lán)寶石襯底調整推進、

        EUV光罩狀況、

        光罩防塵膜

  可全面檢測(cè) 表面、內(nèi)部機製、背面的缺陷

    外延缺陷

    胡蘿卜型缺陷

    彗星缺陷

    三角缺陷

    邊緣缺陷

    襯底缺陷

    微管缺陷

    層錯(cuò)缺陷

    六方空洞缺陷