電路芯片拉拔力測試儀主要用于測試導(dǎo)電凝膠規劃、芯片的拉拔力測試，先在CCD相機(jī)上觀察先接觸到膠水可以使用，然后再拉開進入當下，*顯示一個峰值，一般會在5克左右的力為測試合格效高化。
電路芯片拉拔力測試儀技術(shù)參數(shù)：
1. 產(chǎn)品規(guī)格： HY-0350
2． 等級： 0.5級
3． 大負(fù)荷： 1N
4． 有效測力范圍：0.2/100-99.999%;
5． 試驗力分辨率新體系，大負(fù)荷±500000碼；內(nèi)外不分檔創造，且全程分辨率不變不難發現。
6． 有效試驗寬度：250mm
7． 有效試驗空間：100mm
8． 試驗速度:：0.001~300mm/min(任意調(diào))
9. 速度精度：示值的±0.5%以內(nèi)貢獻法治；
10．位移測量精度：示值的±0.5%以內(nèi)；
11．變形測量精度：示值的±0.5%以內(nèi)發展需要；
12．應(yīng)力控速率范圍： 0.005%～6％FS/S
13．應(yīng)力控速率精度： 速率＜0.05％FS/S時攻堅克難，為設(shè)定值的±1%以內(nèi)；速率≥0.05％FS/S時顯示，為設(shè)定值的±0.5%以內(nèi)雙向互動；
14．應(yīng)變控速率范圍： 0.002%～6％FS/S
15．應(yīng)變控速率精度： 速率＜0.05％FS/S時，為設(shè)定值的±2%以內(nèi)設計能力；速率≥0.05％FS/S時品牌，為設(shè)定值的±0.5%以內(nèi)；
16. 恒力/位移/變形測量范圍：0.5％～99.999％FS
17．恒力/位移/變形測量精度：設(shè)定值＜10％FS時, 為設(shè)定值的±1%以內(nèi)更為一致； 設(shè)定值≥10％FS時, 為設(shè)定值的±0.1%以內(nèi)等形式；
18．試臺升降裝置：快/慢兩種速度控制，可點動研究與應用；
19．試臺安全裝置：電子限位保護(hù)
20．試臺返回：手動可以高速度返回試驗初始位置飛躍，自動可在試驗結(jié)束后自動返回；
21．試驗定時間自動停車,試驗定變形自動停車,試驗定負(fù)荷自動停車
22．超載保護(hù)：超過大負(fù)荷10%時自動保護(hù)技術發展；
23. 自動診斷功能集聚效應，定時對測量系統(tǒng)、驅(qū)動系統(tǒng)進(jìn)行過載重要手段、過壓互動講、過流、超負(fù)荷等檢查像一棵樹，出現(xiàn)異常情況立即進(jìn)行保護(hù)
24．電源功率： 400W
25．主機(jī)重量： 95kg
26. 電源電壓: 220V（單相）
