MBR低溫合金焊絲 ELECTRONI 超聲波焊接交流等，迫使液態(tài)焊料進入母材的微孔細縫中，密封住這些微孔細縫規劃，使母材表面更加易于焊接

MBR低溫合金焊絲 ELECTRONI 超聲波焊接

活性焊料合金可用于電子元件制造提高，接觸電子/電子材料和平板玻璃/金屬玻璃，因為它能提供*的焊接工藝進入當下，取代常用的銀烘烤紮實、銦焊法、鉬錳法和樹脂（需助焊劑） 粘合法新體系。運用于常規(guī)焊接工藝無法實現(xiàn)的玻璃投入力度、陶瓷、鋁和不銹鋼等母材的焊接不難發現。其工作原理是基于科學認可的由強力超聲波沖擊引起的超聲波氣穴現(xiàn)象貢獻法治。

瑞士MBR合金焊絲系列含有少量以下元素：鋅設備製造、鈦、硅攻堅克難、鋁和稀土等管理，這些元素都對氧氣有很強的化學親和力。在焊接過程中雙向互動，一般認為這些元素和空氣中的氧氣接合形成氧化物效率和安，通過化學反應在玻璃、陶瓷品牌、金屬氧化物等表面形成氧化層深入開展。

產(chǎn)品特點：無需助焊劑，耐腐蝕紮實做，焊接溫度150℃-290℃空間廣闊，可潤濕玻璃＋陶瓷

產(chǎn)品可焊接母材：鋁 ，陶瓷提供深度撮合服務，導電 ITO 鍍膜玻璃服務品質，光學玻璃，硅組成部分，石英玻璃影響，各種玻璃，導熱材料互動講，鈦穩定性，結(jié)晶，純化玻璃過程中，燒結(jié)金屬磁性材料去突破，鉭、 錫達到、 鈦智能設備、鋅

粘合機理：

可除去母材表面的氧化物，使焊料和母材發(fā)生相互作用即粘合

迫使液態(tài)焊料進入母材的微孔細縫中蓬勃發展，密封住這些微孔細縫特點，使母材表面更加易于焊接

超聲波振動擠出液體焊料中的氣泡，產(chǎn)生無氣泡焊接

MBR低溫合金焊絲 ELECTRONI 超聲波焊接技術參數(shù)：