熱重分析法（TG體系、TGA）是在升溫保障性、恒溫或降溫過(guò)程中，觀(guān)察樣品的質(zhì)量隨溫度或時(shí)間的變化責任製，目的是研究材料的熱穩(wěn)定性和組份十分落實。廣泛應(yīng)用于塑料、橡膠規則製定、涂料製造業、藥品、催化劑關規定、無(wú)機(jī)材料發展基礎、金屬材料與復(fù)合材料等各領(lǐng)域的研究開(kāi)發(fā)、工藝優(yōu)化與質(zhì)量監(jiān)控。
測(cè)量與研究材料的如下特性:
熱穩(wěn)定性同期、分解過(guò)程生產效率、吸附與解吸、氧化與還原效果、成份的定量分析使用、添加劑與填充劑影響。
結(jié)構(gòu)優(yōu)勢(shì):
1.爐體加熱采用貴金屬鎳鉻合金絲雙排繞制長期間，減少干擾基本情況，更耐高溫。
2.托盤(pán)傳感器高端化，采用貴金屬鎳鉻合金精工打造力量，具有耐高溫，抗氧化不負眾望，耐腐蝕等優(yōu)點(diǎn)高效流通。
3.供電，循環(huán)散熱部分和主機(jī)分開(kāi)精準調控，減少熱量和振動(dòng)對(duì)微熱天平的影響功能。
4.采用上開(kāi)蓋式結(jié)構(gòu)，操作方便解決。上移爐體放樣品操作很難預期，易造成樣品桿損壞。
5.主機(jī)采用水域恒溫裝置隔絕加熱爐體對(duì)機(jī)箱及微熱天平的熱影響幅度。
6.可根據(jù)客戶(hù)要求更換爐體
控制器結構、軟件優(yōu)勢(shì):
1.采用進(jìn)口32bit ARM處理器Cortex-M3內(nèi)核，采樣速度貢獻，處理速度更快捷規模最大。
2.48bit四路采樣AD對(duì)DSC信號(hào)及TG信號(hào)和溫度T信號(hào)進(jìn)行采集。
3.供電及水域循環(huán)部分統籌，單獨(dú)用8bit單片機(jī)進(jìn)行單獨(dú)控制最深厚的底氣，使主機(jī)和冷卻部分分開(kāi)，互相不干擾振奮起來，但兩者又緊密連接品質，冷卻部分接受主機(jī)的控制。
4.軟件與儀器之間采用USB雙向通訊深入各系統，*實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程操作最為顯著，可以通過(guò)電腦軟件進(jìn)行儀器的參數(shù)設(shè)置以及儀器的運(yùn)行停止。
5.7寸全彩24bit觸摸屏規定，更好的人機(jī)界面。TG的校準(zhǔn)均在觸摸屏上可以實(shí)現(xiàn)
技術(shù)參數(shù):
1. 溫度范圍: 室溫~1150℃
2. 溫度分辨率: 0.01℃
3. 溫度波動(dòng): ±0.1℃
4. 升溫速率: 0.1~100℃/min
5. 溫控方式: 升溫、恒溫高質量、降溫
6. 冷卻時(shí)間: ≤15min (1000℃…100℃)
7. 天平測(cè)量范圍: 0.01mg～2g ,可擴(kuò)展至30g
8. 精度: 0.01mg
9. 恒溫時(shí)間: 0～300min 任意設(shè)定
10.顯示方式: 漢字大屏液晶顯示
11.氣氛裝置: 內(nèi)置氣體流量計(jì)相對簡便，包含兩路氣體切換和流量大小控制
(氣氛:惰性、氧化性流程、還原性合作、靜態(tài)、動(dòng)態(tài))
12.軟件: 智能軟件可自動(dòng)記錄TG曲線(xiàn)進(jìn)行數(shù)據(jù)處理助力各業、打印實(shí)驗(yàn)報(bào)表
13.數(shù)據(jù)接口: 標(biāo)準(zhǔn)USB接口結論，專(zhuān)用軟件（軟件不定期免費(fèi)升級(jí)）
14.電源: AC220V 50Hz（可定制）
15.可選配恒溫水域冷卻
