參考價(jià)	面議

參考價(jià)

面議

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

公司名稱 青島世豐工貿(mào)有限公司
品牌
型號(hào)
所在地
廠商性質(zhì) 經(jīng)銷商
更新時(shí)間 2015/12/28 11:00:00
訪問(wèn)次數(shù) 1242

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促銷詳情

促銷時(shí)間：

特價(jià)說(shuō)明：

促銷詳細(xì)：

2020年01月08日至 2020年02月08日

特價(jià)促銷

模內(nèi)澆口分離自動(dòng)化作用，降低對(duì)人的依賴度；傳統(tǒng)的塑膠模具開(kāi)模后產(chǎn)品與澆口相連行業分類，需二道工序進(jìn)行人工剪切分離技術特點，模內(nèi)熱切模具將澆口分離提前至開(kāi)模前，消除后續(xù)工序發展邏輯，有利于生產(chǎn)自動(dòng)化凝聚力量，降低對(duì)人的依賴。

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

我也要發(fā)布產(chǎn)品信息

本測(cè)試儀,可對(duì)助焊劑,焊錫等焊接材料和電子部品的焊錫附著性,以及近年來(lái)廣泛應(yīng)用的無(wú)鉛(Lead-freeSoldering)進(jìn)行評(píng)價(jià).

詳細(xì)信息在線詢價(jià)

1聽得進、評(píng)價(jià)的標(biāo)準(zhǔn)：符合及日本國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)

JEITA ET-7404新的力量，ET-7401，JIS C0053便利性，JIS Z3198-4全面展示，MIL-STD-883

2、在階梯升溫的情況下深刻認識，對(duì)芯片部件的助焊劑和焊錫的潤(rùn)濕性進(jìn)行評(píng)價(jià)核心技術；

3更適合、在短時(shí)間急速升溫的情況下，對(duì)芯片部品的助焊劑和焊錫的潤(rùn)濕性進(jìn)行評(píng)價(jià)溝通協調；

4、用焊錫小球法體系，對(duì)芯片部件及印刷基版過(guò)孔的焊接性能進(jìn)行評(píng)價(jià)保障性；

5、在氮?dú)猸h(huán)境下責任製，對(duì)電子部件用的助焊劑和焊錫的潤(rùn)濕性進(jìn)行評(píng)價(jià)十分落實；

6、與電腦連接有序推進，可對(duì)潤(rùn)濕時(shí)間設施，潤(rùn)濕應(yīng)力，表面張力和接觸角等進(jìn)行解析并對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行分析堅定不移。

以上各測(cè)試方式組合運用，根據(jù)需要可任意選擇。