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5200TN RHESCA 力世科可焊性測試儀沾錫天平現(xiàn)貨批發(fā)

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具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)

公司名稱 東莞市臺淮電子科技有限公司
品牌
型號 5200TN
所在地 東莞市
廠商性質(zhì) 代理商
更新時間 2015/12/29 13:00:00
訪問次數(shù) 781

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特價說明：

促銷詳細：

2020年01月08日至 2020年02月08日

特價促銷

模內(nèi)澆口分離自動化，降低對人的依賴度不斷豐富；傳統(tǒng)的塑膠模具開模后產(chǎn)品與澆口相連實施體系，需二道工序進行人工剪切分離，模內(nèi)熱切模具將澆口分離提前至開模前各有優勢，消除后續(xù)工序效果較好，有利于生產(chǎn)自動化，降低對人的依賴持續。

產(chǎn)品簡介

我也要發(fā)布產(chǎn)品信息

可焊性測試儀5200T等多個領域，采用高精度天平，對各種焊料(有鉛焊錫高質量、無鉛焊錫提供了有力支撐、焊膏等)的潤濕性及各種電子器件對焊料的附著性進行精確的測定和評價。

詳細信息在線詢價

日本力世科RHESCA可焊性測試儀 Wetting Balance沾錫天平 5200TN

5200TN 新世紀新一代高性能可焊性測試儀沾錫天平 Wetting Balance
New Generation of Solderability Tester
在這個新的時代向世界市場投入了量新型前景、zui先端的高性能可焊性測試儀5200TN

RHESCA CO., LTD.創(chuàng)立于1955年進一步意見，擁有50年以上電子元器件、材料可靠性檢查裝置的制造經(jīng)驗共享應用，特別是可焊性測試儀系列SAT-2000生產能力、SAT-5000、SAT5100在業(yè)界得到了高度的評價示範推廣，在這個領(lǐng)域里了*的水平堅持好。

5200T特性

5200T可焊性測試儀(沾錫天平)商用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價，5200T可針對助焊劑大幅增加、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件特性、PCB的可焊性進行測試與評價。
近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與質(zhì)量管理的提高等特點。
5200T的特性就是儀器本身的穩(wěn)定性與靈敏度及其測試精度的高度的*性建言直達、減輕測試負擔(dān)的同時、得到更好更精確的再現(xiàn)性將進一步、可廣泛運用于不同領(lǐng)域里的可焊性及潤濕性的測試與評價充分發揮。

適合用、國家成就、行業(yè)規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)

●IEC 60068-2-54

●IEC 60068-2-69

●IPC/EIA J-STD-002B

●IPC/EIA J-STD-003B

●MIL STD 883

●JIS C 60068-2-69

●JIS C 60068-2-54

●JIS Z 3798-4

●JIS C 0099

●JEITA ET-7401

●JEITA ET-7404

●JEITA ET-7411

●自定規(guī)格可設(shè)定

		Micro電子天平：
		改良的Micro電子天平搭乘控制系統(tǒng)可自動進行零調(diào)整重要方式，減少了測試負擔(dān)，自動顯示天平的平衡狀態(tài)研究進展，從而達到天平zui終自動調(diào)平的狀態(tài)無障礙，這種新型Micro電子天平能力快潤濕力的應(yīng)答速度，進一步提高了測試結(jié)果的再現(xiàn)性互動互補，使動態(tài)潤濕力與時間的分解能達到0.01mN以下發揮重要帶動作用。
		磁性樣品夾具：
		改善了樣品夾具的裝接性能，用磁性夾具將樣品固定在主機的連接處意料之外，確保樣品開始測試的位置文化價值，從而得到更精確的再現(xiàn)性。
		5200T主機單體測試與使用PC測試：
		為了增強了主機的單獨測試性能置之不顧，搭載了觸摸屏不斷完善，不但可以設(shè)定各項條件，還可以同時看到相應(yīng)的測試數(shù)據(jù)及曲線分析方便，也可以與PC并用測試基礎上，使其達到更好的分析能力。為了能確保更好的再現(xiàn)性應用領域，采用了Micro微調(diào)與基點定位


軟體功能
SAT/WET DATA ANALYSIS SYSTEM是RHESCA為可焊性試驗采集及分析數(shù)據(jù)所制定的一套系統(tǒng)軟件保持競爭優勢，SAT/WET DATA ANALYSIS SYSTEM可使用簡單的計算機進行簡單的操作進行培訓，可對應(yīng)英語、中文長效機製、日語及以下功能法治力量。
試驗方法的選定測試條件的作成與保存規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)的選擇及自定可通過PC設(shè)定和傳送測試條件及開始或終結(jié)測試。采集分享、分析數(shù)據(jù)功能共享，可重疊、放大方式之一、平均曲線生動。對應(yīng)各種、國家創新能力、行業(yè)新品技、自定規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)，自動判定合格/不合格功能報告書試驗環(huán)境的自動檢測

4 1的功能
5200T適用於不同分析方法的多功能可焊性試驗系統(tǒng)

	焊錫槽平衡法
	30多年來求得平衡，這種方法一直被廣泛地應(yīng)用好宣講。它主要可以對浸焊中焊錫的潤濕性進行評價，另外可根據(jù)需要領先水平，安裝氮氣(N2)箱體或前加熱爐

	焊錫小球平衡法
	是一種使用不同的焊錫小球雙向互動，對評價較困難的表面貼裝元器件進行可焊性評價的方法，根據(jù)被測樣品的尺寸設計能力，備有四種加熱塊(∮4品牌、3.2、2更為一致、1mm)供選擇等形式。另外，也可對電路板上焊盤和通孔的潤濕性進行評價研究與應用。並且飛躍，加強了BGA的測試功能。

	急速加熱法
	是一種將焊錫膏和表面貼裝部件全面協議，在相接觸的狀態(tài)下重要部署，迅速浸入溶融焊錫中，在短時急速加熱的狀態(tài)中工具，對可焊性進行評價的方法智慧與合力。

	階梯升溫法(回流工藝)
	是一種模擬回流焊過程的測試方法，不但可以對焊錫膏及樣品進行可焊性評價重要的角色，也可以對回焊的條件及助焊劑的活性進行評價開放要求，可自由設(shè)定溫度，也可在氮氣的狀態(tài)下進行測試評價平臺建設。

1回流profile simulate
通過模擬回流焊的狀態(tài)下服務機製，對BGA的可焊性進行評價的一種測試方法貢獻力量。用於多球BGA表面貼裝時，潤濕不足球體Mechanism的研究大幅拓展。