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5200TN RHESCA 力世科可焊性測試儀沾錫天平優(yōu)惠價格

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具體成交價以合同協(xié)議為準

公司名稱 東莞市臺淮電子科技有限公司
品牌
型號 5200TN
所在地 東莞市
廠商性質(zhì) 代理商
更新時間 2015/12/11 18:00:00
訪問次數(shù) 611

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促銷詳細：

2020年01月08日至 2020年02月08日

特價促銷

模內(nèi)澆口分離自動化，降低對人的依賴度；傳統(tǒng)的塑膠模具開模后產(chǎn)品與澆口相連穩定性，需二道工序進行人工剪切分離像一棵樹，模內(nèi)熱切模具將澆口分離提前至開模前，消除后續(xù)工序去突破，有利于生產(chǎn)自動化能運用，降低對人的依賴。

產(chǎn)品簡介

我也要發(fā)布產(chǎn)品信息

可焊性測試儀5200T智能設備，采用高精度天平不可缺少，對各種焊料(有鉛焊錫、無鉛焊錫特點、焊膏等)的潤濕性及各種電子器件對焊料的附著性進行精確的測定和評價積極回應。

詳細信息在線詢價

日本力世科RHESCA可焊性測試儀 Wetting Balance沾錫天平 5200TN

5200TN 新世紀新一代高性能可焊性測試儀沾錫天平 Wetting Balance
New Generation of Solderability Tester
在這個新的時代向世界市場投入了量新型、zui先端的高性能可焊性測試儀5200TN

RHESCA CO., LTD.創(chuàng)立于1955年高質量，擁有50年以上電子元器件也逐步提升、材料可靠性檢查裝置的制造經(jīng)驗記得牢，特別是可焊性測試儀系列SAT-2000註入了新的力量、SAT-5000、SAT5100在業(yè)界得到了高度的評價更多可能性，在這個領域里了*的水平去創新。

5200T特性

5200T可焊性測試儀(沾錫天平)商用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價，5200T可針對助焊劑緊迫性、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件結構、PCB的可焊性進行測試與評價。
近年來被廣泛應用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術與質(zhì)量管理的提高高效。
5200T的特性就是儀器本身的穩(wěn)定性與靈敏度及其測試精度的高度的*性溝通協調、減輕測試負擔的同時、得到更好更精確的再現(xiàn)性體系、可廣泛運用于不同領域里的可焊性及潤濕性的測試與評價保障性。

適合用、國家責任製、行業(yè)規(guī)格標準

●IEC 60068-2-54

●IEC 60068-2-69

●IPC/EIA J-STD-002B

●IPC/EIA J-STD-003B

●MIL STD 883

●JIS C 60068-2-69

●JIS C 60068-2-54

●JIS Z 3798-4

●JIS C 0099

●JEITA ET-7401

●JEITA ET-7404

●JEITA ET-7411

●自定規(guī)格可設定

		Micro電子天平：
		改良的Micro電子天平搭乘控制系統(tǒng)可自動進行零調(diào)整十分落實，減少了測試負擔，自動顯示天平的平衡狀態(tài)規則製定，從而達到天平zui終自動調(diào)平的狀態(tài)製造業，這種新型Micro電子天平能力快潤濕力的應答速度，進一步提高了測試結(jié)果的再現(xiàn)性關規定，使動態(tài)潤濕力與時間的分解能達到0.01mN以下發展基礎。
		磁性樣品夾具：
		改善了樣品夾具的裝接性能，用磁性夾具將樣品固定在主機的連接處建強保護，確保樣品開始測試的位置同期，從而得到更精確的再現(xiàn)性創新為先。
		5200T主機單體測試與使用PC測試：
		為了增強了主機的單獨測試性能，搭載了觸摸屏科普活動，不但可以設定各項條件創新延展，還可以同時看到相應的測試數(shù)據(jù)及曲線分析，也可以與PC并用測試長期間，使其達到更好的分析能力基本情況。為了能確保更好的再現(xiàn)性，采用了Micro微調(diào)與基點定位


軟體功能
SAT/WET DATA ANALYSIS SYSTEM是RHESCA為可焊性試驗采集及分析數(shù)據(jù)所制定的一套系統(tǒng)軟件全過程，SAT/WET DATA ANALYSIS SYSTEM可使用簡單的計算機進行簡單的操作集成應用，可對應英語、中文不負眾望、日語及以下功能高效流通。
試驗方法的選定測試條件的作成與保存規(guī)格標準的選擇及自定可通過PC設定和傳送測試條件及開始或終結(jié)測試。采集精準調控、分析數(shù)據(jù)功能功能，可重疊、放大解決、平均曲線預期。對應各種、國家幅度、行業(yè)結構、自定規(guī)格標準，自動判定合格/不合格功能報告書試驗環(huán)境的自動檢測

4 1的功能
5200T適用於不同分析方法的多功能可焊性試驗系統(tǒng)

	焊錫槽平衡法
	30多年來貢獻，這種方法一直被廣泛地應用規模最大。它主要可以對浸焊中焊錫的潤濕性進行評價，另外可根據(jù)需要統籌，安裝氮氣(N2)箱體或前加熱爐

	焊錫小球平衡法
	是一種使用不同的焊錫小球最深厚的底氣，對評價較困難的表面貼裝元器件進行可焊性評價的方法，根據(jù)被測樣品的尺寸堅實基礎，備有四種加熱塊(∮4稍有不慎、3.2、2等地、1mm)供選擇最為顯著。另外，也可對電路板上焊盤和通孔的潤濕性進行評價規定。並且環境，加強了BGA的測試功能。

	急速加熱法
	是一種將焊錫膏和表面貼裝部件，在相接觸的狀態(tài)下相對簡便，迅速浸入溶融焊錫中重要組成部分，在短時急速加熱的狀態(tài)中，對可焊性進行評價的方法合作。

	階梯升溫法(回流工藝)
	是一種模擬回流焊過程的測試方法特點，不但可以對焊錫膏及樣品進行可焊性評價，也可以對回焊的條件及助焊劑的活性進行評價結論，可自由設定溫度和諧共生，也可在氮氣的狀態(tài)下進行測試評價。

1回流profile simulate
通過模擬回流焊的狀態(tài)下適應性強，對BGA的可焊性進行評價的一種測試方法技術交流。用於多球BGA表面貼裝時，潤濕不足球體Mechanism的研究拓展。