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日立離子研磨儀器 IM4000PLUS

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IM4000PLUS是支持斷面研磨和平面研磨(Flat Milling*1)的混合式離子研磨儀器。借此推動,可以用于適用于各種諸如對樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)觀察和各類分析等相對較高,為評價目的樣品的制作。*1平面研磨(Flat Milling)是位于日本國內(nèi)的日立*有限公司的注冊商標信息。

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日立離子研磨儀器 IM4000PLUS

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日立離子研磨儀器 IM4000PLUS

IM4000PLUS是支持斷面研磨和平面研磨(Flat Milling®*1)的混合式離子研磨儀器相關。借此,可以用于適用于各種諸如對樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)觀察和各類分析等豐富內涵,為評價目的樣品的制作生產效率。

*1
平面研磨(Flat Milling®)是位于日本國內(nèi)的日立*有限公司的注冊商標。

  • 特點

  • 功能

  • 選項

  • 規(guī)格

  • 觀察示例

特點

高通量的斷面研磨

配備斷面研磨能力達到500 µm/h*2以上的高效率離子槍適應性。因此節點,即使是硬質(zhì)材料,也可以高效地制備出斷面樣品落地生根。

*2
在加速電壓6 kV下的特點,將Si從遮擋板邊緣伸出100 µm并加工1小時時的大深度

斷面研磨

  • 即使是由硬度以及研磨速度不同的成分所構(gòu)成的復合材料,也可以制備出平滑的斷面樣品
  • 優(yōu)化加工條件有效保障,減輕損傷
  • 可裝載大20 mm(W) × 12 mm(D) × 7 mm(H)的樣品

斷面研磨的主要用途

  • 制備金屬以及復合材料大數據、高分子材料等各種樣品的斷面
  • 制備用于分析開裂和空洞等缺陷的斷面
  • 制備評價、觀察和分析所用的沉積層界面以及結(jié)晶狀態(tài)的斷面

斷面研磨加工原理圖
斷面研磨加工原理圖

平面研磨(Flat Milling®

  • 均勻加工成直徑約為5mm的范圍
  • 可運用于符合其目的的廣泛領(lǐng)域
  • 大可裝載直徑50 mm × 厚度25 mm的樣品
  • 可選擇旋轉(zhuǎn)和擺動(±60度~±90度的翻轉(zhuǎn))2種加工方法

平面研磨(Flat Milling®)的主要用途

  • 去除機械研磨中難以消除的細小劃痕和形變
  • 去除樣品的表層
  • 消除FIB加工的損傷

平面研磨(Flat Milling&reg)加工原理圖
平面研磨(Flat Milling®)加工原理圖

與日立SEM的樣品結(jié)合

  • 樣品無需從樣品臺取下講實踐,就可直接在SEM上進行觀察數字技術。
  • 在抽出式的日立SEM上,可按照不同的樣品分別設(shè)置截面市場開拓、平面研磨桿措施,因此,在SEM上觀察之后高效利用,可根據(jù)需要進行再加工特征更加明顯。

 

功能

冷卻溫度調(diào)節(jié)功能*1

附冷卻溫度調(diào)節(jié)功能的IM4000PLUS
附冷卻溫度調(diào)節(jié)功能的IM4000PLUS

該功能可有效防止加工過程中,由于離子束照射引發(fā)的樣品的溫度上升講理論,所導致樣品的溶解和變形的可能性。對于過度冷卻后會產(chǎn)生開裂的樣品,通過冷卻溫度調(diào)節(jié)功能可防止其因過度冷卻而產(chǎn)生開裂服務為一體。

*1
此調(diào)節(jié)功能不是IM4000PLUS的標配功能問題,而是配有冷卻溫度調(diào)節(jié)功能的IM4000PLUS功能。

樣品:鉛焊料

常溫研磨
常溫研磨

冷卻研磨
冷卻研磨

 

選項

大氣隔離樣品桿

大氣隔離樣品桿全會精神,可讓樣品在不接觸空氣的狀態(tài)下進行研磨系統穩定性。
密封蓋將樣品密閉,進入真空排氣的樣品室后集中展示,打開密封蓋實力增強。如此體系流動性,離子研磨加工后的樣品可以在不接觸空氣的狀態(tài)下直接設(shè)置到SEM*1、FIB*1帶來全新智能、AFM*2上實現了超越。

*1
僅支持附帶大氣隔離樣品更換室的日立FE-SEM和FIB。
*2
僅支持真空型日立AFM去完善。

鋰離子電池負極(充電后)

大氣暴露
大氣暴露

大氣隔離
大氣隔離

IM4000/IM4000PLUS

用于加工時觀察的立體顯微鏡

IM4000橋梁作用、IM4000PLUS通過設(shè)置在樣品室上方的立體顯微鏡,可觀察到研磨過程中的樣品求索。
如果是三目型讓人糾結,則可以通過CCD攝像頭*3進行監(jiān)控觀察。

*3
CCD攝像頭以及監(jiān)控器由客戶準備穩定發展。

三目型(用于連接CCD攝像頭)/用于加工時觀察的立體顯微鏡(雙目型)

規(guī)格

規(guī)格
項目內(nèi)容
IM4000PLUSIM4000PLUS
斷面研磨桿平面研磨桿
使用氣體Ar(氬)氣
加速電壓0 ~ 6 kV
大研磨速度(Si材料)500 µm/hr*1 以上-
大樣品尺寸20(W)× 12(D)× 7(H)mmΦ50 × 25(H) mm
離子束
間歇照射功能
標配
尺寸 616(W)× 705(D)× 312(H)mm
重量 機體48 kg+回轉(zhuǎn)泵28 kg
附冷卻溫度調(diào)節(jié)功能的IM4000PLUS
冷卻溫度調(diào)節(jié)功能通過液氮間接冷卻樣品基石之一、溫度設(shè)定范圍:0°C ~ -100°C
選項
空氣隔離
樣品夾持器
僅支持斷面研磨夾持器-
FP版斷面研磨夾持器100 µm/rotate*2-
用于加工監(jiān)控的顯微鏡倍率 15 × ~ 100 × 雙目型、三目型(支持CCD)
*1
將Si從遮擋板邊緣伸出100 µm并加工1小時的大深度
*2
千分尺旋轉(zhuǎn)1圈時的遮擋板移動量能力建設。斷面研磨夾持器比為1/5

 

觀察示例

斷面研磨

如果是大約500 µm的角型的陶瓷電容器模樣,則可以3小時內(nèi)制備出平滑的斷面生產體系。

樣品:陶瓷電容器

低倍圖像
低倍圖像

放大圖像
放大圖像

即使硬度和成分不同的多層結(jié)構(gòu)材料服務,也可以制備斷面。

樣品:保險杠涂膜

低倍圖像
低倍圖像

放大圖像
放大圖像

這是通過鋰電池正極材料能力和水平,斷面研磨獲得平滑截面的應(yīng)用實例覆蓋。
在SEM上觀察到的具有特殊對比度的部位,從SSRM(Scanning Spread Resistance Microscopy)圖像來看國際要求,考慮為電阻低的部位流動性。

樣品:鋰離子電池正極材料 樣品制備方法:斷面研磨

鋰離子電池正極材料:二次電子像/SSRM圖像

平面研磨(Flat Milling)

可以去除機械研磨所引起的研磨損傷和塌邊,并可觀察到金屬層競爭激烈、合金層和無鉛焊料的Ag分布持續創新。

樣品:無鉛焊料

機械研磨后
機械研磨后

平面研磨后
平面研磨后

因老化等變得臟污的觀察面、分析面空白區,通過平面研磨協調機製,也可以獲得清晰的通道對比度圖像和EBSD模式。

樣品:銅墊片

平面研磨前/平面研磨后

 

關(guān)聯(lián)產(chǎn)品分類

  • 場發(fā)射掃描電子顯微鏡 (FE-SEM)
  • 掃描電子顯微鏡 (SEM)
  • 透射電子顯微鏡 (TEM/STEM)


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