MBR ELECTRONICS 低溫合金焊錫絲 1.6mm 註入新的動力，低溫合金焊絲可用于電子元件制造，接觸電子/電子材料和平板玻璃/金屬玻璃，因為它能提供*的焊接工藝雙重提升，取代常用的銀烘烤、銦焊法事關全面、鉬錳法和樹脂（需助焊劑） 粘合法表現明顯更佳。運用于常規(guī)焊接工藝無法實現(xiàn)的玻璃、陶瓷技術節能、鋁和不銹鋼等母材的焊接指導。其工作原理是基于科學認可的由強力超聲波沖擊引起的超聲波氣穴現(xiàn)象。

MBR ELECTRONICS 低溫合金焊絲

MBR ELECTRONICS 低溫合金焊絲可用于電子元件制造國際要求，接觸電子/電子材料和平板玻璃/金屬玻璃流動性，因為它能提供*的焊接工藝，取代常用的銀烘烤競爭激烈、銦焊法持續創新、鉬錳法和樹脂（需助焊劑） 粘合法。運用于常規(guī)焊接工藝無法完成的玻璃智慧與合力、陶瓷喜愛、鋁和不銹鋼等母材的焊接。其作業(yè)原理是根據(jù)科學認可的由強力超聲波沖擊引起的超聲波氣穴現(xiàn)象。MBR ELECTRONICS 低溫合金焊錫絲 1.6mm  向好態勢，MBR ELECTRONICS 低溫合金焊錫絲 1.6mm  

可焊接母材：

1. 鋁

2. 陶瓷

3. 導(dǎo)電 ITO 鍍膜玻璃

4. 光學玻璃

5. 硅平臺建設，石英玻璃

6. 各種玻璃

7. 導(dǎo)熱材料

8. 鈦

9. 結(jié)晶，純化玻璃

10. 燒結(jié)金屬磁性材料

11. 鉭貢獻力量、 錫使用、 鈦

12. 鋅

MBR GS220-500 低溫合金焊錫絲 1.6mm    ，MBR GS220-500 低溫合金焊錫絲 1.6mm   特點：

• 無需助焊劑

• 耐腐蝕

• 焊接溫度150℃-290℃

• 可潤濕玻璃＋陶瓷

技術(shù)參數(shù)：

粘合機理：
可除去母材外表的氧化物發行速度，使焊料和母材發(fā)生相互作用即粘合
迫使液態(tài)焊料進入母材的微孔細縫中優化程度，密封住這些微孔細縫，使母材外表愈加易于焊接
超聲波振動擠出液體焊料中的氣泡奮勇向前，產(chǎn)生無氣泡焊接
瑞士MBR合金焊絲系列含有少量以下元素：鋅不斷豐富、鈦、硅組建、鋁和稀土等各有優勢，這些元素都對氧氣有很強的化學親和力。在焊接過程中重要的意義，一般認為這些元素和空氣中的氧氣接合構(gòu)成氧化物持續，通過化學反應(yīng)在玻璃、陶瓷再獲、金屬氧化物等外表構(gòu)成氧化層產品和服務。
技術(shù)參數(shù)：

產(chǎn)品信息源自：武漢提沃克科技有限公司