光催化反應(yīng)器相對簡便，定制加工服務(wù)包括微通道的刻蝕重要組成部分、芯片切割打孔和芯片鍵合，我們經(jīng)過(guò)數(shù)年如一日的工藝探索合作，將上述工藝進(jìn)行優(yōu)化特點，可實(shí)現(xiàn)常用多做玻璃材料的微通道加工和芯片鍵合，并建成低成本大批量柔性生產(chǎn)線結論，即可滿足科研用戶小量多次的科研需求和諧共生，又可滿足微化工產(chǎn)業(yè)化用戶微通道反應(yīng)器工藝開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)的要求。

產(chǎn)品品牌：那央

產(chǎn)品介紹：

光催化反應(yīng)器適應性強，定制加工服務(wù)包括微通道的刻蝕技術交流、芯片切割打孔和芯片鍵合，我們經(jīng)過(guò)數(shù)年如一日的工藝探索拓展，將上述工藝進(jìn)行優(yōu)化創造更多，可實(shí)現(xiàn)常用多做玻璃材料的微通道加工和芯片鍵合宣講活動，并建成低成本大批量柔性生產(chǎn)線，即可滿足科研用戶小量多次的科研需求工藝技術，又可滿足微化工產(chǎn)業(yè)化用戶微通道反應(yīng)器工藝開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)的要求效率。

       光催化反應(yīng)器定制加工服務(wù)：

• 可加工玻璃材質(zhì)：鈉鈣玻璃（也即蘇打玻璃或綠玻璃），高硼硅玻璃（康寧損耗、肖特）和石英玻璃（JSG-2）

• 微通道加工方式：HF濕法刻蝕講故事，激光刻蝕和機(jī)械加工

• 切割和打孔方式：激光加工

• 微通道加工尺寸：HF濕法刻蝕，常用微反應(yīng)器微通道尺寸為50μm~1000μm（寬度加工能力小可達(dá)2μm性能穩定，深度可控制在nm級(jí)別）全面革新；激光加工，常用微反應(yīng)器微通道尺寸為0.3~3mm（由于激光加工微通道底部粗糙度較大情況正常，加工大尺寸可選）行業分類。

• 微通道深寬比：HF濕法刻蝕一般按照以下公式設(shè)計(jì)，預(yù)期寬度=設(shè)計(jì)寬度+刻蝕深度×2×a（a為刻蝕系數(shù)提高鍛煉，主要由玻璃材料決定）發展邏輯；若選激光加工方式，深寬比基本不受限制有所提升。

• 玻璃芯片鍵合：低溫預(yù)鍵合聽得進，高溫強(qiáng)化鍵合（低于軟化溫度），不會(huì)導(dǎo)致微通道在鍵合過(guò)程中壓縮塌陷先進水平；可實(shí)現(xiàn)雙層便利性、三層和更多層鍵合。

• 承受流體壓力：可達(dá)20bar重要平臺，若加載環(huán)壓深刻認識，可達(dá)10Mpa甚至40Mpa，后者適用于石油驅(qū)替研究（本公司可提供環(huán)壓裝置定制）順滑地配合。

• 流體驅(qū)動(dòng)：那央提供成套成熟的流體進(jìn)出口接頭和夾具深入，可配套注射泵、蠕動(dòng)泵及柱塞泵等前沿技術。

• 溫度控制：那央提供成套成熟的溫度控制設(shè)備基礎，恒溫加熱（或梯度加熱）或恒溫制冷。

玻璃微通道芯片反應(yīng)器濕法刻蝕：

>>底面光滑
>>透光性好
>>微通道邊緣整齊平滑

玻璃微通道芯片反應(yīng)器激光刻蝕：

>>可加工大尺寸微通道
>>流體通量高
>>流體壓降小
>>底面為毛面影響力範圍，粗糙度約0.5μm
>>微通道邊緣約1~50μm崩邊

鈉鈣玻璃大局、硼硅玻璃和石英玻璃部分性能參數(shù)對(duì)比：