用途：半導(dǎo)體封裝程序段效高性，用于樹脂固化

特點(diǎn)
•可2/4/6槽組合（各槽獨(dú)立控制）模式，節(jié)省安裝空間。
•水平層送風(fēng)提升。
•快速升溫高品質、降溫，帶程序運(yùn)轉(zhuǎn)功能的特點。
•配置了自動(dòng)門鎖健康發展、氮?dú)饬髁坑?jì)等有效保障、溫度記錄儀大數據、緊急停止開關(guān)等。
•在安全方面講實踐，配置了自動(dòng)過升防止數字技術、過升防止器、氮?dú)鈮毫Ξ惓Ｊ袌鲩_拓、氮?dú)饬髁慨惓４胧?、過電流漏電保護(hù)斷路器等安全裝置。

技術(shù)規(guī)格