Nisene化學(xué)芯片開封機JetEtch Pro
行業(yè)的化學(xué)芯片開封系統(tǒng)----JetEtch Pro
美國 Nisene Technology Group 生產(chǎn)的 JetEtch 自動開封機生產製造，可采用雙酸刻蝕開展試點，并利用負(fù)壓噴霧技術(shù)進行刻蝕。根據(jù)不 同的器件封裝材料和尺寸共同，可設(shè)定不同的試驗條件推進一步，進行定位刻蝕。主要可設(shè)置的試驗參數(shù)包括：采用刻蝕酸的種 類簡單化、刻蝕酸的比例力度、蝕刻溫度、蝕刻時間系統性、酸的流量(酸的用量)勇探新路、清洗的時間等。同時采取漩渦噴酸的方式傳遞，可大 大降低用酸量試驗，從而能夠比較精確地去除掉芯片表面的封裝材料，達到較好的開封效果開展攻關合作。根據(jù)器件的不同封裝形式製度保障， 可選取不同封裝開口模具，可控制開口的位置和大小的有效手段，目前配有的開口模具有多種統籌推進，基本滿足目前的封裝需要，如 適用 DIP／SIP關鍵技術，PLCC了解情況，OFP，PBGA技術研究，芯片倒裝 BGA 和 S0 小外型封裝重要的。
世界領(lǐng)前的專注從事失效分析自動開封開展研究、IC 芯片去層、塑封蝕刻技術(shù)研究和設(shè)備制造的美國公司和諧共生，有著 28 年的自動開封和蝕刻研發(fā)制造歷史搖籃， Nisene 科技公司很榮幸的介紹我們的新一代革命性酸液自動化開封 機 (Decapsulator)。我們命名為 JetEtch pro推廣開來，正如其名，一個符合當(dāng)今 IC 封裝之開封機設(shè)計要求相對較高，新型 Jetetch 第二代 開封機秉持著我們對半導(dǎo)體去除處理的一貫的承諾證明了 Nisene 科技公司為符合現(xiàn)在直至來失效分析專業(yè)需求而 提供創(chuàng)新資源配置，高質(zhì)量設(shè)備產(chǎn)品的傳統(tǒng)； 今日 JetEtch pro 硬件相關，操作系統(tǒng)和軟件*重新設(shè)計并保留了以前熟悉的大力發展、精 密的設(shè)計以呈現(xiàn)比以往更靈活設(shè)計的開封機。 JetEtch pro 操作簡易生產效率、直覺的軟件透過簡單編程的順序逐步引導(dǎo)操作 員產能提升。一但設(shè)定完成，只以二個擊鍵便使軟件能完成一整個蝕刻程序節點。通過活化？
JetEtch Pro自動解封裝置作用和特點：
基于以下原因大數據，我們需要將IC塑封材料進行去除：
1. 檢查IC元件為何失效相關性；
2. 執(zhí)行質(zhì)量控制檢測和測試明確了方向；
3. 為了研發(fā)的要求對芯片的設(shè)計進行修訂。
初出現(xiàn)的是手動開封生產體系，為了檢查芯片的一些缺陷而手動去除芯片外面包裹的塑封材料。但是手動開封存在著安全性不夠高很重要，重復(fù)性較差能力和水平，精度控制非常低，開封速度不夠快等問題異常狀況。為此在這個基礎(chǔ)上
NISENE
研制出自動開封機
JetEtch Pro
，以解決手動開封存在的問題提供了有力支撐。
JetEtch Pro
系統(tǒng)通過用酸腐蝕芯片表面覆蓋的塑料能夠暴露出任何一種塑料
IC
封裝內(nèi)的芯片成就。去處塑料的過程又快又安全重要方式，并且產(chǎn)生干凈無腐蝕的芯片表面開展面對面。整個腐蝕過程是在一定壓力下的惰性氣體中完成的，不但能降低金屬氧化而且降低了產(chǎn)生的廢氣非常重要。這套系統(tǒng)被設(shè)計成在極少培訓(xùn)的條件下安全并易于使用進一步提升。
Nisene化學(xué)芯片開封機JetEtch Pro一些特性和優(yōu)點表現(xiàn)如下：
1. 銅線開封技術(shù)，專項的離子保護銅線技術(shù)
2. 一條高亮度六線字母數(shù)字的顯示在所有情況排煙柜的照明下保證的可見性紮實做；
3. JetEtch pro CuProtect 為不同的構(gòu)裝類型可充分地編輯程序和存放 100 組蝕刻程序的過程中。JetEtch pro CuProtect 在產(chǎn)業(yè)呈 現(xiàn)的準(zhǔn)確性和功能性*發展契機；
4. 溫度選擇和自動精確溫度檢測；升降溫時間快約定管轄，硝酸與硫酸的切換使用只需很小的時間；
5. JetEtch pro CuProtect 酸混合選擇：JetEtch pro CuProtect 軟件可以使用硝酸落到實處、硫酸或混合酸服務水平，另含 13 組混酸比率；
6.具有專項技術(shù)的泵浦可以達到精準(zhǔn)酸的配比和快的腐蝕效率
7. 蝕刻劑混合選擇確保準(zhǔn)確性及重復(fù)率十大行動，1ml~6ml/sec 的酸量選擇能提供更好的腐蝕效果左右；
8. 專項 JetEtch pro CuProtect 電氣泵和蝕刻頭配件組；電氣泵和蝕刻頭配件組綜合措施；
9. 蝕刻劑流向選擇：渦流蝕刻和脈沖蝕刻足了準備，JetEtch pro CuProtect 廢酸分流閥；
10. 不會有機械損傷或影響焊線貢獻法治；不會有腐蝕性損傷或影響外部引腳設備製造；可以選擇硝酸、冷硫酸進行沖洗或不沖洗攻堅克難；
11. 無需等待等形式，*腐蝕一顆樣品多只要 1~2 分鐘技術的開發；
12. 通常使用的治具會與設(shè)備一同提供穩定性；通常情況不需要樣品制備；
13. 酸和廢酸存儲在標(biāo)準(zhǔn)化的酸瓶中；
14. 設(shè)備小巧新格局，只需很小的空間擺放；安全蓋凈化：安全服務水平、簡單十分落實、牢靠。
例子：
詳細參數(shù)：
尺寸
主機
(mm/
英寸) 290 高 x 290 寬 x 419 深 / 11.5 高 x 11.5 寬 x 16.5 深
瓶柜
(mm/
英寸) 230 高 x 110 寬 x 110 深 / 9 高 x 4.25 寬 x 4.25 深
重量 (KG/磅)
17 / 38 (包含瓶柜和附件)
電源
350 W @ 95 - 130 VAC or 350 W @ 210 - 250 VAC
壓縮空氣/氮氣要求
壓縮空氣 4.2 kg/cm2 / 60 –100 psi
氮氣供應(yīng) 2.8公升/分鐘 / 0.1 立方英尺/分鐘
可用的蝕刻液
蝕刻液流量:脈沖模式1發展基礎、2、5或1-10mL/min;
渦流模式
1-6mL/min
煙硝酸
煙硫酸
硫酸（濃縮試劑）
硝酸：硫酸混合比例：6:1, 5:1, 4:1, 3:1
硫酸：硝酸混合比例 6:1, 5:1, 4:1, 3:1
溫度范圍
硝酸 20 – 90(°C)
硫酸 20 – 250(°C)
混合酸 20 – 100(°C)
蝕刻
時間和方式
(用戶可選)
1–1800秒可調(diào)效果，1秒的增量
脈沖蝕刻模式, 渦流蝕刻模式
程序容量: 100,用戶自定義
升溫時間
(用戶可選)
0 – 120 秒可調(diào)，1秒的增量
清洗
硫酸深刻內涵、硝酸傳遞，無須清洗
儲液器
500mL或1升瓶
33/38/40/45mm
蓋的尺寸
4個瓶子: 2個裝酸, 2個裝廢液
證書
CE
證書
, SEMI S-2-93, SEMI S-2-200
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