Q150GB手套箱高真空鍍膜儀

Q150T Plus是一款可安裝在手套箱內的模塊化鍍膜系統(tǒng)即將展開，包括真空腔室模塊大幅增加、電源模塊、觸屏操作模塊等充足；其中真空腔室模塊裝配在手套箱內進展情況，電源、機械泵和氬氣接口通過手套箱后面的兩個KF40接口連接綠色化發展；真空度可達5x10^-5mbar至關重要。可以濺射具有超細成膜顆粒的易氧化金屬用上了，適用于高分辨率成像提升行動。同樣地，低散射可得到均勻而致密的無定形碳膜關註。

儀器特點：

•   模塊化結構研究進展，用于安裝在手套箱中

•   集成的手套箱壓力監(jiān)測

•   通過觸摸屏控制面板進行遠程操作

•   金屬濺射和碳蒸發(fā)集成在同一個系統(tǒng)中

•   渦輪分子泵抽真空，可濺射各種易氧化材料和不氧化貴金屬材料

•   高真空碳棒鍍碳連日來，用于掃描電鏡和透射電鏡的樣品鍍碳應用（可選碳繩）

•   可選金屬蒸發(fā)頭

•   真空閉鎖功能快速融入，不使用時可使工作腔室處于真空狀態(tài)，以便提高真空性能

•   鍍制厚膜的能力系統，可預設濺射時間增強，一次真空條件下總濺射時間長達60分鐘

•   集成的壓力互鎖開關-通過對手套箱壓力監(jiān)測實現互鎖，出現泄漏時自動關閉真空泵

*應用：

•   掃描電鏡高分辨率放大應用

•   TEM應用

•   FIB中鍍保護性鉑層

•   腐蝕形式、摩擦和磨損保護層的研發(fā)

•   醫(yī)療設備上的保護層

•   薄膜研究

•   EDX、WDS不斷完善、EBSD分析

•   鋰電池

Q150GB作為手套箱版本的鍍膜儀數字化，也是英國Quorum出品的認可的Q系列鍍膜儀的一部分，數千家客戶使用此類鍍膜儀基礎上。Q系列旨在為SEM各領域、TEM和薄膜應用提供高質量的鍍膜解決方案，Q系列功能多樣保持競爭優勢、價格合理且易于使用進行培訓。這些產品科研用途。

對于非手套箱配套應用的鍍膜儀長效機製，如：SEM應用的機械泵抽真空的噴金噴碳儀法治力量，請參見SC7620和Q150R Plus。對于FE-SEM應用所需的超細顆粒鍍膜分享，建議采用高真空鍍膜儀共享，請參見Q150T Plus或Q150V Plus；如需大腔室版本的鍍膜系統(tǒng)經驗分享，請參見：Q300T T Plus解決方案、Q300T D Plus趨勢、Q300T ES Plus和K975X/K975S。