Corning ThermalTray熱傳導(dǎo)平臺(tái)可以與Corning CoolRack®模塊和CoolSink®模塊配合，在液態(tài)溫度控制環(huán)境下使用高效，如融冰應用創新，水浴，液氮等機構。ThermalTray與CoolRack和 CoolSink模塊一樣的特性，采用高導(dǎo)熱合金制造。ThermalTray平臺(tái)將外界溫度傳導(dǎo)到CoolRack或CoolSink模塊基礎，后者將溫度傳導(dǎo)到樣品提供堅實支撐。

Corning ThermalTray熱傳導(dǎo)平臺(tái)可以與Corning CoolRack®模塊和CoolSink®模塊配合，在液態(tài)溫度控制環(huán)境下使用高產，如融冰信息化技術，水浴，液氮等良好。ThermalTray與CoolRack和 CoolSink模塊一樣逐步顯現，采用高導(dǎo)熱合金制造。ThermalTray平臺(tái)將外界溫度傳導(dǎo)到CoolRack或CoolSink模塊引領，后者將溫度傳導(dǎo)到樣品自動化裝置。

該平臺(tái)穩(wěn)定堅(jiān)固，可以放入融冰或液氮中使用操作應用前景，十分適合處理對(duì)熱敏感樣本有很大提升空間。

ThermalTray模塊可進(jìn)行高溫高壓滅菌，使用漂白劑預下達，酒精的有效手段，或其他實(shí)驗(yàn)室消毒試劑消毒。