所有的LINSEIS熱分析設(shè)備都是用計算機控制的，各個軟件模塊僅在Microsoft?Windows?操作系統(tǒng)上運行至關重要。完整的軟件包括3個模塊：溫度控制不久前，數(shù)據(jù)采集和數(shù)據(jù)分析。與其他熱分析系統(tǒng)一樣提升行動，該用于LSR的32位Linseis軟件可以實現(xiàn)所有測量準備能力建設、實施和評估的基本功能。經(jīng)過專家和應(yīng)用工程師的努力研究進展，LINSEIS開發(fā)出這款容易操作且實用的軟件攜手共進。

特點

• 文本編輯
• 重復(fù)測量可少的輸入?yún)?shù)
• 實時測量分析
• 測量曲線比較：多達32條曲線
• 曲線扣除
• 多種方法分析（DSC TG 多元化服務體系、TMA高質量、DIL等）
• 曲線放大縮小
• 一階/二階求導(dǎo)
• 多重峰分析
• 樣品溫度多點校正
• 焓變多點校正
• 熱流Cp測量
• 評估結(jié)果保存及導(dǎo)出
• ASCII數(shù)據(jù)導(dǎo)入與導(dǎo)出
• 數(shù)據(jù)生成到MS Excel
• 信號控制測量測序

Linseis LSR-3附件:

• 四種不同爐體:
  • -100°C -- 500°C
  • RT -- 800°C
  • RT -- 1100°C
  • RT -- 1500°C
• 測不同幾何形狀的樣品
  • 圓柱形或矩形樣品
  • 同一樣品可直接用于Linseis LSR-3和Linseis LaserFlash LFA1000或XenonFlash XFA300/600上測量，保證樣品一致性集成技術，避免因制樣的形狀帶來的測量不確定性。

材料

半導(dǎo)體至關重要、金屬與合金

工業(yè)領(lǐng)域

汽車/航空/航天發展空間，開發(fā)研究和學術(shù)研究，半導(dǎo)體行業(yè)/傳感器/熱電發(fā)電機/制冷設(shè)備

應(yīng)用實例:

典型的含碲化合物熱電材料在室溫至200 ℃溫度范圍進行測試有所應，電阻率和Seebeck系數(shù)在該溫度區(qū)間的曲線見下圖足了準備。