全新的CHIP DSC 10集成DSC所有主要部件（爐體哪些領域、傳感器和電子器件）于一個小型透明外殼中敢於挑戰。芯片布置包括加熱器和溫度傳感器不斷創新，其在具有金屬加熱器和溫度傳感器的化學(xué)惰性陶瓷裝置中。
這種布置允許更高的再現(xiàn)性提供了遵循，并且由于低質(zhì)量且功能良好的溫度控制裝置參與水平。該儀器的加熱速率高達(dá)300℃/min。集成傳感器不但便于用戶交換而且價格低廉服務效率。
芯片傳感器的集成設(shè)計可為用戶提供可靠的原始數(shù)據(jù)明確相關要求，并且在無需實施熱流數(shù)據(jù)預(yù)先或事后處理的條件下，即可直接完成分析過程統籌發展。
這種緊湊型結(jié)構(gòu)大幅度降低生產(chǎn)成本深化涉外，使客戶受惠。低能耗和良好的動態(tài)響應(yīng)功能生產製造，使這一DSC具備良好的性能開展試點。
傳感器設(shè)計
集成加熱器和溫度傳感器的商業(yè)熱通量DSC，具有良好的靈敏度共同、時間常數(shù)和加熱/冷卻速度推進一步。
靈敏度 - 用于檢測熔融和微弱轉(zhuǎn)變
低質(zhì)量CHIP DSC傳感器設(shè)計使其具有良好的響應(yīng)速度。
基準(zhǔn)分辨率 - 快速分離似然事件
*的傳感器設(shè)計使其具有基準(zhǔn)分辨率和分離似然事件功能簡單化。
冷卻速度–低質(zhì)量芯片傳感器
低質(zhì)量CHIP DSC傳感器為我們帶來良好的冷卻速度力度，從而具備快速樣品處理能力。
來自LINSEIS智能軟件解決方案
全新的Platinum軟件*地提高了您的工作流程，因為直觀的數(shù)據(jù)處理只需要的少量參數(shù)輸入傳遞。
Auto Engy在評價諸如玻璃化轉(zhuǎn)變或熔點等標(biāo)準(zhǔn)工藝時為用戶提供有價值的指導(dǎo)試驗。
熱庫產(chǎn)品識別工具，提供一個數(shù)據(jù)庫與600個聚合物允許一個自動識別工具為您的測試聚合物提供有力支撐。
儀器控制和/或通過移動設(shè)備進(jìn)行監(jiān)控發揮作用，無論你在哪里，都能控制逐步顯現。
軟件包與Windows操作系統(tǒng)兼容
設(shè)置菜單條目
所有具體的測量參數(shù)（用戶銘記囑托，實驗室，樣品自動化裝置，公司等）
可選密碼和用戶級別
對所有步驟撤消和重做函數(shù)
無限加熱示範、冷卻或停留時間段
多種語言版本，如英語有很大提升空間、德國運行好、法語、西班牙語可能性更大、中文部署安排、日語搖籃、俄語等（用戶可選擇）
評價軟件具有多種功能，能夠*評估所有類型的數(shù)據(jù)推廣開來。
多重平滑模型
完整的評估歷史（所有步驟都可以撤消）
評價和數(shù)據(jù)采集可以同時進(jìn)行推動。
可以用零校正數(shù)據(jù)和校準(zhǔn)校正
數(shù)據(jù)評價包括：峰值分離軟件信號校正與平滑、一階導(dǎo)數(shù)和二階導(dǎo)數(shù)資源配置、曲線算法信息、數(shù)據(jù)峰值評價、玻璃點評價大力發展、斜率修正豐富內涵。縮放/單獨片段顯示產能提升、多曲線疊加適應性、注釋和繪圖工具、復(fù)制到剪貼板功能通過活化、圖形和數(shù)據(jù)導(dǎo)出的多個輸出特征面向、基于引用的校正
無主動式冷卻器條件下的快速冷卻速率
LINSEIS CHIP-DSC在沒有主動式冷卻器的條件下，可提供快速彈道式冷卻速率研學體驗。
低熱質(zhì)量和革新性傳感器設(shè)計，從400℃開始冷卻速率可達(dá)500 K/min最為突出。即使冷卻至100℃落實落細，冷卻速度也可以達(dá)到90 K/min。
從400℃至30℃高效化，通過彈道冷卻只需4分鐘高品質，不需額外的冷卻裝置。在冷卻段仍可對信號進(jìn)行評估支撐能力，并且不會影響靈敏度或準(zhǔn)確性資源優勢。
測量PET顆粒
聚合物分析是DSC的主要應(yīng)用之一。在聚合物分析中特征更加明顯，我們比較關(guān)注玻璃化轉(zhuǎn)變估算、熔點和結(jié)晶點的影響，但通常很難完成此類檢測進(jìn)程的可能性。新型的林賽斯芯片式DSC具有高分辨率和高靈敏度特性不要畏懼，這使得該儀器成為聚合物分析的理想工具。在本實例中問題，對PET顆粒進(jìn)行加熱逐漸顯現，再進(jìn)行淬火冷卻使其成為非晶態(tài)，然后使用Chip DSC系統穩定性，按照50K/min的線性加熱速率進(jìn)行分析拓展基地。該曲線顯示集中展示，PET顆粒在80℃呈現(xiàn)明顯的玻璃化轉(zhuǎn)變，隨后在148℃呈現(xiàn)冷結(jié)晶的非晶態(tài)體系流動性，并在230℃出現(xiàn)熔融峰探索創新。
含能材料
含能材料被用于安全氣囊，如固體推進(jìn)劑積極拓展新的領域、爆破材料等配套設備。其他類型的DSC，都存在傳感器甚至爐體損壞的風(fēng)險相對開放，而芯片式DSC推進高水平，操作人員可在較短時間內(nèi)以低成本輕松更換芯片（集成傳感器及加熱爐）。在很大程度上減少了儀器損壞時所需要的停機時間拓展應用，幾秒鐘即可更換傳感器生產創效，半小時即可完成校準(zhǔn)。圖例為2.8mg安全氣囊點火器的DSC曲線圖管理。
不同加熱速率對比
加熱速率可達(dá)1000 K/min優化上下，同時仍能保持良好的熔化焓重現(xiàn)性。如圖示例模樣，以不同的加熱速率(5 K/min生產體系；50 K/min；100 K/min狀態；200 K/min技術節能；300 K/min和500 K/min)測量銦的熔點。一個完整的測量過程（包括加熱和冷卻）廣泛認同，在10分鐘內(nèi)就可以完成國際要求，無需其他冷卻裝置。
熱致變色效應(yīng)
傳統(tǒng)DSC在測量過程中不能觀測到樣品鍛造。而實時觀測競爭激烈，可以帶來更多有用的信息(如氣泡形成、煙霧改善、顏色變化等)空白區。
下圖為熱致變色材料的示例，在160℃時發(fā)生了吸熱相變信息化。在此相位充分發揮，通過CHIP DSC的透明蓋子可以觀測到從紅色到黃色的顏色變化。（可選記錄圖像的照相機功能）充分發揮。
