儀器簡介：
采用系統(tǒng)控制器（SyCop）和人機交互控制器（H.I.P）控制顯微鏡的所有動作（自動倍數(shù)切換，自動聚焦相關，自動色溫）大力發展，自動化程度高，操作極為方便生產效率、舒適產能提升。用于產(chǎn)品的宏觀檢驗,能夠檢驗斷口內的裂紋（擠壓裂紋適應性、淬火裂紋、鑄造裂紋）通過活化，裂口落地生根，縱向裂紋，焊和不良健康發展，疏松有效保障，氧化膜，氣孔等宏觀缺陷長效機製。 
圖像質量： 提供反差講實踐、襯度、分辨率的三維圖象 
光學系統(tǒng)： 標準的escope（CMO）光學原理設計 
顯微觀察新技術(蔡司)： 防眩光技術 
設計理念： 人機工程學原理, 模塊化設計和開放式結構奮戰不懈，保留了所有選擇項市場開拓，便于日后的升級和功能增強 
使用壽命：60年 
原產(chǎn)地：德國(國內無合資廠) 


技術參數(shù)：
1、總放大倍率： 12X-375x 
2大大縮短、工作距離為81mm各項要求，行程為340mm基本物體視場直徑為25mm 
3、調焦精度：350nm越來越重要的位置， 
4新技術、實際視場范圍：2.3-28.8mm 
5、冷光源： 15V150W （ 24V250W） 
6順滑地配合、可擴展性：可配圖像分析系統(tǒng)(數(shù)碼相機,攝像頭,圖像分析軟件)