一的特性、系統(tǒng)展示System Exhibition

a)EMI：

1)TEM小室法：滿足IEC 61967-2標準要求;

圖1芯片EMI_TEM小室法(150kHz～1GHz)

2)TEM小室法：滿足IEC 61967-3標準要求;

圖2芯片EMI_表面掃描法(150kHz～1GHz)

3)1Ω/150Ω直接耦合法：滿足IEC 61967-4標準要求;

圖3芯片EMI_1Ω/150Ω直接耦合法(150kHz～1GHz)

b)EMS：

1)TEM小室法：滿足IEC 62132-2標準要求;

圖4芯片EMS_ TEM小室法(150kHz～1GHz)

2)大電流注入(BCI)法：滿足IEC 62132-3標準要求;

圖5芯片EMS_大電流注入(BCI)法(150kHz～1GHz)

3)射頻功率直接注入(DPI)法：滿足IEC 62132-4標準要求;

圖6芯片EMS_射頻功率直接注入(DPI)法(150kHz～1GHz)

二開展試點、滿足標準Standard of satisfaction

a)EMI標準：

1)IEC 61967-1：集成電路 電磁發(fā)射測量150kHz～1GHz Part1：一般條件和定義;

2)IEC 61967-2：集成電路 電磁發(fā)射測量150kHz～1GHz Part2：輻射發(fā)射測試 TEM小室法;

3)IEC 61967-3：集成電路 電磁發(fā)射測量150kHz～1GHz Part3：輻射發(fā)射測試 表面掃描法;

4)IEC 61967-4：集成電路 電磁發(fā)射測量150kHz～1GHz Part4：傳導發(fā)射測試 1Ω/150Ω直接耦合法;

b)EMS：

1)IEC 62132-1：集成電路 電磁抗擾度測量 Part1：通用條件和定義;

2)IEC 62132-2：集成電路 電磁抗擾度測量 Part2：TEM小室法與GTEM小室法;

3)IEC 62132-3：集成電路 電磁抗擾度測量 Part3：大電流注入(BCI)法;

4)IEC 62132-4：集成電路 電磁抗擾度測量 Part4：射頻功率直接注入(DPI)法;

c)EMC：IEC TS 62228集成電路 CAN收發(fā)器的EMC評估;

三、系統(tǒng)配置System Configuration

a)EMI：

1)EMI測量接收機：PMM 9010(9kHz～30MHz);

2)頻率擴展模塊：PMM 9030(30MHz～3GHz);

3)前置放大器：覆蓋150kHz～1GHz共同、增益≥30dB;

4)TEM小室：覆蓋DC～1GHz;

5)50Ω同軸負載：覆蓋DC～1GHz推進一步、承受功率高于TEM小室;

6)直流穩(wěn)壓電源：滿足待測IC的供電需求;

7)IC測試電路板：滿足待測IC引腳安裝、供電簡單化、信號與接地要求;

8)四軸定位IC掃描儀：步進10um力度、2D/3D;

9)1Ω高頻電流探頭：覆蓋150kHz～1GHz、1Ω;

10)150Ω高頻電壓探頭：覆蓋150kHz～3GHz系統性、150Ω;

b)EMS：

1)射頻信號源：PMM 3010(9kHz-1GHz);

2)功率放大器：Ophirrf 5188(10kHz～1GHz勇探新路、20Wmin);

3)功率探頭：PMM 6630(9kHz～3GHz、-40dBm～30dBm);

4)注入探頭：Fischercc F-140(10kHz～1GHz傳遞、100W);

5)電流探頭：Fischercc F-65A(10kHz～1GHz試驗、100W);

6)TEM小室：覆蓋DC～1GHz;

7)50Ω同軸負載：覆蓋DC～1GHz、承受功率高于TEM小室;

8)直流穩(wěn)壓電源：滿足待測IC的供電需求;

9)IC測試電路板：滿足待測IC引腳安裝穩步前行、供電結構不合理、信號與接地要求;

10)直接注入探頭：覆蓋150kHz～1GHz、承受功率高于20W;

四逐步改善、系統(tǒng)特點System Features

1意見征詢、全心全意為傳導抗擾度試驗服務：采用“模塊化設計”理念，便于日后系統(tǒng)的升級與維護大大提高，提高試驗的效率的必然要求，降低系統(tǒng)維護成本。

2取得了一定進展、配套精心設計的自動化測試軟件：本軟件用戶界面友好完善好、功能齊全，具備多種標準的默認設置參數與清晰明了的設置流程積極參與，由此保證試驗過程嚴格符合標準規(guī)定問題分析。

3培養、配套全兼容的IC測試夾具：滿足各類IC芯片的封裝、引腳推廣開來、信號與供電需求推動，對芯片測試無擾動。