Zeta-300光學(xué)輪廓儀是非接觸式3D表面形貌測量系統(tǒng)，具有集成的隔震系統(tǒng)和靈活的配置深化涉外。該系統(tǒng)采用ZDot™技術(shù)和Multi-Mode (多模式)光學(xué)系統(tǒng)體系，可以對各種不同的樣品進(jìn)行測量：透明和不透明、由低至高的反射率開展試點、由光滑至粗糙的紋理攜手共進，以及納米至毫米級別的臺階高度。
Zeta-300的配置靈活并易于使用推進一步，并集合了六種不同的光學(xué)量測技術(shù)經過。ZDot™測量模式可同時采集高分辨率3D數(shù)據(jù)和True Color（真彩）無限遠(yuǎn)焦點圖像。其他3D測量技術(shù)包括白光干涉測量力度、Nomarski干涉對比顯微鏡和剪切干涉測量明確了方向。ZDot或集成寬帶反射儀都可以對薄膜厚度進(jìn)行測量。Zeta -300提供全面的臺階高度業務指導、粗糙度和薄膜厚度測量改進措施，以及缺陷檢測能力，支持研發(fā)和生產(chǎn)環(huán)境長足發展。
二高產、 功能
主要功能
臺階高度：納米到毫米級別的3D臺階高度
紋理：平滑到非常粗糙表面的粗糙度和波紋度
外形：3D翹曲和形狀
應(yīng)力：2D薄膜應(yīng)力
薄膜厚度：30nm到100μm透明薄膜厚度
缺陷檢測：捕獲大于1μm的缺陷
缺陷復(fù)檢：采用KLARF文件作為導(dǎo)航以測量缺陷的3D表面形貌或切割道缺陷位置
技術(shù)特點
Zeta-300是采用ZDot和Multi-Mode（多模式）光學(xué)器件的簡單易用的光學(xué)輪廓儀，具有廣泛的應(yīng)用：
可用于樣品復(fù)檢或缺陷檢測的高質(zhì)量顯微鏡發揮作用。
Z-Dot：同時采集高分辨率3D數(shù)據(jù)和True Color（真彩）無限遠(yuǎn)焦點圖像
ZXI：白光干涉測量技術(shù)，適用于Z向分辨率高的廣域測量
ZIC：干涉對比度逐步顯現，適用于亞納米級別粗糙度的表面并提供其3D定量數(shù)據(jù)
ZSI：剪切干涉測量技術(shù)提供z向高分辨率圖像
ZFT：使用集成寬帶反射計測量膜厚度和反射率
AOI：自動光學(xué)檢測銘記囑托，并對樣品上的缺陷進(jìn)行量化
生產(chǎn)能力：通過測序和圖案識別實現(xiàn)全自動測量，支持3D Scanning
大尺寸Wafer測量：大測量尺寸可擴(kuò)展至8寸
技術(shù)能力
三自動化裝置、應(yīng)用
肖特玻璃-表面粗糙度
可用來測試玻璃等透明表面及不透明表面的形貌和表面粗糙度示範。
太陽能電池–不同反射率表面形貌測量
輕松獲得復(fù)雜差異化反射率樣品的表面形貌。
MEMS器件–臺階高度和粗糙度
小尺寸樣品nm級臺階精度有很大提升空間，大尺寸樣品的亞微米臺階精度運行好。
鏡頭-完整的表面輪廓
圖像拼接功能首次，可獲得大面積樣品的完整表面輪廓。
高分子薄膜-膜厚測量
可用于PI和PR薄膜的厚度測量部署安排，并可生成整片晶圓上的膜厚mapping搖籃。
藍(lán)寶石-圖案化晶片表面缺陷
可對特定缺陷進(jìn)行三維輪廓掃描并進(jìn)行相關(guān)測量，并對晶圓表面缺陷按尺寸推廣開來、亮度推動、長寬比等進(jìn)行分布統(tǒng)計并生成mapping。
四資源配置、其他
國內(nèi)用戶
南京大學(xué)
南京郵電大學(xué)
國外用戶
麻省理工學(xué)院
加州大學(xué)達(dá)拉斯分校
耶魯大學(xué)
德州大學(xué)*分校
西部數(shù)據(jù)
應(yīng)用材料
博世
萊徹斯特大學(xué)
希捷
相關(guān)文獻(xiàn)
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