1、采用半導體制冷投入力度，節(jié)約使用成本創造。

2、二次解析升溫速率＞70℃/s貢獻法治，升至450℃設備製造，峰寬＜3s。

3攻堅克難、氣路管全部使用經(jīng)過鈍化拋光處理的316不銹鋼氣路管管理，密封圈全部采用PTFE材質(zhì)，耐高溫雙向互動、無揮發(fā)效率和安。

4、加熱氣路管使用進口高惰性脫活不銹鋼氣路品牌，密封使用PTFE材料深入開展，耐高溫更為一致，無揮發(fā)。

5技術的開發、加熱閥箱中使用精密耐高溫進樣閥研究與應用，無死體積。進樣閥采用電機驅(qū)動更高效，無需外接驅(qū)動氣體全面協議，使用方便。

6具體而言、加熱閥箱和加熱氣路一體化設(shè)計工具，減少了中間環(huán)節(jié)，的降低了因死體積造成的解析率低的問題發展契機。

7、通過對解析管和氣路的通徑進行計算促進進步，設(shè)計了的變徑接頭去突破，使解析管和氣路連接點的死體積減小到低。

8達到、具有標準樣品模擬采樣功能智能設備。