探針式輪廓儀新*-升級到性能 

    德國布魯克 DektakXT 臺階儀（探針式表面輪廓儀）是一項創(chuàng)新性的設計逐漸完善，可以提供更高的重復性和分辨率參與能力。臺階儀這項性能的提高達到了過去四十年Dektak技術創(chuàng)新的，更加鞏固了其行業(yè)地位是目前主流。不論應用于研發(fā)還是產品測量促進進步，通過在研究工作中的廣泛使用，DektakXT一定能夠做到功能更強大優勢領先，操作更簡易迎來新的篇章，檢測過程和數(shù)據(jù)采集更完善。第十代DektakXT臺階儀（探針式表面輪廓儀）的技術突破推動並實現，使納米尺度的表面輪廓測量成為可能薄弱點，從而可以廣泛的應用于微電子器件，半導體優化程度，電池形勢，高亮度發(fā)光二極管的研發(fā)以及材料科學領域。

薄膜測試—確保高產
在半導體制造中嚴密監(jiān)測沉積和蝕刻比率均勻性取得明顯成效，薄膜應力約定管轄，能節(jié)省大量時間和金錢。薄膜的不均勻或太大的應力會導致地產及成品性能欠佳創新的技術。DektakXT能方便快捷地設置和運行自動多點測試程序來檢驗晶片薄膜的精確厚度發揮，達到納米級別顯著。DektakXT*的重現(xiàn)性提供給工程師精確的薄膜厚度和應力測試，來精確調節(jié)蝕刻和沉積以提供收益
表面粗糙度檢測—確保性能
DektakXT適合很多產業(yè)（包括汽車開放以來、航空和醫(yī)療設備）的精密機器零部件的表面粗糙度常規(guī)鑒定占。例如，矯形植入物的背面的羥磷灰石涂層粗糙度會影響植入后的粘結力和功效提供了有力支撐。利用DektakXT進行表面粗糙度的快速分析能力判斷晶質生產是否達到預期激發創作，植入物能否通過產品要求。使用Vision64數(shù)據(jù)庫的pass/fail標準進一步意見，質量管理部門能輕松判斷植入物是重做或者確保其質量
太陽能光柵線分析—降低制造成本
在太陽能市場增幅最大，Dektak是測量單晶硅和多晶硅太陽能面板上導電銀柵線臨界尺寸的。銀線的高度生產能力、寬度和連續(xù)性與太陽能電池的能量引導緊密相關標準。生產的理想狀態(tài)是恰如其分地使用銀，以具有的導電性堅持好，而不浪費昂貴的銀即將展開。Dektak XT 通過軟件分析來實現(xiàn)，報告銀柵線的臨界尺寸特性，以確定出現(xiàn)導電性所需的精確分量傳承。Vision64的數(shù)據(jù)分析方法和自動功能有助于該驗證過程的自動化。
微流體技術—檢測設計和性能
Dektak XT是能在大垂直范圍（高達1mm）的積極性，測量感光材料達到埃級重現(xiàn)性的探針輪廓儀綠色化發展。MEMS和微流體技術行業(yè)的研究者能使用Dektak XT來進行鑒定測試，確保零件符合規(guī)格十大行動。低作用測量功能NLite+輕觸感光材料來測量垂直臺階和粗糙度
40多年不斷創(chuàng)新
建立在40多年的探針輪廓技術創(chuàng)新的知識和經驗之上—部薄膜測試儀左右，在部基于微處理器的輪廓儀，和部300mm自動輪廓儀DektakXT繼承了以往的“”綜合措施。新的DektakXT是首部single-arch設計的探針輪廓儀可靠保障，首部內置真彩高清光學攝像機，及安裝64-bit并行處理架構已獲得測量及操作效率的探針輪廓儀
有超過一萬臺設備設計標準，品牌Dektak以質量開展、可靠性及高性價比著稱。當需要臺階高度發揮重要帶動作用、表面粗糙度的精確意向、可靠測量時，人們就會借助Dektak文化價值。引進DektakXT形式，Bruker能讓您進一步獲得可靠及高效的表面測量
提高數(shù)據(jù)采集和分析速度
利用*的直接驅動掃描平臺，Dektak XT減少了掃描間的時間不斷完善，而沒有影響分辨率和北京噪聲數字化。這一改進大大提高了大范圍掃描3D形貌或者對于表面應力長程掃描（就探針輪廓儀而言方便，通常是耗時的）的掃描速度。在保證行業(yè)的質量和重現(xiàn)性前提下各領域，DektakXT可以將數(shù)據(jù)采集處理的速度提高40%應用領域。另外，DektakXT采用Bruker64-bit數(shù)據(jù)采集分析同步操作軟件Vision64進行培訓，它可以提高大范圍3D形貌圖的高數(shù)據(jù)量處理速度發展機遇，并且可以加快濾波器的工作速度和多模式掃描是的數(shù)據(jù)分析。Vision64還具有行業(yè)內效的直觀用戶界面法治力量，簡化了實驗操作設置全技術方案，自動完成多掃描模式，讓重復和常規(guī)的實驗操作變得更快速簡潔搶抓機遇。
實現(xiàn)測量的可重現(xiàn)性
DektakXT的設計使其在測量臺階高度重現(xiàn)性方面具有優(yōu)異的表現(xiàn)分析，臺階高度重現(xiàn)性可優(yōu)于4埃表示。使用single-arch結構比原先的懸臂梁設計更加穩(wěn)固全面闡釋，降低了對不利環(huán)境條件的敏感性，如聲音和震動噪音
應用行業(yè)：觸摸屏不難發現、半導體貢獻法治、太陽能、超高亮度發(fā)光二極管（LED）發展需要、醫(yī)學攻堅克難、材料科學、高校顯示、研究所雙向互動、微電子、金屬等行業(yè)實現(xiàn)納米級表面形貌測量
臺階儀Dektak XT能實現(xiàn)：
*的性能設計能力，臺階高度重現(xiàn)性低于4埃
Single-arch設計提供具突破性的掃描穩(wěn)定性
*的“智能電子器件”設立了新低噪音基準
新硬件配置使數(shù)據(jù)采集時間縮短40%
64-bit品牌，Vision64同步數(shù)據(jù)處理軟件，使數(shù)據(jù)分析速度提高了10倍
頻率*更為一致，操作簡易
直觀的Vision64用戶界面等形式，操作簡易
針尖自動校準系統(tǒng)，*的價值
布魯克（Bruker）以實惠的配置實現(xiàn)的性能
單傳感器設計研究與應用，提供單一平面上低作用和寬掃描范圍
規(guī)格：
測量技術：探針輪廓儀DEKTAK XT
測量功能：二維表面輪廓測量/可選三維測量
樣品視景：可選放大倍率飛躍，1to4mmFOV
探針傳感器：低慣量傳感器（LIS3）
探針壓力：使用LIS3傳感器：1至15mg
探針選項：探針曲率半徑可選范圍：50nm至25μm；高徑比（HAR）針尖：10μm×2μm和200μm×20μm全面協議；可按客戶要求定制針尖
樣品X/Y載物臺：手動X-Y平移：100mm(4英寸）重要部署；機動X-Y平移：150mm（6英寸）
樣品旋轉臺：手動，360°旋轉工具；機動智慧與合力，360°旋轉
計算機系統(tǒng)：64-bit多核并行處理器發展契機，Windows7；Optional23英寸平板顯示器
軟件：Vision64操作及分析軟件促進進步；應力測量軟件發力；縫合軟件；三維掃描成像軟件
減震裝置：減震裝置可用
掃描長度范圍：55mm（2英寸）
每次掃描數(shù)據(jù)點：多可達120000數(shù)據(jù)點
大樣品厚度：50mm(2英寸）
大晶圓尺寸：200mm(8英寸）
臺階高度重現(xiàn)性：＜4埃迎來新的篇章，1sigma在1μm垂直范圍下）
輸入電壓：100-240VAC共創美好，50-60Hz
溫度范圍，運行范圍：20到25℃
濕度范圍：≤80%薄弱點，無冷凝
系統(tǒng)尺寸及重量：455mmW×550mmD×370mmH（17.9in.W×22.6in.D×14.5in.H)覆蓋範圍；34公斤（75磅）；附件：550mmL×585mmW×445mmH（21.6in.L×23in.E×17.5in.H)積極性；21.7公斤（48磅）