英國(guó)AML  晶圓粘合機(jī)    WWW.AML.CO.UK 
AML（"Applied Microengineering Ltd")公司成立于1992年更加堅強。公司坐落于英國(guó)牛津哈威爾科學(xué)園與時俱進，主要從事原位晶圓鍵合設(shè)備生產(chǎn)，并在擁有數(shù)百億英鎊現(xiàn)代化設(shè)備的BONDCENTER的支撐下初步建立，為客戶(hù)服務(wù)鍵合相關(guān)服務(wù)工作綜合運用。
公司生產(chǎn)的對(duì)準(zhǔn)鍵合機(jī)是目前市場(chǎng)上能夠?qū)崿F(xiàn)在同一設(shè)備上完成原位對(duì)準(zhǔn)、激發(fā)的方法、鍵合的設(shè)備實事求是，是MEMS,IC,和III-V鍵合工藝的選擇。在實(shí)現(xiàn)原位鍵合的同時(shí)落到實處，該設(shè)備也被用于壓紋服務水平、印壓、納米 壓印及其它圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)技術創新√幚矸椒?？捎糜诳蒲校⒕哂羞m合批量生產(chǎn)的全自動(dòng)設(shè)備持續向好。
AML BONDCENTER為客戶(hù)提供了制作鍵合基底習慣，鍵合器件及3D集成和芯片級(jí)封裝的場(chǎng)所。
AML鍵合機(jī)
晶圓對(duì)準(zhǔn)鍵合機(jī),廣泛應(yīng)用于MEMS器件,晶圓級(jí)封裝技術(shù)(WLP),*真空封裝基底,TSV 3D互聯(lián)工藝等

AML鍵合機(jī)具有的原位晶圓對(duì)準(zhǔn)鍵合技術(shù)：
? 原位激發(fā)兩個角度入手，對(duì)準(zhǔn)及鍵合安全鏈，一站完成.
? 鍵合對(duì)準(zhǔn)精度可達(dá)1 um.
? 適合多種鍵合方式，包括：
  -陽(yáng)極鍵合
  -共晶鍵合
  -玻璃漿料鍵合
  -熱壓鍵合
  -直接鍵合（高溫 & 低溫）
  -粘附劑鍵合（UV 固化 & 紫外固化）
? 鍵合作用力智能控制.
? 圖像采集功能創新為先，用于識(shí)別背面對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記.
? 芯片或晶圓尺寸范圍為 2"-12".