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低熱膨脹系數(shù)聚酰亞胺薄膜

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具體成交價以合同協(xié)議為準

公司名稱 揚州金力電氣有限公司
品牌
型號
所在地 揚州市
廠商性質 生產廠家
更新時間 2016/1/12 11:00:00
訪問次數(shù) 1124

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促銷詳細：

2020年01月08日至 2020年02月08日

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模內澆口分離自動化提高鍛煉，降低對人的依賴度發展邏輯；傳統(tǒng)的塑膠模具開模后產品與澆口相連，需二道工序進行人工剪切分離有所提升，模內熱切模具將澆口分離提前至開模前聽得進，消除后續(xù)工序新的力量，有利于生產自動化，降低對人的依賴便利性。

6025E低熱膨脹系數(shù)聚酰亞胺薄膜其尺寸穩(wěn)定性高全面展示，CTE與銅箔相近特別適用于FPC行業(yè)制作覆筒板需要。
低熱膨脹系數(shù)聚酰亞胺薄膜是由新型酐單體及新型胺單體的新配方制成的聚酰氨酸樹脂深刻認識，經(jīng)雙向拉伸工藝生產的新型亞胺薄膜核心技術，它不僅具有普通聚酰亞胺薄膜的所有優(yōu)異性能，且具有更高的尺寸穩(wěn)定性主動性，高彈性模量及低熱膨脹系數(shù)創造性。

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產品說明

低熱膨脹系數(shù)聚酰亞胺薄膜是由新型酐單體及新型胺單體的新配方制成的聚酰氨酸樹脂，經(jīng)雙向拉伸工藝生產的新型亞胺薄膜道路，它不僅具有普通聚酰亞胺薄膜的所有優(yōu)異性能規模設備，且具有更高的尺寸穩(wěn)定性，高彈性模量及低熱膨脹系數(shù)指導。
一競爭力、技術要求：

1、厚度與寬度

標稱厚度	12.5	25.0
允許偏差	+1/-1	+1/-2
	≤520	≤520
注：厚度也可根據(jù)用戶要求供應進一步完善。

2製造業、性能指標

序號	指標名稱		單位	指標值
				12.5μm	25.0μm
1	拉伸強度	縱向及橫向	MPa	≥200
2	斷裂伸長度率	縱向及橫向	%	≥40
3	拉伸模量	縱向及橫向	GPa	≥4.0
4	熱收縮率縱向及橫向 200℃，2h		%	≤0.1
5	工頻電氣強度	平均值	MV/m	≥200
6	熱膨脹系數(shù) 25-200℃		ppm/℃	15-25
	吸濕性 *RH		%	≤2.5
7	體積電阻率200℃		Ω·M	≥1.0X10¹²
8	相對介電常數(shù)48-62Hz		--	3.0-3.5
9	介質損耗因數(shù)48-62Hz		--	≤0.002

二關規定、應用領域
6025E低熱膨脹系數(shù)聚酰亞胺薄膜其尺寸穩(wěn)定性高發展基礎，CTE與銅箔相近特別適用于FPC行業(yè)制作覆筒板需要。

6052E Low Expansion Coefficient Polyimide Film

With the application of Bi-axial stretching Technology, this brand polyimide film, the low thermal expansion coefficient polyimide film, is made from polyamic acid resins, which is obtained from a novel formula comprised of new anhydride monomers as well as a mine monomers. It not only processes good performance of ordinary polyimide film but also has better dimension stability, higher modulus of elasticity and lower heat expansion coefficient.

1. Technical Requirement
1.1 Thickness and Width

Thickness	12.5	25.0
Tolerance	+1/-1	+1/-2
Width	≤520	≤520
Notes: Thickness is supplied as the requests of customer

1.2 Performace Index

No.	Index		Unit	Index Value
				12.5μm	25.0μm
1	Tensile	CD / MD	MPa	≥200
2	Elongation	CD / MD	%	≥40
3	Tensile modulus	CD / MD	GPa	≥4.0
4	Heat expansion coefficient CD/MD 200℃, 2h		%	≤0.1
5	Electrical operating frequency intensity	Average	MV/m	≥200
6	Heat expansion coefficient 25-200℃		ppm / ℃	15-25
5	A wet sexual * RH		%	≤2.5
6	Volume resistivity 200℃		Ω ·cm	≥1.0X10¹²
7	Relative dielectric constant 48-62Hz		--	3.0-3.5
8	Dielectric loss factor 48-62Hz		--	≤0.002

2. Application
6052E low expansion coefficient polyimide film processes higher dimension stability. Its CTE is very near copper foil which is ideal material for FPC as copper board cover.