華測生產(chǎn)鐵電材料綜合測試系統(tǒng)
優(yōu)點
可測量壓電陶瓷居里溫度很重要、靜態(tài)壓電常數(shù)能力和水平；
測量壓電材料介電性能-1KHZ下的介電常數(shù)及介質(zhì)損耗測試；
可測量壓電材料積分電荷法熱釋電系數(shù)測試
它可測量壓電陶瓷的品質(zhì)因數(shù)及機電耦合系數(shù)
可選配不同的測試裝置進行不同環(huán)境下的壓電陶瓷參數(shù)測試
本儀器可配合高壓放大器實現(xiàn)壓電及鐵電材料的綜合測
HCTD-2000x
產(chǎn)品介紹
產(chǎn)品簡介
華測生產(chǎn)鐵電材料綜合測試系統(tǒng)既可適用于壓電陶瓷材料居里溫度異常狀況、縱向壓電應變常數(shù)(靜態(tài))研究、強場介電性能、熱釋電系數(shù)應用創新、品質(zhì)因數(shù)及機電耦合系數(shù)等;如增加高壓放大器模塊提高，也可實現(xiàn)鐵電材料的電學測試；配合高低溫測試環(huán)境同時可以測量不同環(huán)境溫度下的材料性能參數(shù)的特性。該系統(tǒng)可廣泛地應用于如各種鐵電/壓電/熱釋電薄膜交流、厚膜基礎、塊體材料和電子陶瓷、鐵電傳感器/執(zhí)行器/存儲器等領域的研究還不大。為一體的綜合測試系統(tǒng)高產。為目前國內(nèi)研究壓電陶瓷材料鐵電材料zui為全面的測試設備。模塊化設計具有的強大擴展性發揮作用。
設備內(nèi)置完整的工控計算機主機良好、測試版路、運算放大器銘記囑托、數(shù)據(jù)處理單元等引領，包括工控計算機主板、CPU(i3 或更高)試驗、RAM(4G 或更大)勞動精神、硬盤(120G 固態(tài)硬盤)、網(wǎng)卡結構不合理、USB 接口動手能力、VGA 接口、預裝Windows 7 操作系統(tǒng)意見征詢、鐵電分析儀測試軟件等提升。
鐵電模塊測試功能
鐵電模塊標準測試功能：
動態(tài)電滯回線測試頻率（0.001Hz~150kHz）；
脈沖測試：小脈沖寬度2μs的必然要求，小上升時間1μs研究成果；
疲勞測試,大頻率300kHz；
保持力測試完善好；
靜態(tài)電滯回線測試大面積；
印跡測試；
漏電流測試：1pA to 1A問題分析。
高壓放大器模塊參數(shù)
高壓電源：DC~150kHz
輸出電壓： 1600Vp-p（±800Vp）(可選)
輸出電流：40mA
輸出波形：正弦波培養、三角波、梯形波等
壓電模塊測試功能
電容-電壓曲線更加完善、損耗曲線形式；
壓電性能測試（蝴蝶曲線、d33 曲線）支撐作用；
熱釋電性能測試日漸深入；
e31、h31 測試同時；
靜態(tài)加載力條件下的測試互動式宣講；
測量范圍(D33）：2至4000pC/N
測試頻率：20HZ-10M;
測試精度：0.05%
測量參數(shù):Cp/Cs、Lp/Ls模式、Rp/Rs適應性、|Z|節點、|Y|、R落地生根、X的特點、G、B有效保障、θ大數據、D、Q進一步提升、Vac空間廣闊、Iac
施力裝置：約4公斤
電滯回線和蝴蝶曲線
典型的PZT樣品的d33曲線
薄膜探針臺
（室溫測試）（可用于薄膜和厚膜室溫鐵電性能測試）
薄膜變溫探針臺
（室溫到200℃）（可用于厚膜鐵電、壓電（d33）改革創新、熱釋電測試）
薄膜四探針探針臺
（室溫到200℃）（可用于厚膜鐵電知識和技能、壓電（e31）、熱釋電測試）
薄膜寬溫區(qū)探針冷熱臺
（-196℃到+600℃）（可用于薄膜和厚膜變溫的鐵電和熱釋電測試）
壓電常數(shù)測試原理
1新模式、5－加壓裝置絕緣座實現；2、4－加壓裝置引出電極; 3-試樣; c-并聯(lián)電容器 F3 -試加試樣上的力; K- 短路開關;6組織了、靜電計
熱釋電系數(shù)測試原理
1服務體系、冰點；2搶抓機遇、熱電偶分析；3、屏蔽溫度室全面闡釋；4非常激烈、試樣；5引人註目、絕緣保溫層領域；6、積分電容探索創新；7、靜電計實現了超越；8新產品、函數(shù)分析儀；9橋梁作用、加熱器長遠所需；10、絕緣支架讓人糾結；11規模、絕緣油
高壓放大器
輸出形式：差分輸出
輸出帶寬：DC～150kHz
大輸出電壓：1600Vp-p（±800Vp）
大輸出電流：40mAp
大輸出功率：32W
選擇進口TREK高壓放大器
Trek 610E
電壓范圍±10kV
電流范圍0-2mA
大頻率600Hz
Trek 609E-6
電壓范圍±4kV
電流范圍0-20mA
大頻率6000Hz
