薄膜熱應力測試系統(tǒng)（TST）



薄膜熱應力測試系統(tǒng)的必然要求，采用測量光學設計 MOS 傳感器，MOS 傳感器榮獲美國專屬取得了一定進展，可快速準確地測量薄膜的曲率完善好、應力強度、隨溫度變化的曲線關系等積極參與。

薄膜熱應力測試系統(tǒng)（TST）

  薄膜熱應力測試系統(tǒng)問題分析，采用測量光學設計 MOS 傳感器，MOS 傳感器榮獲美國專屬交流研討，可快速準確地測量薄膜的曲率更加完善、應力強度、隨溫度變化的曲線關系等建設應用。

產(chǎn)品特點

 獲得美國專屬技術的 MOS 多光束技術（二維激光陣列）

 采用真空和低壓氣體保護支撐作用，可進行溫度范圍-100~1200°C（多種溫度范圍可選）的變溫測量

 樣品快速熱處理和冷處理功能

 溫度閉環(huán)控制保證適當?shù)臏囟染鶆蛐院途?/p>

 實時的應力、曲率 VS 溫度曲線

 程序化控制掃描模式：選定區(qū)域動力、多點線性掃描同時、全面積掃描

 成像功能：樣品表面 2D 曲率成像，定量薄膜應力成像分析

 測量功能：曲率效高性、曲率半徑模式、薄膜應力、薄膜應力分布和翹曲等

 氣體（氮氣提升、氬氣和氧氣等）Delivery 系統(tǒng)

 可采用泵入液氮冷卻,大冷卻速率 100°C/min

技術原理

本測試系統(tǒng)采用非接觸 MOS 激光技術高品質；不但可以對薄膜的應力落地生根、表面曲率和翹曲進行精確的

測量，而且還可二維應力 Mapping 成像統(tǒng)計分析健康發展；同時可精確測量應力有效保障、曲率隨溫度變化的關系。

激光部分和檢測器固定在同一框架上長效機製，這種設計始終保證所有陣列的激光光點始終在同一頻率

運動或掃描講實踐，從而有效避免了外界振動對測試結(jié)果的影響；同時大大提高測試的分辨率奮戰不懈；適合各種

材質(zhì)和厚度薄膜應力分析市場開拓。

技術參數(shù)

溫度范圍             -100~1200°C( 多種溫度范圍可選)

溫度速率             加熱 >10°C/秒

                     冷卻

                     600°C，高達 50°C/分鐘

                     400°C 到室溫大大縮短， 高 達5°C/分鐘 （可擴展更快的升溫和降溫速率）

溫度均勻性           ± 2 °C

溫度穩(wěn)定性           ± 1 %

平均傾斜重復性       < 1μrad

平均曲率重復性       < 2×10E -5 1/m

應力測量范圍         幾十 KPa ~ 幾十 GPa

空間掃描分辨率       高達 1μm

（用戶可調(diào)） 

曲率分辨率           室溫 100Km要落實好，高溫 20Km

實時熱應力測量分析   30 點/秒

真空腔室真空度       10 mTorr

測量基片尺寸 標配    200mm（100mm 和 300mm 可選）

薄膜熱應力測試系統(tǒng)（TST）應用

本測試系統(tǒng)現(xiàn)在用于科研或者生產(chǎn)企業(yè)中薄膜原位應力監(jiān)測和控制。

應用于金屬薄膜不容忽視，介電薄膜組織了、濾光片膜、平板玻璃說服力、300mm 半導體集成電路板搶抓機遇、薄膜電池、

MBE 和 MOCVD 薄膜制備和退火過程的熱應力監(jiān)控等領域表示。