北京華測鐵電材料綜合測試系統(tǒng)
優(yōu)點
可測量壓電陶瓷居里溫度更優質、靜態(tài)壓電常數(shù)；
測量壓電材料介電性能-1KHZ下的介電常數(shù)及介質(zhì)損耗測試推進高水平；
可測量壓電材料積分電荷法熱釋電系數(shù)測試
它可測量壓電陶瓷的品質(zhì)因數(shù)及機電耦合系數(shù)
可選配不同的測試裝置進行不同環(huán)境下的壓電陶瓷參數(shù)測試
本儀器可配合高壓放大器實現(xiàn)壓電及鐵電材料的綜合測
HCTD-2000x
產(chǎn)品介紹
產(chǎn)品簡介
北京華測鐵電材料綜合測試系統(tǒng)既可適用于壓電陶瓷材料居里溫度脫穎而出、縱向壓電應變常數(shù)(靜態(tài))、強場介電性能生產創效、熱釋電系數(shù)結構、品質(zhì)因數(shù)及機電耦合系數(shù)等;如增加高壓放大器模塊，也可實現(xiàn)鐵電材料的電學測試優化上下；配合高低溫測試環(huán)境同時可以測量不同環(huán)境溫度下的材料性能參數(shù)能力建設。該系統(tǒng)可廣泛地應用于如各種鐵電/壓電/熱釋電薄膜、厚膜生產體系、塊體材料和電子陶瓷服務、鐵電傳感器/執(zhí)行器/存儲器等領域的研究。為一體的綜合測試系統(tǒng)能力和水平。為目前國內(nèi)研究壓電陶瓷材料鐵電材料為全面的測試設備覆蓋。模塊化設計具有的強大擴展性。
設備內(nèi)置完整的工控計算機主機研究、測試版路高效、運算放大器、數(shù)據(jù)處理單元等提高，包括工控計算機主板持續創新、CPU(i3 或更高)、RAM(4G 或更大)空白區、硬盤(120G 固態(tài)硬盤)協調機製、網(wǎng)卡、USB 接口充分發揮、VGA 接口高質量、預裝Windows 7 操作系統(tǒng)充分發揮、鐵電分析儀測試軟件等選擇適用。
鐵電模塊測試功能
鐵電模塊標準測試功能：
動態(tài)電滯回線測試頻率（0.001Hz~150kHz）管理；
脈沖測試：小脈沖寬度2μs，小上升時間1μs業務指導；
疲勞測試,大頻率300kHz改進措施；
保持力測試；
靜態(tài)電滯回線測試長足發展；
印跡測試今年；
漏電流測試：1pA to 1A。
高壓放大器模塊參數(shù)
高壓電源：DC~150kHz
輸出電壓： 1600Vp-p（±800Vp）(可選)
輸出電流：40mA
輸出波形：正弦波結構不合理、三角波動手能力、梯形波等
壓電模塊測試功能
電容-電壓曲線、損耗曲線意見征詢；
壓電性能測試（蝴蝶曲線提升、d33 曲線）；
熱釋電性能測試的必然要求；
e31研究成果、h31 測試；
靜態(tài)加載力條件下的測試完善好；
測量范圍(D33）：2至4000pC/N
測試頻率：20HZ-10M;
測試精度：0.05%
測量參數(shù):Cp/Cs大面積、Lp/Ls、Rp/Rs問題分析、|Z|培養、|Y|、R更加完善、X形式、G、B資源配置、θ即將展開、D、Q特性、Vac傳承、Iac
施力裝置：約4公斤
電滯回線和蝴蝶曲線
典型的PZT樣品的d33曲線
薄膜探針臺
（室溫測試）（可用于薄膜和厚膜室溫鐵電性能測試）
薄膜變溫探針臺
（室溫到200℃）（可用于厚膜鐵電、壓電（d33）建言直達、熱釋電測試）
薄膜四探針探針臺
（室溫到200℃）（可用于厚膜鐵電多種、壓電（e31）、熱釋電測試）
薄膜寬溫區(qū)探針冷熱臺
（-196℃到+600℃）（可用于薄膜和厚膜變溫的鐵電和熱釋電測試）
壓電常數(shù)測試原理
1充分發揮、5－加壓裝置絕緣座發展成就；2成就、4－加壓裝置引出電極; 3-試樣; c-并聯(lián)電容器 F3 -試加試樣上的力; K- 短路開關(guān);6、靜電計
熱釋電系數(shù)測試原理
1開展面對面、冰點系統；2、熱電偶進一步提升；3空間廣闊、屏蔽溫度室；4改革創新、試樣知識和技能；5、絕緣保溫層新模式；6實現、積分電容；7組織了、靜電計服務體系；8、函數(shù)分析儀服務為一體；9問題、加熱器；10全會精神、絕緣支架系統穩定性；11、絕緣油
高壓放大器
輸出形式：差分輸出
輸出帶寬：DC～150kHz
大輸出電壓：1600Vp-p（±800Vp）
大輸出電流：40mAp
大輸出功率：32W
選擇進口TREK高壓放大器
Trek 610E
電壓范圍±10kV
電流范圍0-2mA
大頻率600Hz
Trek 609E-6
電壓范圍±4kV
電流范圍0-20mA
大頻率6000Hz
