MBR ELECTRONICS 超聲低溫焊錫系統(tǒng)非常完善，無需助焊劑，可在常壓下實現(xiàn)較難焊接材料及特殊母材（如玻璃全面革新、陶瓷緊密協作、鋁、鋼線上線下、鈦發揮重要作用、硅近年來、金屬氧化物、超導體）的焊接發展目標奮鬥。無需助焊劑技術先進，不會對母材表面產(chǎn)生腐蝕作用。高能量超聲波振動在液態(tài)焊料中產(chǎn)生氣穴現(xiàn)象清除待焊接母材表面的氧化膜延伸。高壓迫使液態(tài)焊料進入母材的微孔細縫中認為，密封住這些微孔細縫，使母材表面更加易于焊接新趨勢。超聲波振動擠出液態(tài)焊料中的氣泡反應能力，實現(xiàn)

MBR ELECTRONICS 超聲低溫焊錫系統(tǒng)

-軟釬焊，無需助焊劑

名稱：MBR ELECTRONICS 超聲低溫焊錫系統(tǒng)

品牌：MBR

型號：USS-9210學習，USS-9510,USS-1908

產(chǎn)地：瑞士

產(chǎn)品描述：

采用超聲低溫焊錫系統(tǒng)工藝結構重塑，無需助焊劑，可在常壓下實現(xiàn)較難焊接材料及特殊母材（如玻璃應用優勢、陶瓷高質量發展、鋁、鋼高效節能、鈦影響力範圍、硅、金屬氧化物新創新即將到來、超導體）的焊接邁出了重要的一步。無需助焊劑，不會對母材表面產(chǎn)生腐蝕作用設施。

高能量超聲波振動在液態(tài)焊料中產(chǎn)生氣穴現(xiàn)象清除待焊接母材表面的氧化膜發展的關鍵。高壓迫使液態(tài)焊料進入母材的微孔細縫中，密封住這些微孔細縫規模設備，使母材表面更加易于焊接真諦所在。超聲波振動擠出液態(tài)焊料中的氣泡，實現(xiàn)表面無氣孔的*焊接競爭力。

工藝焊接效果好充分、品質(zhì)高。在大多數(shù)運用中優(yōu)于粘合劑粘結(jié)：

   - 無氣泡

   - 熱耦合極快

   - 耐熱達250℃

特點：

√ 可焊接玻璃集聚、陶瓷競爭力、鋁、金屬氧化物等

√ 無需助焊劑

√ 耐腐蝕

應(yīng)用領(lǐng)域：

用于實驗室生產(chǎn)狀況、研發(fā)敢於挑戰。

- 表面處理技術(shù)

- 薄膜母材(氣相沉淀＜1μm)

- 傳感器

- 平板玻璃生產(chǎn)

- 光學玻璃

- 太陽能電池生產(chǎn)/維修

- 半導體

- LCD接觸

- 磁鐵/燒結(jié)材料

- 超導體（如鈮）

- 厚膜陶瓷母材

- 玻璃纖維

應(yīng)用實例：

1—將鈦棒焊接到藍寶石基板上

2—太陽能電池接觸：硅Si單晶片，薄膜太陽能電池建立和完善、染料敏化太陽能電池

3—鈮線圈纏繞至微晶玻璃棒

4—光學玻璃鍍錫

5—焊接120μm的玻璃光纖至0.5mm青銅孔中

6—銅線電接觸至玻璃基板的鋁片上

7—接觸陶瓷碳混合超導體提供了遵循，焊接點直徑0.8mm

產(chǎn)品信息源自：武漢提沃克科技有限公司