MBR ELECTRONIC uss 9500超聲低溫焊錫系統(tǒng)（適用大面積焊接）采用超聲波焊錫工藝攜手共進，無需助焊劑共同，可在常壓下實現(xiàn)較難焊接材料及特殊母材（如玻璃、陶瓷經過、鋁簡單化、鋼、鈦明確了方向、硅系統性、金屬氧化物、超導體）的焊接單產提升。無需助焊劑傳遞，不會對母材表面產(chǎn)生腐蝕作用。高能量超聲波振動在液態(tài)焊料中產(chǎn)生氣穴現(xiàn)象清除待焊接母材表面的氧化膜勞動精神。高壓迫使液態(tài)焊料進入母材的微孔細縫中開展攻關合作，密封住這些微孔細縫，使母材表面更加易于焊接預下達。超

MBR ELECTRONIC uss 9500超聲低溫焊錫系統(tǒng)（適用大面積焊接）

-軟釬焊自行開發，無需助焊劑

名稱：MBR ELECTRONIC uss 9500超聲低溫焊錫系統(tǒng)（適用大面積焊接）

品牌：MBR

型號：USS-9210，USS-9510,USS-1908

產(chǎn)地：瑞士

產(chǎn)品描述：

超聲波焊錫工藝責任，無需助焊劑，可在常壓下實現(xiàn)較難焊接材料及特殊母材（如玻璃保護好、陶瓷組建、鋁、鋼特點、鈦深刻變革、硅、金屬氧化物和諧共生、超導體）的焊接質生產力。無需助焊劑，不會對母材表面產(chǎn)生腐蝕作用。

高能量超聲波振動在液態(tài)焊料中產(chǎn)生氣穴現(xiàn)象清除待焊接母材表面的氧化膜推動。高壓迫使液態(tài)焊料進入母材的微孔細縫中相對較高，密封住這些微孔細縫，使母材表面更加易于焊接信息。超聲波振動擠出液態(tài)焊料中的氣泡相關，實現(xiàn)表面無氣孔的*焊接。

超聲波焊錫工藝焊接效果好豐富內涵、品質(zhì)高生產效率。在大多數(shù)運用中優(yōu)于粘合劑粘結：

   - 無氣泡

   - 熱耦合極快

   - 耐熱達250℃

超聲低溫焊錫系統(tǒng)（適用大面積焊接）特點：

√ 可焊接玻璃、陶瓷適應性、鋁節點、金屬氧化物等

√ 無需助焊劑

√ 耐腐蝕

大面積超聲低溫焊錫系統(tǒng)應用領域：

用于實驗室生產(chǎn)、研發(fā)落地生根。

- 表面處理技術

- 薄膜母材(氣相沉淀＜1μm)

- 傳感器

- 平板玻璃生產(chǎn)

- 光學玻璃

- 太陽能電池生產(chǎn)/維修

- 半導體

- LCD接觸

- 磁鐵/燒結材料

- 超導體（如鈮）

- 厚膜陶瓷母材

- 玻璃纖維

應用實例：

1—將鈦棒焊接到藍寶石基板上

2—太陽能電池接觸：硅Si單晶片的特點，薄膜太陽能電池、染料敏化太陽能電池

3—鈮線圈纏繞至微晶玻璃棒

4—光學玻璃鍍錫

5—焊接120μm的玻璃光纖至0.5mm青銅孔中

6—銅線電接觸至玻璃基板的鋁片上

7—接觸陶瓷碳混合超導體建設項目，焊接點直徑0.8mm