Neotech多功能3D微電子打印機可以用于在任意形狀的各種襯底上進行精密打印自動化，應(yīng)用領(lǐng)域包括：航空航天提升，國防科技，電子消費品不折不扣，可穿戴設(shè)備以及物聯(lián)網(wǎng)中所用的3D適形傳感器和天線等支撐能力。

NEOTECH --- Print Directly on 3D Surfaces  with simple process and high quality! 

2009年專注于3D微電子打印技術(shù)，并取得多項專屬有效保障；

歐洲3D噴墨打印制造商大數據，參與歐盟多項3D合作項目；

產(chǎn)品囊括從實驗室到量產(chǎn)化進一步提升，從前端打印到后端固化全工藝空間廣闊；

可打印在任何形狀的三維基底上，尺寸可定制改革創新，多種噴頭可供選擇知識和技能；

較廣泛的材料種類包括銀漿和碳漿提供*的附著力和導(dǎo)電率；

能夠高效率研發(fā)產(chǎn)品原型新模式，大大解決研發(fā)到量產(chǎn)環(huán)節(jié)工藝過渡實現；

強大的路徑跟蹤對位連接軟件功能可保證定點定位微納米修補打印組織了；

可選高粘度高分辨壓電噴頭, Optomec氣溶膠噴頭, Microfab四通道壓電噴頭, 及應(yīng)用于PLA,PC,ABS,Nylong等材料FDM熔融沉積3D打印頭服務體系；  

可選Plasma處理，Pick & Place模塊搶抓機遇，CNC Machining數(shù)控加工開槽模塊分析；

可選LBS實時光束燒結(jié)裝置及高功率激光燒結(jié)加工開槽裝置；

NEOTECH 公司介紹：

德國Neotech作為歐洲印刷電子行業(yè)專注3D打印技術(shù)的者全面闡釋，在不斷地研發(fā)增材制造技術(shù)的過程中將三維打印的工藝應(yīng)用推向新的工業(yè)制造新高度非常激烈；其研發(fā)型以及批量生產(chǎn)型三維打印設(shè)備適用于加工制造種類廣泛的功能材料包括從導(dǎo)電，半導(dǎo)體引人註目，絕緣材料領域，介電質(zhì)，以及生物醫(yī)學(xué)材料等好宣講，而Neotech多功能3D微電子打印機可以用于在任意形狀的各種襯底上進行精密打印註入新的動力，應(yīng)用領(lǐng)域包括：航空航天，國防科技新產品，電子消費品去完善，可穿戴設(shè)備以及物聯(lián)網(wǎng)中所用的3D適形傳感器和天線等橋梁作用。

使用Neotech增材打印技術(shù)，可以很容易做出傳統(tǒng)工藝無法達到的3D器件求索，其*的技術(shù)性能可用于種類廣泛的功能材料和各種不規(guī)則部件讓人糾結，是的整個產(chǎn)品的生命周期中成本大幅降低，效率直線提高穩定發展，并逐漸使用3D增材技術(shù)來替代傳統(tǒng)工藝基石之一。

LBS*的光束燒結(jié)技術(shù)介紹：

光束燒結(jié)（LBS）是Neotech*的一種非接觸光子燒結(jié)技術(shù)，應(yīng)用于“低溫”基板（如聚碳酸酯（PC））上的印刷電路增持能力。每個燒結(jié)頭由一個特殊選擇的光源和集成的空氣冷卻反射鏡和透鏡系統(tǒng)組成的發生。燒結(jié)光束聚焦在印刷痕跡上，對于打印位置進行局部熱處理和燒結(jié)影響，熱分布精確到足以燒結(jié)印刷結(jié)構(gòu)新的動力，同時不影響基板的外圍區(qū)域，結(jié)合主機五軸運動以及3D技術(shù)即可進行3D打印定位燒結(jié)發展契機。

LBS能夠在PC等樹脂的溫度極限下實現(xiàn)比標準烘箱燒結(jié)更高的導(dǎo)電率廣泛關註。因此，可以使用更薄的印刷層創(chuàng)建3D電路發力，從而節(jié)省材料和加工成本優勢領先。LBS層的高導(dǎo)電性還使低成本PC上的3D打印天線結(jié)構(gòu)能夠與LDS-Cu天線的射頻性能相匹配。燒結(jié)層的粘合強度和粘合強度在燒結(jié)結(jié)構(gòu)中非常好共創美好，通過了符合EN ISO 2409標準的ASTM橫切帶測試推動並實現，具有優(yōu)良等級（GT0），以下是LBS與傳統(tǒng)烘烤箱燒結(jié)性能對比：

可選噴頭種類:

Applications 應(yīng)用: