產(chǎn)品介紹
Rtec-化學機械拋光機概述
*的Rtec-化學機械拋光機CP-6允許以*的方式研究和表征CMP工藝。 除了拋光晶圓和基板外等特點，測試儀還配有在線表面輪廓儀建言直達。 這種組合提供了有關表面，摩擦將進一步，磨損等變化的原因和方式的信息充分發揮。 測試儀還可以測量幾個內聯(lián)參數(shù)，如摩擦力成就，表面粗糙度重要方式，磨損量等，以便詳細了解過程系統。
特點
●集成的共聚焦3D顯微鏡非常重要，可以用nm分辨率表征任何材料墊表面
●內聯(lián)摩擦，聲發(fā)射研究過程
●內聯(lián)溫度傳感器
●可安裝多種晶圓尺寸
●可控制的下壓力和速度
概念 - 拋光空間廣闊，摩擦營造一處，表面粗糙度
XY + 2x旋轉運動+ 2X Z運動 - 標準配置有X，Y平臺知識和技能，可在拋光和成像位置之間移動壓板取得顯著成效。此外，XY平臺有助于在拋光過程中振蕩晶圓實現。使用帶有XY驅動器的壓板允許*的多軸驅動組合允許創(chuàng)建任何自定義運動不容忽視，以模擬接近現(xiàn)實生活場景的測試條件。
內聯(lián)傳感器
扭矩 - 高分辨率內聯(lián)扭矩傳感器可實現(xiàn)端點定位的可能性，并實時表征表面不要畏懼；
聲學 - 聲音信號信號，允許定性終點或幫助檢測拋光過程中的碎片應用領域，缺陷保持競爭優勢。
溫度 - 焊盤和靠近晶圓拋光表面的區(qū)域的在線溫度監(jiān)控有助于研究去除機制。
可編程負載發展機遇，速度
為了優(yōu)化過程長效機製，CP-5000允許使用基于配方的軟件控制和改變力，速度全技術方案，流速分享。
易于使用 - 摩擦測量儀配有快換載體共享，可輕松安裝晶圓和焊盤。該軟件帶有預定義的測試標準配方方式之一，或者可以輕松創(chuàng)建新的自定義配方生動。
集成在線3D輪廓儀
Rtec Chemical機械拋光機測試儀配有內聯(lián)集成的3D輪廓儀，經(jīng)過優(yōu)化創新能力，可以表征具有nm分辨率的墊表面新品技。 探測器配有共焦模式+干涉儀模式+暗場和明場模式。 這允許以nm分辨率研究表面變化與時間的關系求得平衡。 為什么摩擦力的變化很容易量化紮實做。 該測試儀允許在大表面積上自動縫合，以進行體積磨損至關重要，粗糙度計算提供深度撮合服務。
