多功能電腦測厚儀各型號的比較：
ET-1基本型：可測多種鍍種、多層電鍍(3種以上不同鍍層)適應能力，不能連電腦更優美，不能測電位差。
ET-1C電腦型：滿足ET-1功能防控，可以連接電腦成效與經驗，不能測多層鎳，不能測電位差增產。
ET-3多層鎳電位差型：滿足ET-1功能便利性，可以連電腦方法、測多層鎳、測電位差提供有力支撐，USB連接線切實把製度。
ET-3C相同材料型：滿足ET-3功能，可測量相同基體上鍍相同材料的鍍層(如銅上鍍銅)自行開發。
ET-4測溶解量值型：滿足ET-1C功能進行部署，還能測量溶解量值。
技術(shù)參數(shù)：
·單層測量品種：鎳(0)應用情況；鉻(1)保護好；銅(2)；鋅(3)表現；鎘(4)特點；錫(5)；鉛(6)結論；銀(7)和諧共生；金(8)；銅/Zn(9)適應性強；鉻/T(10)技術交流；鎳、化學(xué)鎳/Fe(11)等建設，其它鍍層可定制在此基礎上。
·合金鍍層測量：Pd-Sn、Cu-Zn前來體驗、Zn-Ni 、Ni-P等確定性。
·多層鍍測量：陶瓷更加廣闊、塑料、鐵講故事、鋁非常完善、銅基體上鍍多層。
·有效測量厚度范圍：0.03～300μm
·測量準(zhǔn)確度：±8%
·復(fù)現(xiàn)精度：<3%
·電解電流精度：±0.5%
·顯示精度：10微米以下是三位小數(shù)全面革新，精度1/1000
·測量面直徑：Φ3.0mm作用；Φ2.5mm；Φ1.7mm建設項目；
·供電電源：A C220±10%V最為突出；0.7A；50HZ/60HZ±0.5HZ相結合；需有良好可靠接地高效化。
·選購：AC115V製高點項目，100V，120V範圍和領域，230V有所增加，240V
·使用環(huán)境：溫度+10～+40℃；濕度不大于85%更高要求；要求周圍無強(qiáng)腐蝕性氣體和強(qiáng)磁場干擾越來越重要的位置。
·主機(jī)重量：5Kg；
·外型尺寸：350×260×160mm（長×寬×高）
功能特點(diǎn)：
·本產(chǎn)品采用美國進(jìn)口芯片處理數(shù)據(jù)共同學習，具有超高速串口順滑地配合、高速A/D、精準(zhǔn)應用優勢、兼容高質量發展、抗干擾、壽命長高效節能、技術(shù)前端等優(yōu)點(diǎn)影響力範圍。
·中、英文界面切換液晶LCD顯示新創新即將到來，具體顯示質(zhì)量高邁出了重要的一步、數(shù)字式接口、體積小重量輕設施、功耗低等優(yōu)點(diǎn)需求。
·熱敏打印機(jī)*使用，不用更換色帶組合運用。微型打印接口中更讓我明白了、英文測試報告打印，打印鍍層種類積極、厚度探索、測試人員、日期結構，內(nèi)部時鐘萬年歷管理，無需每次設(shè)置。
·自動暫停測量提示更換電解液能力建設。以減少測量誤差模樣。
·自動計算平均值。
·可測多層鍍?nèi)纾篊r/Ni/Cu/塑料服務，報告可一次性打印出結(jié)果很重要，不用分解打印（*）
·采用美國進(jìn)口標(biāo)準(zhǔn)片大型，校準(zhǔn)和標(biāo)定達(dá)到理想測量誤差值服務效率∶鞔_相關要求？烧{(diào)導(dǎo)電系數(shù)減小誤差。
·調(diào)整終點(diǎn)電位差統籌發展，以適應(yīng)鍍層與基體之間電位佳深化涉外。
·以測量70種以上金屬鍍層基體組合，可以測量平面生產製造、曲面上的鍍層開展試點，可以測量小零件、導(dǎo)線共同、線狀零件
·除鍍速度0.3-40μm/分鐘可調(diào)
·真空擠壓式氣泵循環(huán)攪拌,根據(jù)鍍層可調(diào)整攪拌力度氣量大小推進一步，以達(dá)到溶解佳狀態(tài),。
·電解杯抗腐合金不銹鋼簡單化，不易腐蝕老化力度。
·可調(diào)恒電流達(dá)到電解效率佳值。
·操作界面功能直觀方便操作測量系統性，輸入可直接完成.
·矩陣按鍵采用進(jìn)口歐姆龍或NKK勇探新路，具有1000萬次以上壽命。
·測厚儀主機(jī)與臺式傳遞、筆記本電腦聯(lián)接試驗，兼容Win7，達(dá)到操作顯示佳開展攻關合作。軟件自動與機(jī)子一起捕捉精準(zhǔn)的鍍層厚度曲線製度保障。
·測量多層鎳厚度和電位差：鉻/亮鎳/高硫鎳/半光亮鎳/鎳封/Cu/塑料，同時測量雙層鎳或三層鎳鍍層的厚度和電化學(xué)電位的有效手段。儀器高的電壓分辨率可以測量頂層為微孔鎳或微裂紋鎳與下層光亮鎳之間的電位統籌推進，以及光亮鎳和半光亮鎳之間的電位差。若需要大大提高，還可以是光亮鎳和半光亮鎳之間的高的硫化鎳示範。
·幾乎可以測量所有金屬或非金屬基材上的金屬鍍層的厚度，甚至是多鍍層系統(tǒng)有很大提升空間。
訂貨須知：
·要確定好基體（本儀器不受任何基體的限制性）。
·要確定好鍍層種類首次。
·根據(jù)客戶需要選適當(dāng)型號可能性更大。
·要確定測試工件大小。
