TGA/DSC3+ 熱重及同步熱分析儀
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- 公司名稱 重慶尚立儀器設(shè)備有限公司
- 品牌
- 型號 TGA/DSC3+
- 所在地 重慶市
- 廠商性質(zhì) 經(jīng)銷商
- 更新時間 2019/1/29 13:54:05
- 訪問次數(shù) 1400
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TGA/DSC3+熱重及同步熱分析儀新格局,的的TGA性能,配以市場的天平.是一種測量樣品在加熱明顯、冷卻或恒溫過程中重量變化的技術(shù)。它主要被用來表征材料的組分信息顯示。應用領(lǐng)域包括塑料創新為先、彈性體、熱固性樹脂科普活動、礦物質(zhì)混合物創新延展、陶瓷以及化學工業(yè)與制藥工業(yè)。
TGA/DSC3+熱重及同步熱分析儀
產(chǎn)品概況:
的TGA性能,配以市場的天平.
TGA/DSC3+熱重及同步熱分析儀是一種測量樣品在加熱長期間、冷卻或恒溫過程中重量變化的技術(shù)基本情況。它主要被用來表征材料的組分信息。應用領(lǐng)域包括塑料高端化、彈性體力量、熱固性樹脂、礦物質(zhì)混合物提單產、陶瓷以及化學工業(yè)與制藥工業(yè)深入實施。
TGA/DSC 3+熱重及同步熱分析儀特點以及細節(jié)介紹:
1、 寬廣的溫度范圍:-150到1600?C
2發展空間、 梅特勒-托利多超微量天平–依賴于天平技術(shù)的世界
3效果、 小稱量值極低的5g天平–測量樣品高精準
4、 *的性能-全量程范圍內(nèi)超微克級的分辨率
5足了準備、 寬闊的溫度范圍–從室溫到1600?C
6合作關系、 DSC熱流測量–同步測量熱效應
7、 內(nèi)置氣流控制–在設(shè)定的氣氛中測試樣品
8系統、 TGA-FTIR增強、TGA-MS和TGA-GC/MS系統(tǒng)的自動化
9、 用FTIR和MS準確分析逸出氣體
10交流等、 模塊化概念保護您的投資–滿足當前和未來的需要
11更加廣闊、 傳感器儀器的心臟:TGA配置了梅特勒-托利多的超微量天平以及內(nèi)置校準砝碼,確保了稱量的準確性。梅特勒-托利多之“芯”TGA的核心是天平成效與經驗,我們的TGA采用世界上好的梅特勒-托利多微量和超微量天平適應性。內(nèi)置的校準圓形砝碼確保了無以匹敵的準確性。當然您也可以使用外置砝碼校準和校正天平稍有不慎。
12重要作用、 MultiSTAR® TGA/DSC傳感器
13、 如果想在測量重量變化的同時同步測量熱流(DSC)最為顯著,您可以在三種不同的傳感器中選擇配置:
• 標準型:配置SDTA單盤鉑金傳感器尤為突出,鉑金盤下有一對熱電偶測量樣品溫度…h境?赏ㄟ^樣品溫度和爐體溫度差計算給出熱流信號空間載體。
• 專業(yè)型:配置雙熱電偶DTA鉑金傳感器,測量樣品和參比溫度相對簡便。托盤由鉑金制成重要組成部分。差示測量提高了傳感器的信噪比。
• 型:配置多熱電偶DSC陶瓷傳感器合作,6對熱電偶直接位于陶瓷保護盤的下面勃勃生機,測量樣品溫度和參比溫度。
14極致用戶體驗、 MultiSTAR®傳感器放大技術(shù):DSC傳感器的設(shè)計采用梅特勒- 托利多*的MultiSTAR®放大技術(shù)提供有力支撐。6對熱電偶產(chǎn)生了很大的測試信號,從而大大提高了信噪比引領作用。
15加強宣傳、 采用這三種類型的傳感器臺上與臺下,通過計算得到的或測量得到的溫度差確定熱流用的舒心。與專門的DSC一樣,熱流是用經(jīng)認證的標準物質(zhì)在不同溫度下進行校準和校正的集聚效應。
16集成、 傳感器易清潔:可以很容易的取下、更換和清潔傳感器互動講。
17穩定性、 *的溫度準確性:樣品溫度傳感器直接固定在坩堝托盤下,測試的溫度偏差僅為±0.25K過程中。溫度校準和校正使用經(jīng)過認證的標準物質(zhì)的精確熔點進行去突破,而不使用定義不清晰的居里溫度。
18全面革新、 超高性能蘊于基本結(jié)構(gòu)中:
• 水平爐體:水平爐體設(shè)計可以使由于熱浮力和吹掃氣體引起的紊流小化作用。
• 精確設(shè)定的爐體氣氛:密封爐體可以抽真空或用特定的氣體吹掃凈化。像這樣精確設(shè)定環(huán)境條件的可控封閉系統(tǒng)對于得到正確無誤的信息和高質(zhì)量結(jié)果來說是至關(guān)重要的
• 人體工程學設(shè)計:手動加樣時行業分類,可以將手放在符合人體工程學設(shè)計的支撐面上技術特點。
• 快速啟動常規(guī)測試:*的One ClickTM一鍵功能讓您按照已設(shè)定好的測試方法開始測試提高鍛煉。測試過程安全簡單,您只需直接在儀器的彩色觸摸顯示屏上
• 觸摸一個按鈕凝聚力量。一鍵功能大大加快了常規(guī)測試的進程有所提升。
19、 完整的熱分析系統(tǒng):完整的熱分析系統(tǒng)由四種不同技術(shù)組成新的力量。每種技術(shù)以*的方式表征樣品先進水平。所有測試結(jié)果的結(jié)合可簡化樣品的分析。
20全面展示、 TGA測量重量曲線足夠的實力,DSC和閃速D S C 測量熱流, T M A 測量長度變化結構, 而DMA則測量模量更適合。所有這些測量值將隨溫度或時間的變化而改變。
用戶通過強大的STARe軟件可控制所有已連接的儀器溝通協調,獲得無限的評估信息要素配置改革。
21、 出色的性能涵蓋整個溫度范圍:
22保障性、 現(xiàn)代稱量技術(shù):平行導向天平能夠保證樣品的位置不影響重量的測量帶動產業發展。用戶可選擇的內(nèi)置自動浮力補償,消除了費時的基線測量十分落實。
23倍增效應、 杰出的稱重性能:沒有別的TGA能夠連續(xù)測試多達5千萬個點 — 也就是說,5g樣品的重量變化可以精確到0.1μg製造業。極低的小稱量值可保證準確測量接近低稱量范圍的小樣品優化服務策略。
*自動化晝夜連續(xù)操作以及特點和益處:
• 自動進樣器非常耐用,能夠整年不斷的每天24小時的可靠運行發展基礎。
• 自動化和效率:所有的TGA/DSC 3+儀器都能自動操作兩個角度入手。自動進樣器能處理多達34個樣品,每個樣品都可用不同的方法與不同的坩堝積極。
• 自動稱量:自動進樣器和TGA內(nèi)置的天平可自動或半自動稱量樣品探索。如果您想同時進行樣品測試和樣品稱量,只需添加一臺天平即可產業。第yi步滿意度,• • 自動稱量所有的空坩堝,之后在每一個坩堝內(nèi)放入樣品可持續,重復自動稱量過程主要抓手,然后就可以開始實驗。就這么簡單。所有的樣品都會被自動稱量集成應用。
• 多達34個樣品位置 –顯著提高了效率
• 簡單結(jié)實的設(shè)計–保證可靠的結(jié)果
• “黃蜂”式坩堝蓋鉆孔配件–密封的坩堝在測量前被自動打開或打孔
• *抓手–可以抓取各種類型的梅特勒-托利多坩堝
• 在測量前重量不會變化:自動進樣器能在測量前移走坩堝蓋探討,或者給密封的鋁坩堝蓋鉆孔。這種*的功能可以防止樣品在稱量后到測量前這段時間吸入或失去水份高效流通,也能防止對氧氣敏感的樣品氧化調解製度。
24、 *模塊化為了未來的理性投資功能,聯(lián)用配件提升測試能力:
• 不同大小和不同溫度范圍的爐體不均勻樣品的測試需要較多樣品量應用的因素之一,相應地較大的樣品體積。大爐體和高溫爐體都可以使用容積達900μL的坩堝預期。
• 如果對溫度準確度更高敢於監督,我們建議選配體積較小的小爐體(SF),樣品體積限制在100μL以下結構。
• 樣品的合適氣氛:內(nèi)置質(zhì)量流量控制器(MFC)在TGA/DSC上是標準配置重要的作用。可在不同氣氛下對材料性能進行準確的規模最大、可重復的研究穩中求進,并可在實驗過程中切換反應氣體。
• 著眼于未來的設(shè)計:您可以在任何時候添加相關(guān)附件最深厚的底氣,從而從一種儀器配置升級到另一種儀器配置協同控製。
• 聯(lián)用配件提升測試能力:
• 聯(lián)用技術(shù)所有的TGA/DSC 3+都可以與質(zhì)譜儀、紅外光譜儀或GC/MS系統(tǒng)在線聯(lián)用品質。分解產(chǎn)物的分析對樣品測試分析提供了額外的信息利用好。這能夠讓您對測試曲線的解釋更加地確定。在《逸出氣體分析》應用手冊中或《TGA-IST16-GC/MS聯(lián)用系統(tǒng)》樣本中您能找到更多的信息解決問題。
25系列、 濕度吸附分析:TGA轉(zhuǎn)換成TGA吸附分析儀只需幾分鐘。材料可以在精確設(shè)定的相對濕度和溫度條件下進行測試分析自行開發。
26進行部署、 品種多樣的坩堝:每種應用都有相應的坩堝。坩堝由不同材料制成應用情況,容積從20μL至900μL。所有的坩堝都可用于自動進樣器組建。
TGA/DSC 3+熱重及同步熱分析儀極其廣泛的應用:
1表現、 TMA/SDTA 2+使用溫度更加寬廣,并且擁有在壓縮和拉伸模式下更多樣的力值參數(shù)選擇深刻變革,所以應用領(lǐng)域更廣結論。TMA/SDTA 2+能夠快速的表征多種形態(tài)樣品的物性,如非常薄的涂層,長的圓柱狀樣品適應性強、細纖維技術交流、膜、塊狀樣品拓展、軟或者硬的聚合物和單晶物質(zhì)創造更多。
2、 熱重分析可以提供多種材料的組分和熱穩(wěn)定性的定量信息不斷進步。實驗快速而且可以分析非常小的樣品工藝技術。
3、 除了樣品質(zhì)量外規模,TGA/DSC還可以同步測量樣品的熱流近年來,這使得儀器可以檢測無質(zhì)量變化時的熱效應,例如發展目標奮鬥,熔融技術先進、玻璃化轉(zhuǎn)變和固-固轉(zhuǎn)變。
4延伸、 DSC信號也可以定量分析情況正常,用于測定轉(zhuǎn)變和反應焓。
5技術特點、 TGA/DSC是功能強大的綜合性儀器提高鍛煉,用于表征材料在精確受控氣氛條件下的物理和化學性能。TGA/DSC在許多領(lǐng)域(如塑料凝聚力量、建筑材料製高點項目、礦物質(zhì)、藥物和食品)為研究開發(fā)和質(zhì)量控制提供大量有價值的信息範圍和領域。
6有所增加、 能用TGA/DSC測定的熱效應和熱過程舉例:
TGA:
• 組分定量分析(水分、填料更高要求、聚合物組分越來越重要的位置、各種材料等)
• 氣體的吸附和解吸附
• 分解過程動力學
• 升華、蒸發(fā)共同學習、汽化
• 熱穩(wěn)定性
• 氧化反應和氧化穩(wěn)定性
• 分解產(chǎn)物順滑地配合、溶劑、溶劑化物的鑒定
• 水分的吸附和解吸附
• 假性多晶態(tài)
• 居里溫度的測定
DSC:
• 熔融行為
• 結(jié)晶
•多晶型
• 相圖
• 玻璃化轉(zhuǎn)變
• 反應動力學
• 比熱容
• 反應焓和轉(zhuǎn)變焓
7效高、 SBR橡膠的分析:在橡膠的分析中前沿技術,樣品首先在惰性條件下被加熱到600?C。揮發(fā)性組分(增塑劑-通常是油)首先揮發(fā)性能,然后聚合物在溫度剛剛超過400?C時開始分解多種方式。在600?C對外開放,從惰性氣氛切換到氧化氣氛,導致添加劑炭黑燃燒深入交流研討。無機物組分為殘留物資料。本例中SBR樣品的成分分析為:增塑劑6.4%;聚合物68.2%關註度;碳黑21.8%橫向協同;殘余物(主要是氧化鋅)3.6%。
8更讓我明白了、 石膏的熱分析:石膏迎難而上,CaSO4·2H2O,在300?C以下失去結(jié)晶水探索。雜質(zhì)組分碳酸鈣在700?C左右分解堅持先行。硫酸鈣在1200?C以后分幾個臺階分解。同步DSC曲線顯示了另外兩個由固-固轉(zhuǎn)變所產(chǎn)生的熱效應滿意度,一個在390?C附近情況較常見,由g-CaSO4(無水石膏III)向b-CaSO4(無水石膏II)轉(zhuǎn)變;另一個在1236?C左右主要抓手,b-CaSO4向a-CaSO4(無水石膏I)轉(zhuǎn)變體製。后面稍低于1400?C的是熔融峰,顯示為比較尖銳的吸熱峰很重要。
9能力和水平、 高嶺石:高嶺土是造紙工業(yè)中使用的白色礦石, 也用作塑料的添加劑和用于生產(chǎn)瓷器異常狀況。高嶺土的主要成分是高嶺石研究,Al2Si2O5(OH)4,它在450?C和600?C之間脫水應用創新,這是TGA曲線上重量損失的原因提高。本例中顯示了三種不同高嶺石含量的高嶺土樣品測試曲線。高嶺土A的DSC曲線在575?C有一個小峰的特性,它是a石英向b石英固-固轉(zhuǎn)變的特征交流。1000?C左右的放熱峰是由于多鋁紅柱石的形成。
10提供堅實支撐、 油的揮發(fā)性:根據(jù)ASTM D 6375的Noack測試方法還不大,用于評價潤滑油在某個特定溫度下相比于某個參比油的揮發(fā)性即揮發(fā)損失。測試程序總結(jié)在圖例中簡單化。參比油達到規(guī)定的質(zhì)量損失10.93%用了11.9min力度,被測試的油樣在同樣的時間內(nèi)失重8.8%,因此其Noack揮發(fā)性是8.8%系統性。這種方法可以快速可靠的表征油的揮發(fā)性勇探新路。
11、 藥物中的溶劑殘留:許多藥物都是從溶劑中再結(jié)晶得到的傳遞。溶劑經(jīng)常殘留在藥品中試驗。TGA-MS這樣的聯(lián)用技術(shù)是檢測和鑒定這些殘留物的理想選擇。在本例中甲醇和丙酮用來再結(jié)晶活性物質(zhì)開展攻關合作,這兩種物質(zhì)的存在通過m/z 43和m/z 31碎片離子曲線的峰來確認製度保障。結(jié)果顯示200?C的重量損失臺階幾乎*是由于丙酮的揮發(fā)所致。
12的有效手段、 溫度和熱流校正:溫度和熱流的校正通常采用經(jīng)過認證的純金屬統籌推進。金和鈀可用于校準和校正TGA/DSC 1gao溫度下(1100?C或1600?C)的溫度和熱流。鐵磁性金屬的居里溫度也可用于溫度校正關鍵技術,但是不*采用這種方法了解情況,因為與純金屬的熔點不同,居里溫度并沒有被明確定義技術研究。
13重要的、 MaxRes: 測試時間雖短但分辨率高:使用高分辨功能MaxRes,升溫速率依據(jù)重量變化的速率而自動改變積極參與。這使得重疊的失重臺階能在短的時間內(nèi)得到you化的分離效果問題分析。本例顯示了硫酸銅五水化合物的脫水。在25K/min條件下交流研討,前兩個失重臺階不能*分離更加完善。使用高分辨功能,雖然測試時間短得多但分離效果明顯好于5K/min的加熱速率建設應用。
TGA/DSC 3+熱重及同步熱分析儀主要參數(shù):
溫度數(shù)據(jù)/傳感器數(shù)據(jù)/量熱數(shù)據(jù) | TGA/DSC3+/1600LF標準型 | TGA/DSC3+/1600LF專業(yè)型 | TGA/DSC3+/1600LF型 |
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溫度范圍 | 室溫~1600.C |
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溫度準確度(單點) | ±0.05.C |
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溫度準確度(全程) | ±0.5.C |
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溫度精度 | ±0.3.C |
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爐體溫度分辨率 | 0.002.C |
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冷卻方式 | 水浴(恒溫22.C) |
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升溫速率 | 0.1~100.C/min |
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降溫速率(1600~600.C) | ≤50.C/min |
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降溫速率(1600~200.C) | ≤20.C/min |
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降溫速率(1600~100.C) | ≤10.C/min |
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降溫速率(1600~60.C) | ≤5.C/min |
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冷卻時間(gao~100.C) | ≤27min |
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冷卻(氦氣/1600~100.C) | ≤13min |
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樣品容積 | ≤900μl | ≤150μl |
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傳感器類型 | 單盤 | 雙盤(樣品+參比) |
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傳感器托盤面材料 | 鉑金 | 陶瓷 |
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熱電耦數(shù)量 | 1對 | 2對 | 6對 |
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熱電耦材料 | Pt/PtRh 13% |
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900?C時信號時間常數(shù) | 14s |
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溫度分辨率 | 0.005?C | 0.0001?C | 0.00003?C |
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量熱準確度(金屬標樣) | 0.05 | 0.02 | 0.01 |
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自動進樣器 | 可選 |
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真空測試 |
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高分辨功能 |
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TGA-MS支撐作用、TGA-MS、TGA-GC/MS |
| |||
TGA濕度 |
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大數(shù)據(jù)采集速率 | 10個/s |
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天平數(shù)據(jù) | XP1 | XP1U | XP5 | XP5U |
量程 | ≤1g | ≤5g | ||
分辨率 | 1.0μg | 0.1μg | 1.0μg | 0.1μg |
靈敏度 | 0.1μg | 0.01μg | 0.1μg | 0.01μg |
稱量準確度 | 0.005% | |||
稱量精度0.0025% | 0.0025% | |||
重復性 | <0.001mg | <0.0008mg | <0.002mg | <0.0009mg |
小稱量值 | 0.19mg | 0.16mg | 0.22mg | 0.17mg |
小稱量值USP1) | 1.9mg | 1.6mg | 2.2mg | 1.7mg |
內(nèi)置砝碼數(shù) | 2 | |||
空白曲線重復性 | 全程溫度范圍內(nèi)優(yōu)于±10μg |
*您想獲取產(chǎn)品的資料:
個人信息: