日本電測(cè)CT-3電解膜厚儀測(cè)厚儀可測(cè)金屬鍍層：金講理論、銀的可能性、化學(xué)鎳、銦市場開拓、硬鉻措施、裝飾鉻、鋅要落實好、 鎘緊密相關、錫更默契了、 鉛、銅培訓、鈷不合理波動、鎳、鐵重要工具、多重鎳積極拓展新的領域、黑鉻
可測(cè)合金鍍層：錫鋅合金、錫鉛合金更優質、銅鋅合金相對開放、鎳鈷合金、鎳鐵合金

日本電測(cè)CT-3電解膜厚儀測(cè)厚儀

產(chǎn)品介紹

日本電測(cè)CT-3電解膜厚儀測(cè)厚儀可測(cè)金屬鍍層：金脫穎而出、銀拓展應用、化學(xué)鎳、銦結構、硬鉻管理、裝飾鉻、鋅能力建設、 鎘模樣、錫、 鉛服務、銅很重要、鈷、鎳大型、鐵服務效率、多重鎳、黑鉻
可測(cè)合金鍍層：錫鋅合金增持能力、錫鉛合金共同努力、銅鋅合金、鎳鈷合金追求卓越、鎳鐵合金

CT-3電解膜厚儀測(cè)厚儀優(yōu)點(diǎn)：

1逐漸完善、各種鍍層(多層、合金)的精密測(cè)量合理需求；
2是目前主流、除平板形外，還可以通過(guò)提供的圖表測(cè)量圓形高質量、棒形（細(xì)線）等各種形狀
3充分發揮、可高精度測(cè)量其它方式不易測(cè)量的三層以上的鍍層；
4管理、可制作非破壞式膜厚儀的標(biāo)準(zhǔn)板設計；
5業務指導、可檢查非破壞式膜厚儀的測(cè)量精度;
6、新產(chǎn)品就此掀開，精度提高長足發展，簡(jiǎn)單易懂，操作及保養(yǎng)容易穩步前行。
7結構不合理、標(biāo)準(zhǔn)板校正值的計(jì)算和設(shè)定可自動(dòng)進(jìn)行；
8逐步改善、三檔測(cè)量速度, 可以準(zhǔn)確測(cè)量極薄鍍層厚度
9意見征詢、可分離測(cè)量銅(合金)上的錫(合金)鍍層間的擴(kuò)散(合金)層;
10、*的測(cè)量臺(tái)是利用條形彈簧方式,使操作方便簡(jiǎn)單.

技術(shù)參數(shù)：

1．測(cè)量范圍：0.006～300 um
2．消解析度：0.001 um
3．本機(jī)精確度：±1％
4．測(cè)量面積：3.4大大提高、2.4示範、1.7∮mm
5．電解速度：125、12.5有很大提升空間、1.25nm/sec
6．測(cè)量單位：um、nm首次、二種
7．靈敏度調(diào)節(jié)：5段可調(diào)
8．本體尺寸：200（W）*150（H）*150（D）mm
9．本體重量：1.8kg
10．誤差可校正范圍：±15％
11．使用電壓：AC110V（220V）/50,60Hz