真空鍍層測(cè)厚儀GPBI®GH_E適用于：各種真空鍍鋁薄膜競爭力所在、鍍鋁紙以及其他導(dǎo)電材質(zhì)鍍層等的電阻值引人註目、均勻度、厚度值的測(cè)試溝通機製。

一好宣講、真空鍍層測(cè)厚儀GPBI®GH_E用途

真空鍍層測(cè)厚儀GPBI®GH_E適用于：各種真空鍍鋁薄膜、鍍鋁紙以及其他導(dǎo)電材質(zhì)鍍層等的電阻值領先水平、均勻度、厚度值的測(cè)試。

二戰略布局、真空鍍層測(cè)厚儀GPBI®GH_E規(guī)格

注：

執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：GB/T 15717

三、真空鍍層測(cè)厚儀GPBI®GH_E特色

• 機(jī)電一體化

• 機(jī)電一體化設(shè)計(jì)狀態，機(jī)械部分用于放置試樣和測(cè)電阻技術節能，主要由操作臺(tái)面和測(cè)試夾具兩部分組成；電氣部分主要配置有微控制單元MCU至關重要、全觸摸液晶屏和打印機(jī)提供深度撮合服務，在微電腦控制下，進(jìn)行數(shù)據(jù)采集處理保存的發生，全觸摸液晶屏進(jìn)行人機(jī)交互（比如參數(shù)測(cè)定組成部分、測(cè)量顯示、動(dòng)作控制）新的動力，實(shí)驗(yàn)結(jié)果可通過(guò)打印機(jī)打印出來(lái)的過程中。
• *的電路設(shè)計(jì)有效地保證測(cè)量數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確度和穩(wěn)定性。

• 技術(shù)*性

• 單片微機(jī)進(jìn)行信息感測(cè)廣泛關註、數(shù)據(jù)處理和動(dòng)作控制促進進步，具有自動(dòng)報(bào)告通訊異常的功能。
• 微電腦控制優勢領先，處理速度快迎來新的篇章；控制精準(zhǔn)，安全可靠推動並實現；操作智能
• 高精度接觸式測(cè)量電阻薄弱點，測(cè)試精度達(dá)，進(jìn)而測(cè)量的厚度精度高優化程度。
• 可根據(jù)實(shí)際需求積極性，設(shè)置測(cè)試的次數(shù)奮勇向前，直接得到測(cè)量結(jié)果。

• 真彩全觸摸實施體系，實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)顯示

• 儀器的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)與微電腦機(jī)相連組建，測(cè)試結(jié)果在彩色觸摸屏上顯示，實(shí)時(shí)顯示電阻值（大效果較好、小重要的意義、平均）、厚度值（大開放以來、小占、平均）以及均勻度。友好的人機(jī)界面提供了有力支撐，方便用戶快速激發創作、直觀的查看測(cè)試數(shù)據(jù)和結(jié)果
• 液晶屏實(shí)時(shí)顯示測(cè)試的厚度值（大、小進一步意見、平均）和電阻值（大進行探討、小、平均）服務水平。

• 電阻校正

• 通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)電阻值直接校準(zhǔn)最新，儀器全自動(dòng)完成校正工作。校正操作簡(jiǎn)單處理方法，方便重要作用。

• 打印系統(tǒng)

• 配置微型打印機(jī)，噪音低習慣，打印清晰充足，可快速打印方塊電阻值（大、小的積極性、平均）綠色化發展、厚度值（大、小不久前、平均）用上了、均勻度。