MST-I 系列微小強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)對(duì)微小部件的進(jìn)行力學(xué)性能測(cè)試的試驗(yàn)機(jī)。用 途：1. 芯片部件的焊接力評(píng)價(jià)作用。（剪切相互配合、剝離試驗(yàn)）2. 焊點(diǎn)強(qiáng)度評(píng)價(jià)慢體驗。（拉伸、壓縮智能化、剪切試驗(yàn)）

       MST-I 系列微小強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)
 

　　MST-I 系列微小強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)是對(duì)微小部件的進(jìn)行力學(xué)性能測(cè)試的試驗(yàn)機(jī)科技實力。
 

　　特 點(diǎn)：
 

　　1. 高精度位移測(cè)定; 位移顯示分辨率0.02μm。
 

　　2. 微小載荷的測(cè)定; 從2mN開始確保±1%的精度建設。
 

　　3. 微小樣品的定位; 通過(guò)X-Y樣品臺(tái)進(jìn)行微小樣品的定位在此基礎上。
 

　　4. 高剛度框架; 45KN/mm以上的剛度。
 

　　規(guī) 格：
 

　　載荷容量：±2mN——±2KN
 

　　載荷精度：顯示值的±1%
 

　　行    程：60mm
 

　　位移顯示分辨率：0.02μm
 

　　位移控制分辨率：0.005μm(HR型)
 

　　0.02μm(HS型)
 

　　試驗(yàn)速度：0.0012——30mm/min(HR型)
 

　　0.0048——120mm/min(HS型)
 

　　用 途：
 

　　1. 芯片部件的焊接力評(píng)價(jià)前來體驗。(剪切自主研發、剝離試驗(yàn))
 

　　2. 焊點(diǎn)強(qiáng)度評(píng)價(jià)。(拉伸綠色化、壓縮不同需求、剪切試驗(yàn))
 

　　3. 焊線的拉伸強(qiáng)度評(píng)價(jià)。
 

　　4. 金屬箔的物性強(qiáng)度評(píng)價(jià)保持穩定。(拉伸強(qiáng)度總之、彎曲韌性試驗(yàn))
 

　　5. 接頭、插頭的插拔力測(cè)定不斷進步。
 

　　6. 單纖維拉伸強(qiáng)度試驗(yàn)工藝技術。