供應DSC/TGA 同步熱分析儀 SDT具有水平雙臂雙天平設計特點全過程，它可以自動補償膨脹效應集成應用，同時也可以做雙樣品的TGA測試。另外DSC熱流數(shù)據(jù)是經(jīng)實時樣品重量動態(tài)歸一化的結(jié)果不負眾望。

供應DSC/TGA 同步熱分析儀 SDT技術(shù)參數(shù)：
 

結(jié)構(gòu)設計                                               水平式爐子及天平
天平設計                                               雙桿雙天平設計（膨脹自動補償）
樣品容量                                               200 mg （包括樣品盤可達350mg）
天平靈敏度                                           0.1 µg
爐子類型                                               雙絲纏繞
溫度范圍                                               室溫~1500℃
加熱速率 － 室溫到1000℃              0.1 ～ 100 ℃/分鐘加熱速率-
加熱速率 － 室溫到1500℃              0.1 ～ 25 ℃/分鐘加熱速率-
爐子降溫                                               強制空氣（從1500 ℃ 到50 ℃< 30 分 鐘）
熱電偶                                                   鉑/鉑銠（R型）
溫度校正                                               金屬標樣居里點（一至五個點）
DTA靈敏度                                           0.001 ℃
量熱精度/準確度                                  +/- 2 % （根據(jù)金屬標樣）
數(shù)字式質(zhì)量流量控制器                       
及氣體自動氣體切換器                       標配
真空度                                                   到7 Pa （0.05 Torr）
反應性氣體接入口                               標配 （獨立進氣管）
雙樣品TGA測試                                   標配
自動優(yōu)化的布階恒溫技術(shù)                   標配
樣品坩堝                                               鉑金：40 µL高效流通，110 µL
                                                               氧化鋁: 40 µL, 90 µL