PEEK接頭是微流控芯片zui常用的配件通過活化，通過zui簡單的方法解決了宏觀流體到微觀流體的轉換落地生根，該接頭使用方法簡單，成本較低健康發展，對操作人員要求較低有效保障。PEEK材質耐受性較強，且不會污染流體樣品長效機製，因此受到微流控芯片領域研究人員的青睞講實踐。

PEEK接頭是微流控芯片zui常用的配件，通過zui簡單的方法解決了宏觀流體到微觀流體的轉換奮戰不懈，該接頭使用方法簡單市場開拓，成本較低，對操作人員要求較低大大縮短。PEEK材質耐受性較強要落實好，且不會污染流體樣品，因此受到微流控芯片領域研究人員的青睞更默契了。

規(guī)格參數(shù)

操作步驟

1.材料

丙烯酸酯結構膠（AB膠）先進技術，PEEK接頭，PEEK底座不合理波動，玻璃芯片宣講手段，注射器針頭，無塵布積極拓展新的領域，鋁箔配套設備，雕刻刀，PTFE導管

2.步驟

（1）準備好上述材料多種方式，用無塵布將需要粘的PEEK底座和芯片擦干凈對外開放。

（2）在鋁箔上調配AB膠，A膠與B膠比例為1:1體系流動性，用注射器針頭將A膠與B膠調配均勻探索創新。AB膠混合后會很快凝固，需要即配即用實現了超越。

（3）用注射器針頭蘸取AB膠新產品，整齊、均勻地涂抹于PEEK底座上橋梁作用；AB膠涂抹要適量長遠所需，膠太多會堵住芯片孔，膠太少兩個接觸面間會有縫隙，封合不緊密規模。

（4）對準芯片上待粘結的孔穩定發展，將涂抹上AB膠的PEEK底座放到需要粘的孔上，稍微用力旋轉并按壓一下PEEK底座聯動，一方面可以使其固定于芯片上增持能力，另一方面可以避免存在于PEEK底座和芯片之間的間隙；但也不要太過用力按壓接頭行業內卷，太過用力按壓會導致AB膠堵住進樣孔追求卓越。

（5）在水平桌面上靜置一會，AB膠*固化后參與能力，適當修飾掉邊緣多余的AB膠合理需求。

（6）安裝上PEEK接頭和PTFE 導管。