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2024年4月16日，超薄切片機(jī)新品發(fā)布會(huì)暨電鏡前處理設(shè)備分享會(huì)在領(lǐng)拓儀器培訓(xùn)室和實(shí)驗(yàn)室圓滿完成信息化技術。此次活動(dòng)也是徠卡超薄切片機(jī)新品UC Enuity在中國初次亮相發揮作用。
會(huì)議主要分為技術(shù)交流與現(xiàn)場(chǎng)實(shí)際操作兩大部分，上午由徠卡的高級(jí)應(yīng)用工程師包沈源博士進(jìn)行徠卡超薄切片機(jī)新品介紹和徠卡TIC 3X三離子束切割儀與TXP精研一體機(jī)產(chǎn)品的應(yīng)用介紹分享及現(xiàn)場(chǎng)答疑逐步顯現。
包沈源博士詳細(xì)講解了超薄切片機(jī)新品UC Enuity的優(yōu)勢(shì)與特點(diǎn)銘記囑托，舉例介紹金屬、易碎樣品自動化裝置、聚合物等樣品的超薄切割技術(shù)示範，以及電鏡樣品前處理全套解決方案，并為現(xiàn)場(chǎng)參會(huì)人員解疑答惑有很大提升空間。
現(xiàn)場(chǎng)互動(dòng)
下午大家來到領(lǐng)拓儀器的實(shí)驗(yàn)室現(xiàn)場(chǎng)直觀感受設(shè)備運行好，由徠卡的應(yīng)用工程師王勵(lì)娟對(duì)徠卡超薄切片機(jī)新品進(jìn)行應(yīng)用講解。
領(lǐng)拓實(shí)驗(yàn)室現(xiàn)有20多種國際制樣檢測(cè)設(shè)備可能性更大。參會(huì)人員對(duì)實(shí)驗(yàn)室設(shè)備很感興趣部署安排，領(lǐng)拓技術(shù)團(tuán)隊(duì)就現(xiàn)場(chǎng)參會(huì)人員的問題作了詳細(xì)的解答，并為客戶提供應(yīng)用解決方案技術，獲得了好評(píng)推廣開來。
臺(tái)式掃描電鏡
CUBE-Ⅱ
三離子束切割儀
EM TIC 3X
精研一體機(jī)
EM TXP
超薄切片
由于透射電子顯微鏡的電子束穿透能力有限，因此需要把待觀察的標(biāo)本切成厚度為100 nm左右的薄片相對較高，這種薄片稱之為超薄切片資源配置。
超薄切片機(jī)就是用于對(duì)樣品進(jìn)行超薄切片的一種制樣設(shè)備，其可以將切片厚度控制在納米級(jí)積極參與，以便電子束能夠穿透問題分析，用于透射電鏡觀察培養。
應(yīng)用范圍：
生命科學(xué)領(lǐng)域：各種動(dòng)植物組織樣品，細(xì)胞更加完善，細(xì)菌等樣品的超薄切片形式。
材料科學(xué)領(lǐng)域：各種玻璃化溫度在常溫范圍的高分子材料的超薄切片。
全新一代超薄切片機(jī)
Leica UC Enuity
技術(shù)支撐作用，超越期待
Leica UC Enuity不僅是一款高性能的設(shè)備日漸深入，更是一項(xiàng)意義重大的技術(shù)革新。進(jìn)一步提升的控制精度結(jié)合自動(dòng)化模塊同時，使您能夠輕松獲得高效優(yōu)質(zhì)的超薄切片互動式宣講，助您在實(shí)驗(yàn)前處理工作中事半功倍。
自動(dòng)化賦能模式，輕松掌握切片技術(shù)
Leica UC Enuity 全新上線自動(dòng)校準(zhǔn)和自動(dòng)修塊功能自動化，大大降低常規(guī)切片和連續(xù)超薄切片技術(shù)門檻，讓您輕松掌握切片技術(shù)高品質，為常規(guī)電鏡表征和體電子顯微學(xué)研究賦能不折不扣。
精準(zhǔn)靶向，高效利用每一張切片
Leica UC Enuity創(chuàng)新性地基于熒光或μCT數(shù)據(jù)資源優勢，精準(zhǔn)定位樣品內(nèi)部目標(biāo)區(qū)域高效利用，為電子顯微學(xué)實(shí)驗(yàn)提供高質(zhì)量切片，助您深入挖掘樣品的分析潛力估算，提升實(shí)驗(yàn)的科學(xué)價(jià)值講理論。
Leica UC Enuity不僅為您帶來全新的切片體驗(yàn)，還通過多重防護(hù)和人體工程學(xué)設(shè)計(jì)不要畏懼，確保您的工作舒適服務為一體、穩(wěn)定和安全。它的高精度和可靠性將為您的實(shí)驗(yàn)工作帶來便利和保障大大縮短，讓您盡情探索科學(xué)的無限可能性要落實好！
樣品前處理設(shè)備
三離子束切割儀
可制備橫切面和拋光表面，用于掃描電子顯微鏡 (SEM)更默契了、微觀結(jié)構(gòu)分析 (EDS、WDS培訓、Auger說服力、EBSD) 和 AFM 科研工作。一次可處理樣品多達(dá) 3 個(gè)分析， 并可在同一個(gè)載物臺(tái)上進(jìn)行橫切和拋光表示。工作流程解決方案可安全、高效地將樣品傳輸至后續(xù)的制備儀器或分析系統(tǒng)非常激烈。
精研一體機(jī)
Leica EM TXP是一款可對(duì)目標(biāo)區(qū)域進(jìn)行準(zhǔn)確定位的表面處理工具競爭力所在，特別適合于SEM引人註目，TEM及LM觀察之前對(duì)樣品進(jìn)行切割、拋光等系列處理溝通機製。它尤其適合于制備高難度樣品好宣講，如需要對(duì)目標(biāo)精細(xì)定位或需對(duì)肉眼難以觀察的微小目標(biāo)進(jìn)行定點(diǎn)處理。有了 Leica EM TXP領先水平，這些工作就可輕松完成。
領(lǐng)拓儀器是徠卡LNT的華南、西南授權(quán)代理商戰略布局，領(lǐng)拓儀器為透射電鏡/掃描電鏡/工業(yè)材料樣品提供全套樣品制備服務(wù)事關全面。如有需要，可添加客服溝通狀態。
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