?電化學(xué)遷移評(píng)價(jià)系統(tǒng)主要應(yīng)用于哪些場(chǎng)景逐步改善？?
1. ?PCB和絕緣材料?：用于助焊劑銘記囑托、抗蝕劑、焊料和樹(shù)脂的材料評(píng)估?自動化裝置。
2. ?半導(dǎo)體?：用于導(dǎo)電粘合劑的材料評(píng)估，特別是在高密度安裝應用前景、小間距GA有很大提升空間、CSP封裝評(píng)價(jià)中?。
3. ?電容器和連接器?：用于材料和零件評(píng)估?首次。
4. ?高壓電路?：在汽車和能源市場(chǎng)的零件評(píng)估中應(yīng)用廣泛?可能性更大。
?電化學(xué)遷移（ECM）的定義和機(jī)理?：
電化學(xué)遷移是指在直流電壓的影響下，金屬離子在電場(chǎng)作用下遷移的過(guò)程增幅最大。在電子產(chǎn)品內(nèi)部共享應用，距離較近的兩個(gè)金屬電極之間，由于環(huán)境濕度較大標準，陽(yáng)極金屬溶解形成離子示範推廣，這些離子在電場(chǎng)作用下遷移到陰極并沉積堅持好，最終可能導(dǎo)致枝晶生長(zhǎng)和漏電?。
?影響電化學(xué)遷移的因素?：
5. ?金屬的組份和結(jié)構(gòu)?：添加抗遷移大幅增加、抗腐蝕組分如Pt特性、Au等可以提高材料的抗電化學(xué)遷移能力?。
6. ?施加的直流電壓大小?：電壓越大等特點，電場(chǎng)強(qiáng)度越大建言直達，陽(yáng)極溶解和陰極沉積的速度也越快?。
7. ?環(huán)境的濕度?：濕度越高將進一步，液膜形成速度越快充分發揮，液膜越厚，越容易引起電化學(xué)遷移?成就。
8. ?工作溫度?：溫度越高重要方式，電化學(xué)反應(yīng)速率越快，加速陽(yáng)極腐蝕和陰極沉積?效高性。
9. ?工作時(shí)長(zhǎng)?：工作時(shí)長(zhǎng)越長(zhǎng)模式，枝晶生長(zhǎng)越粗壯，容易引發(fā)局部短路和功能失效?提升。
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