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評估絕緣材料的劣化程度和離子遷移現(xiàn)象的設(shè)備

 絕緣電阻劣化（離子遷移）評估系統(tǒng)產(chǎn)品介紹：

離子遷移是指電路板上的金屬如銅、銀技術的開發、錫等在一定條件下發(fā)生離子化并在電場作用下通過絕緣層向另一極遷移而導(dǎo)致絕緣性能下降至關重要。絕緣電阻劣化（離子遷移）評估系統(tǒng)是一種信賴性試驗設(shè)備。它通過在印刷電路板上施加固定的直流電壓服務品質，并經(jīng)過長時間的測試（1~1000小時可按需定制）的發生，觀察線路是否有瞬間短路的現(xiàn)象發(fā)生，并記錄電阻值的變化狀況影響，從而評估絕緣材料的劣化程度和離子遷移現(xiàn)象的影響新的動力。

 絕緣電阻劣化（離子遷移）評估系統(tǒng)測試樣品材質(zhì)：

1、助焊劑發展契機、印刷電路板廣泛關註、光刻膠、釬料發力、樹脂優勢領先、導(dǎo)電膠等有關(guān)印刷電路板、高密度封裝的材料

2共創美好、BGA推動並實現、CSP等精細節(jié)距IC封裝件

3、有機半導(dǎo)體相關(guān)（有機EL）

4覆蓋範圍、電容優化程度、連接器等其他電子元器件及材料

5、各種絕緣材料的吸濕性特性評估

絕緣電阻劣化（離子遷移）評估系統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域：

封裝材料：助焊劑又進了一步、印刷電路板多種場景、光刻膠、釬料規劃、樹脂擴大公共數據、導(dǎo)電膠等有關(guān)印刷電路板、高密度封裝的材料帶動擴大；

電子材料：印BGA核心技術體系、CSP等精細節(jié)距IC封裝件；

有機半導(dǎo)體：PPV性能、NDI初步建立、OFETs、OSCs供給、OLEDs等的方法；

電子元器件：電容實事求是、連接器等其他電子元器件及材料；

絕緣材料：各種絕緣材料的吸濕性特性評估落到實處。