Fried生產(chǎn)的HP-400數(shù)控鋁基加熱臺(tái)

應(yīng)用:

? 蒸餾、萃取和消化

? 加熱水試劑

? 半導(dǎo)體加熱

Fried生產(chǎn)的HP-400數(shù)控鋁基加熱臺(tái)

應(yīng)用: 

? 蒸餾保持穩定、萃取和消化

? 加熱水試劑

? 半導(dǎo)體加熱

? 酸/堿消化-痕量金屬分析總之。等

? 樣品干燥

? 一般試劑加熱

? 加熱TLC板 

? 蒸發(fā)

? 警告/固化應(yīng)用錫膏、粘合劑和焊料

? 粘度研究

? 反應(yīng)優(yōu)化

? 溶解度研究

? 安全恒溫器

Fried生產(chǎn)的HP-400數(shù)控鋁基加熱臺(tái)

特點(diǎn): 

? 溫度可以°C或°F顯示支撐作用。

? 數(shù)字定時(shí)器和溫度斜坡功能（僅限HP-1D） 

? 數(shù)字設(shè)定值和實(shí)際溫度讀數(shù)研學體驗。

? PID微處理器控制器在整個(gè)溫度范圍內(nèi)提供精確的溫度調(diào)節(jié)。范圍最為突出，包括接近環(huán)境的低溫落實落細。

? 溫度可以通過內(nèi)部傳感器在基板表面進(jìn)行控制，也可以通過熱電偶浸入式探頭在樣品處進(jìn)行控制高效化。

? 安全：如果傳感器損壞製高點項目，加熱器的電源將關(guān)閉。

? 溫度范圍：高于環(huán)境溫度至300°C（可選400°C）範圍和領域。

? 頂板耐化學(xué)腐蝕有所增加，易于清潔。

? 良好的熱傳導(dǎo)使熱量均勻地分布在整個(gè)受熱基板上更高要求。

? 指示燈有加熱指示越來越重要的位置。 

? 特殊的輻射防護(hù)罩使設(shè)備在連續(xù)運(yùn)行期間保持散熱。 

? 底座后部的支撐裝置共同學習。

? 選項(xiàng)：外部溫度順滑地配合。傳感器200mm長(zhǎng)，3.2mm直徑效高。

可選選項(xiàng): 

? RS232

? RS485

? 單獨(dú)的控制箱逐漸顯現。

? 編程

? 溫度高達(dá)400°C

產(chǎn)品參數(shù)：

溫度范圍：Up to 370°C (可選350°C)

臺(tái)面尺寸：400x400mm

溫度穩(wěn)定性：±1°

整體規(guī)格：W400xH150xD400mm

Watt：3000W

重量：12kg