DBC陶瓷基板全面協議、AMB陶瓷基板、封裝芯片具體而言、氮化硅陶瓷基板工具、碳化硅陶瓷基板、陶瓷管件IGBT封裝模組等行業(yè)喜愛。

1.  自動(dòng)化程度高：自動(dòng)上下料重要的角色、自動(dòng)掃描、自動(dòng)烘烤向好態勢；

2.  對產(chǎn)品進(jìn)行自動(dòng)識(shí)別平臺建設，NG自動(dòng)激光標(biāo)記；

3.  可針對不同型號產(chǎn)品添加模板貢獻力量，配方綁定推動並實現；

4.  檢測精度類型多，用戶可根據(jù)需求選用不同的精度進(jìn)行測試覆蓋範圍；

5.  可識(shí)別產(chǎn)品二維碼優化程度，與檢測進(jìn)行綁定，實(shí)現(xiàn)可追溯奮勇向前；

6.  檢測功能可根據(jù)客戶需求分為核心區(qū)和普通區(qū)不斷豐富；

7. 軟件功能：

(1) 可根據(jù)客戶需求量身定制開發(fā)；

(2) 多探頭并行掃描規劃，掃描速度快擴大公共數據、效率高；

(3) 可搭配自動(dòng)上下料帶動擴大，實(shí)現(xiàn)上料核心技術體系、掃描、檢測持續發展、下料全自動(dòng)流程必然趨勢；

(4) 搭配不同類不同規(guī)格產(chǎn)品的配方掃描和檢測；

(5) 智能分析掃描圖像并自動(dòng)定位缺陷位置擴大，并對NG產(chǎn)品進(jìn)行智能標(biāo)注或者分選多樣性。